15億元金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目落地！三期建成千臺(tái)MPCVD設(shè)備產(chǎn)能

7月27日，#山西晉城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū) 正式對(duì)外披露人造金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目整體規(guī)劃，項(xiàng)目總投資額15億元，將分三期落地總計(jì)1000臺(tái)MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備產(chǎn)能，循序漸進(jìn)實(shí)現(xiàn)單晶/多晶金剛石基材、高導(dǎo)熱金剛石散熱片、金剛石異質(zhì)外延晶圓的規(guī)模化量產(chǎn)，切入#第四代半導(dǎo)體 前沿材料賽道。

按照清晰的三期擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，項(xiàng)目投資額與產(chǎn)能、產(chǎn)品層級(jí)同步遞進(jìn)：

一期投入1.5億元，2026年完成現(xiàn)有104臺(tái)設(shè)備搬遷并新增100臺(tái)MPCVD設(shè)備，合計(jì)產(chǎn)能約200臺(tái)，主打基礎(chǔ)級(jí)單晶、多晶金剛石原材料；

二期投入5億元，2027至2028年新增300臺(tái)設(shè)備，總量擴(kuò)容至500臺(tái)，產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向AI芯片急需的金剛石散熱熱沉片；

三期投入8.5億元，2029至2031年再投放700臺(tái)設(shè)備，最終達(dá)成1000臺(tái)設(shè)備超級(jí)集群，產(chǎn)品向上延伸至技術(shù)壁壘最高的金剛石異質(zhì)外延半導(dǎo)體晶圓，完成從耗材到半導(dǎo)體襯底的價(jià)值躍升。

項(xiàng)目選址晉城經(jīng)開(kāi)區(qū)智能裝備制造產(chǎn)業(yè)園，目前已完成場(chǎng)地選定與廠房前期設(shè)計(jì)工作，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)10億元。

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#MPCVD 是制備半導(dǎo)體級(jí)高品質(zhì)#金剛石 的核心裝備，金剛石憑借遠(yuǎn)超銅、碳化硅的超高熱導(dǎo)率，成為當(dāng)下AI大算力GPU、HBM封裝芯片解決高熱流密度散熱瓶頸的最優(yōu)材料之一，同時(shí)作為超寬禁帶第四代半導(dǎo)體，在800V新能源車(chē)功率器件、6G高頻射頻、衛(wèi)星載荷、量子計(jì)算NV色心芯片等場(chǎng)景具備不可替代的性能優(yōu)勢(shì)。

本次項(xiàng)目落地，充分依托山西作為全球人造金剛石傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大省的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，推動(dòng)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)徹底跳出低端磨料、刀具原料的老舊賽道，向半導(dǎo)體功能材料高端化轉(zhuǎn)型。

項(xiàng)目實(shí)施主體已具備上百臺(tái)MPCVD設(shè)備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，且自研成立裝備企業(yè)保障設(shè)備自主供給，可有效控制擴(kuò)產(chǎn)成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，投產(chǎn)后將直接為國(guó)內(nèi)算力封裝廠、功率半導(dǎo)體廠商提供國(guó)產(chǎn)高導(dǎo)熱散熱基板與金剛石晶圓，加速該領(lǐng)域材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

需要客觀看待的是，半導(dǎo)體級(jí)大尺寸金剛石外延晶圓量產(chǎn)難度極高，下游芯片廠商導(dǎo)入驗(yàn)證周期漫長(zhǎng)，千臺(tái)設(shè)備大規(guī)模集群在良率一致性、工藝穩(wěn)定性上仍面臨量產(chǎn)考驗(yàn)。后續(xù)設(shè)備裝機(jī)進(jìn)度、產(chǎn)品客戶(hù)端認(rèn)證放量情況，將決定項(xiàng)目最終經(jīng)濟(jì)效益兌現(xiàn)力度。

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