黃仁勛力挺美國公司使用中國AI模型；高通擬將芯片價(jià)格上調(diào)兩位數(shù)；俄羅斯自研150nm電子束光刻原型機(jī)

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黃仁勛力挺美國公司使用中國AI模型

英偉達(dá)CEO黃仁勛在接受Axios聯(lián)合創(chuàng)始人邁克·艾倫采訪時(shí)明確表示，美國公司應(yīng)當(dāng)被允許使用中國AI模型。

這一表態(tài)恰逢中國AI公司月之暗面（Moonshot AI）發(fā)布開源權(quán)重模型 Kimi K3（2.8萬億參數(shù)）。該模型性能雖不及Fable 5等頂尖模型，但已可比肩GPT 5.5和Claude Opus 4.8，單任務(wù)運(yùn)行成本約為后者的一半。

針對政客關(guān)于中國AI模型暗藏漏洞的擔(dān)憂，黃仁勛直言這是誤解："有一種錯(cuò)誤的假設(shè)，認(rèn)為存在某種與中國有關(guān)的后門。但這些模型你可以下載、微調(diào)、增強(qiáng)，也可以按需設(shè)置護(hù)欄。"

高通擬將芯片價(jià)格上調(diào)兩位數(shù)，全球科技業(yè)恐迎連鎖漲價(jià)潮 

據(jù)外媒報(bào)道，總部位于美國圣地亞哥的芯片巨頭高通近期向客戶發(fā)出正式通知，宣布產(chǎn)品價(jià)格即將上漲。根據(jù)高通方面的說明，此次調(diào)價(jià)將適用于9月1日及之后發(fā)貨的全部產(chǎn)品。

高通在函件中表示，公司已難以消化供應(yīng)商不斷攀升的成本壓力，盡管已積極嘗試通過新渠道采購替代零部件，但仍無法抵消原材料及制造成本的上漲。

當(dāng)前，與科技行業(yè)的眾多企業(yè)一樣，高通也正深陷前所未有的全球供應(yīng)鏈短缺困境——從智能手機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)到汽車產(chǎn)業(yè)，無一幸免。人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)的熱潮進(jìn)一步擠壓了存儲(chǔ)芯片及其他半導(dǎo)體的產(chǎn)能，同時(shí)也導(dǎo)致部分常規(guī)零部件的供應(yīng)愈發(fā)緊張。

值得關(guān)注的是，高通定于7月29日公布2024財(cái)年第三季度業(yè)績，此次漲價(jià)計(jì)劃或?qū)⒊蔀樨?cái)報(bào)電話會(huì)議上的核心議題。

據(jù)俄羅斯媒體 CNews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 20 日報(bào)道，該國企業(yè)澤列諾格勒納米技術(shù)中心已于今年 6 月成功開發(fā)出 150nm 電子束直寫光刻原型系統(tǒng)，設(shè)備名稱意譯為 "Progress ELL 150"。

該中心負(fù)責(zé)人表示，目前兩套原型機(jī)正在進(jìn)行為期 4 個(gè)月的初步測試，后續(xù)將重點(diǎn)驗(yàn)證圖案化精度及其他核心技術(shù)參數(shù)。

電子束光刻是一種不依賴掩模版的光學(xué)圖案化技術(shù)，在小批量、定制化芯片制造中具有靈活便捷的優(yōu)勢，但受限于生產(chǎn)效率，難以支撐大規(guī)模量產(chǎn)。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，該技術(shù)通常用于掩模制造環(huán)節(jié)。

不過，對于俄羅斯當(dāng)前剛需的航天與國防工業(yè)芯片而言，其市場規(guī)模本就相對有限，直接使用電子束光刻進(jìn)行小批量生產(chǎn)，或許同樣具備商業(yè)化的可行性。

AMD針對物理AI推出交鑰匙平臺(tái)

AMD今日在Advancing AI 2026大會(huì)上宣布推出AMD Kria AI解決方案，旨在助力開發(fā)者和客戶構(gòu)建原型、開發(fā)并快速部署下一代自主機(jī)器人和物理AI系統(tǒng)。產(chǎn)品組合包括由AMD Ryzen（銳龍）AI嵌入式X100系列處理器提供支持的AMD Kria AI系統(tǒng)模塊（SOM）和機(jī)器人載板，以及AMD Kria AI機(jī)器人開發(fā)者平臺(tái)（AMD Kria AI Robotics Developer Platform）——首個(gè)面向自主機(jī)器人的開放式交鑰匙集成平臺(tái)，融合了CPU、GPU、NPU與FPGA的異構(gòu)計(jì)算能力。

世界模型公司，融了

PrimalVerse（元昊動(dòng)力）完成數(shù)億元種子輪融資，它是一家專注于第五代多模態(tài)4D世界模型基模研發(fā)的AInative公司，由清華背景的頂尖世界模型團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立；具身智能世界模型公司日冕開物近期完成連續(xù)兩輪種子輪融資，融資合計(jì)金額達(dá)數(shù)億元人民幣，團(tuán)隊(duì)均為清華自動(dòng)駕駛背景，主導(dǎo)過行業(yè)首批智駕世界模型研發(fā)落地以及首批具身強(qiáng)化學(xué)習(xí)與交付工作。

智象未來，完成15億元融資

大模型技術(shù)創(chuàng)新公司智象未來（HiDream.ai）宣布完成15億元人民幣的C輪融資，該公司是視覺多模態(tài)基礎(chǔ)模型研發(fā)與應(yīng)用的生成式AI企業(yè)，專注文本、圖像、視頻、3D模型多模態(tài)融合創(chuàng)新，構(gòu)建“模型底座+開放平臺(tái)+行業(yè)智能體”三層架構(gòu)。