Intel下一代桌面處理器Nova Lake-S將采用全新品牌標識，確認以酷睿Ultra 400系列名義上市，這也是酷睿Ultra品牌首次進入第四代產品周期。
Videocardz獲取的Logo圖片顯示，Nova Lake桌面系列使用“Core Ultra Series 4”標識，跳過了移動端Panther Lake采用的Series 3直接進入Series 4，與此前桌面端Arrow Lake的命名規則保持一致。
同時，VideoCardz還獲得了Nova Lake-S各型號的評測解禁與銷售時間窗口：
28核DS封裝型號排在最前，時間跨度從2027年1月底延續至3月；
28核K系列（不鎖倍頻版本）緊隨其后，安排在3月至4月之間；
16核和8核型號則計劃在3月底至5月期間陸續解禁；
52核DS封裝型號的時間窗口明顯靠后，從5月底一直延伸至9月，覆蓋多個解禁階段而非單一發布日期。
需要指出的是，Intel內部用K后綴標識不鎖倍頻的桌面處理器，DS則是內部封裝代號，通常與雙計算芯片設計相關，但并非絕對。
此前泄露的封裝信息顯示，28核DS配置實際采用單計算芯片，而52核版本才使用雙計算芯片。這一差異意味著52核型號在制造復雜度和產能爬坡上面臨更大挑戰，也解釋了其解禁窗口為何大幅延后。
從整體節奏來看，Nova Lake-S的發布策略明顯采用了分批滾動方式，從2027年初一直持續到第三季度。Intel先以28核高端型號打頭陣，再逐步下放至主流核心數，最后推出52核旗艦產品。
另外Intel的18A工藝已經率先量產了High NA EUV光刻工藝，這還是該技術的全球首次。
Intel確實是全球最早購買High NA EUV光刻機的，但Intel之前的路線圖中，只有到14A工藝節點才會應用該技術，后者2028年才會試產，2029年才會量產。
如今High NA EUV的量產提前了三年之多，確實讓人想不到，雖然該工藝只是在18A工藝的部分層中量產，還不會取代當前的low NA EUV光刻機。
那Intel率先量產High NA EUV技術有什么意義？還真不是純粹作秀，Intel公布的信息顯示，High NA EUV光刻層的成本比當前的EUV成本還低，后者需要40多個步驟才能完成的曝光過程只需要用High NA EUV光刻機1次就能完成。
再往別的方面來看，Intel在18A工藝上就率先使用High NA EUV工藝生產，可以為下一代的14A工藝排雷，提前部署可以積累經驗，到了14A工藝大規模量產High NA EUV工藝的時候就能快速產能爬坡。
14A工藝對Intel來說可能比18A工藝還要重要，不光是技術迭代，14A是Intel爭取蘋果、谷歌、微軟、亞馬遜、Meta等公司代工訂單的核心一戰，這一代再拿不下大客戶的訂單，Intel在代工市場真的沒什么機會了，哪怕美國政府再強制輸血也沒用。
此外，在High NA EUV工藝上，Intel也能完成對臺積電的一次超越——過去十多年中Intel為什么在先進工藝上落后，很多人不知道的是Intel之前對EUV量產的進度非常保守，一直希望用DUV+SAQP多重圖案之類的技術繼續迭代，結果被臺積電用率先量產EUV工藝徹底趕超了。
如今風水輪流轉，臺積電對High NA EUV光刻機意興闌珊，A12工藝之前都不會用，也就是2030年之前都不會量產High NA EUV工藝，而Intel這波量產直接提前了4年，實現了一次對臺積電的技術領先。
至于雙方這次押注到底誰能笑到最后，現在說還為時過早，等著看吧。
英特爾前CEO基辛格近日在巴黎的一場峰會上公開反思該公司衰落原因。他認為英特爾的問題始于被非技術出身的管理層主導，失去了技術方向。
基辛格在采訪中表示，英特爾長達約15年沒有真正懂技術的CEO掌舵。他認為涉及數十億美元的技術決策不應通過電子表格來做，需要由技術背景的人來拍板。
他特別表示，前任管理層過度追求股東回報的短視行為。2015年至2020年間，英特爾通過股票回購和分紅向股東返還了790億美元，約合人民幣5365億元。基辛格暗示這筆錢本該用于研發。
基辛格2021年回歸英特爾擔任CEO，開啟五年轉型計劃力推晶圓代工業務。但該計劃未能完成他就被董事會趕下臺。繼任者陳立武正采取更激進的策略，聚焦AI芯片生產和裁員重組。
近年來英特爾在先進制程上落后于臺積電和三星，CPU市場份額被AMD持續蠶食，AI芯片領域更是被英偉達遠遠甩開。英偉達甚至斥資約50億美元買入了英特爾約4%的股份。
需要指出的是，英特爾的市場地位從去年開始顯著回升，英特爾股價過去一年上漲超330%。
