作者 | 馬蘭
臺積電周三發布了其A13芯片技術，計劃在不升級到阿斯麥最新高數值孔徑極紫外光刻設備的情況下，制造更小、更快的處理器。
阿斯麥最新的高數值孔徑極紫外光刻機單價超過4.1億美元，大約是舊款光刻機價格的兩倍。臺積電副聯席首席運營官Kevin Zhang表示，下一代高數值孔徑光刻機非常非常昂貴，公司將繼續使用現有的極紫外光刻技術。
他還強調，臺積電在研發方面做得非常出色，既充分利用了現有的極紫外光刻技術，又制定了積極的技術擴展路線圖，這絕對是臺積電的優勢。
這一決定可能給阿斯麥業務帶來挑戰。阿斯麥原預計高數值孔徑光刻機將在2027年和2028年進入大規模量產階段，并到2030年實現高達600億歐元的營收。
隨著芯片規模的不斷擴大，成本和先進封裝技術的重要性可能正與光刻技術不相上下，成本已成為臺積電當前研發新技術時的重要參考。
臺積電將A13工藝描述為A14工藝的縮小版，在保持A14設計規則不變的情況下，面積縮小了6%。這一工藝將主要用于制造人工智能芯片。
與此同時，該公司還推出了N2U工藝，這是一種2納米制程的變體，預計將于2028年推出，目標是與N2P工藝相比，速度提高3%-4%或功耗降低8%-10%。N2U是一種更具成本效益的選擇，可用于制造手機和筆記本電腦芯片以及人工智能芯片。
然而，小型化和高速化芯片帶來的性能提升有限。臺積電還展示了將復雜AI芯片拼接在一起的新技術計劃，分析師預計，未來幾年，像英偉達這樣的公司將從這項新技術中獲得最大的性能提升。
目前，像英偉達的Vera Rubin這樣的AI產品包含兩顆大型計算芯片和八組高帶寬內存堆疊。而臺積電周三表示，到2028年，它將具備將十顆大型芯片和二十組內存堆疊拼接在一起的能力。
這將使芯片的功率和性能得以提升，但咨詢公司More Than Moore的首席分析師Ian Cutress指出，大型芯片封裝可能彎曲和破裂，這是英偉達Rubin AI處理器遇到的問題，但臺積電未就此問題進行說明。
