Aledia uLink新突破：2G帶寬+低功耗，Micro LED光互連“輕裝上陣 ”

2026年，AI數據中心的算力競賽正在遭遇一道看不見的“功耗墻”。隨著大模型規模持續指數級增長，服務器之間、芯片之間的數據傳輸能耗已成為制約算力擴展的核心瓶頸。傳統銅纜在高速傳輸下不僅傳輸距離受限，發熱問題也日益嚴重；而基于VCSEL的可插拔光模塊雖然帶寬更高，但功耗居高不下。

正是在這一背景下，法國Micro LED技術企業Aledia近日公布了其在光互聯領域的最新突破——μLink技術平臺，在600A/cm2電流密度下達成2GHz -3dB調制帶寬，且無需拉高電流密度上限。這一成果意味著，高頻調制能力不再依賴超高電流密度，從底層解決了高速光互聯長期面臨的功耗難題。

Aledia成立于2011年，脫胎于法國著名研究機構CEA-Leti實驗室，十余年來一直專注于3D納米線Micro LED技術的研發。公司在硅基氮化鎵納米線領域積累了超過1000項專利和15年的技術經驗，累計獲得超過2億歐元股權融資。

過去幾年，Aledia在Micro LED顯示領域頻頻落子。2025年初，公司在CES展會上宣布投資2億美元在法國格勒諾布爾建設Micro LED生產線，用于生產AR顯示器。同年，其高壓Micro LED平臺FlexiNOVA投入商用，隨后又推出了全球首款9V工作電壓的Micro  LED產品。

然而，真正的戰略轉折發生在最近一年。近兩年算力需求爆發，原本用于車載、穿戴、AR眼鏡的Micro LED技術，被發現在光模塊上也有用武之地。Aledia敏銳地捕捉到了這一趨勢，公司正從消費電子顯示賽道加速切入“光+AI”新興賽道。2026年5月，Aledia首席創新官伊萬—克里斯托夫·羅班專程從法國格勒諾布爾飛赴武漢光博會，一天之內完成技術供給方與采購方的雙角色切換——“市場在中國，供應鏈也在中國”，Aledia正全力押注AI數據中心光互聯這一增量市場。

此次公布的μLink技術，是Aledia在光互聯領域的核心技術品牌。其核心突破在于：在600A/cm2電流密度下達成2GHz -3dB調制帶寬，且在30A/cm2低電流工況下即可實現1GHz帶寬。

來源：Aledia

這一指標的意義，需要放在行業坐標系中審視。目前Micro LED用于光互聯的商用水平普遍在單通道2-4Gbps（約合1-2GHz帶寬），實驗室最高可達10Gbps。Aledia的μLink在2GHz帶寬下實現了全頻段驅動工況可控、穩定輸出GHz級高速調制性能。

但真正的顛覆之處不在帶寬數字本身，而在于達成這一帶寬的路徑。傳統Micro LED提升帶寬往往需要大幅拉高電流密度，代價是功耗激增。Aledia的方案無需拉高電流密度上限即可達成2GHz帶寬——這背后是自研的m-plane非極性Micro LED專屬架構。通過非極性與半極性晶面工程，μLink在帶寬、驅動電流和轉換效率三個維度實現了系統性技術優化。

這一技術路徑直擊AI數據中心最核心的痛點——單位比特能耗。當前AI數據中心正面臨嚴峻的“功耗墻”挑戰。Micro LED光互聯方案的單比特能耗可低至1-2pJ/bit，整體功耗目標約為銅纜方案的5%。μLink的低電流密度特性，意味著在同等帶寬下功耗更低、散熱壓力更小，為大規模并行光互聯系統的商業化落地掃清了最關鍵的成本障礙。

μLink的技術路線，與產業界正在形成的“寬而慢”共識高度契合。所謂“寬而慢”，是指用數百乃至數千條低速并行光通道替代單一超高速鏈路，在采用更簡單、廉價組件的同時實現更高總帶寬。這一方案的核心優勢包括通過多重冗余通道實現單通道故障無感失效；每個發射器處于約1GHz的低開關頻率，顯著降低功耗和廢熱；原生并行架構無須復雜且高成本的串行化與解串行化方案。

μLink在2GHz帶寬、低電流密度下的穩定表現，正是“寬而慢”架構最核心的發射器技術支撐。Micro  LED陣列可在1mm2內集成400個以上通道，具備結構簡潔、溫度不敏感、可靠性高等優勢。

目前，Micro LED光互聯賽道正在快速升溫。美國AI基礎設施公司Fabric.AI宣布將于2026年底展示基于Micro LED的光互連平臺；友達光電也與Aledia達成合作，共同推進Micro LED在顯示與光通信領域的雙向布局。產業界正加速將這一技術從實驗室推向數據中心機柜。

μLink的發布，標志著Aledia在光互聯領域邁出了關鍵一步。根據公司規劃，后續研發路線是將這套低功耗高速方案規模化落地，適配大規模并行光互聯系統架構。Aledia已建成每周產能近5000片晶圓的Micro LED生產基地，這為其光互聯產品的規模化供應提供了產能基礎。

當然，從技術突破到大規模商用仍有距離。Micro LED光互聯在單通道速率上與成熟VCSEL方案仍有差距，產業鏈上下游的協同也尚在早期。但正如產業分析所指出的，Micro LED光互聯最有可能率先落地的場景正是AI數據中心內部的超短距高速互連——而Aledia的μLink，正在用2GHz帶寬和低電流密度，為這場“光進銅退”的產業變革鋪平道路。

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