6月24日，北京九州一軌環境科技股份有限公司（簡稱“九州一軌”）發布公告，公司及其全資子公司河南陸創工程設計有限公司擬與北京通創九州金剛石科技有限公司（簡稱“通創九州”）簽訂《金剛石芯片基板建設項目（一期）總承包合同》。合同簽約價含稅金額為1.07億元，其中設計費含稅金額為328萬元。
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軌交企業跨界入局半導體
通創九州成立于2026年4月，由九州一軌與半導體裝備領域的領軍者江蘇通用半導體有限公司（簡稱“通用半導體”）共同持股，其中九州一軌出資8000萬元，持股40%，通用半導體出資1.2億元，持股60%。
通用半導體是一家國際化智能裝備制造企業，致力于高端半導體產業裝備與材料的研發和制造。公司已建造千級無塵車間，配備先進儀器設備，并憑借技術超前的工藝和嚴格的質量管理體系，為半導體設備的研發、測試、升級提供強有力保障。經過數年技術攻關與沉淀，通用半導體先后推出了全自動金剛石激光隱形分片線、SiC晶錠剝離整線等一系列尖端裝備，擁有自主知識產權300余件。
九州一軌主營業務以聲學研究為核心，涵蓋軌道交通減振降噪、聲紋在線監測與智慧運維兩大板塊。核心產品包括阻尼鋼彈簧浮置板道床隔振系統、輪軌狀態在線監測系統等，廣泛應用于軌道交通、工業與民用建筑等領域。
雙方通過合資成立通創九州，將在北京建設“晶圓級金剛石半導體基板產業基地”，充分發揮雙方在新材料及高端裝備制造領域的技術優勢及市場資源優勢，合力開展第四代半導體材料（金剛石）的研發、制造及加工，推動金剛石在軌道交通、聲紋傳感等終端領域的產業化應用。
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金剛石：導熱頂尖，適配高端芯片散熱
金剛石熱導率遠高于其他材料，且具有優異的熱擴散系數、良好的絕緣性與低介電常數。
天然單晶金剛石在室溫下的熱導率高達2000-2200W/(m·K），可以顯著降低芯片結溫。同時，金剛石擁有極高的熱擴散系數，使其能夠迅速響應芯片局部熱點的溫度變化，避免熱量淤積。此外，金剛石是優良的電絕緣體，并具有較低且穩定的介電常數，不會引入額外的寄生電容，對芯片高頻電信號的完整性影響極小，契合AI芯片高頻率運行的需求。
在高性能計算、大功率通信器件及3D封裝持續演進背景下，以晶圓形式呈現的金剛石基板正成為最有前景的半導體和熱管理材料之一，助力高功率、高頻和量子技術的突破。
未來，若金剛石芯片基板項目順利落地，將助力九州一軌突破現有業務邊界，在第四代半導體領域形成新的增長點。
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來源：九州一軌官網
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