光互連龍頭中際旭創成功登陸香港聯交所

7月30日，全球領先的光互連解決方案提供商中際旭創正式于香港聯合交易所主板掛牌（3308.HK），標志著公司成功搭建A+H雙資本平臺，成為2026年港股市場規模領先的重磅IPO企業，進一步鞏固了其全球光通信行業龍頭地位。中際旭創的光互連解決方案通過光纖傳輸數據并支持在日益復雜及數據密集型的云端及AI基礎設施實現服務器、交換機及其他網絡設備之間高速、節能及低延遲連接。公司的主要產品為光模塊，其將電信號及光信號相互轉換，以傳輸海量數據。作為連續五年登頂全球光互連市場的行業龍頭，公司深度綁定全球AI算力建設浪潮，在高速光模塊、硅光、下一代集成光學領域構建完整技術護城河，全球產能與頭部客戶資源優勢突出。

中際旭創本次全球發售H股基礎發行股數為54,500,000股，發行價980.00港元，以此計算，總募資約534.10億港元，扣除包銷費用及相關開支后所得款項凈額約 528.91億港元。香港公開發售股份數目占全球發售股份數目10%，獲認購16.84倍；國際發售股份數目占全球發售股份90%，獲認購倍9.73倍。本次IPO由高盛、中金公司、摩根士丹利、廣發證券聯席保薦，協同保障中際旭創H股全球發售順利落地。在來自全球不同地區、不同類型的33家基石投資者中，長周期與私募資本視角的淡馬錫與HHLRA各認購3億美元，代表全球二級市場頂級配置能力的摩根資產管理與貝萊德各認購2.5億美元，形成穩健且強勁的定價中樞。

公司本次H股發行募集資金在扣除發行費用后，將投入五大產業發展方向：持續加碼光互連前沿產品研發；全球產能擴建，支撐下一代產品大規模交付；完善全球供應鏈體系，提升供應鏈韌性及商業化能力；開展戰略收購和投資；補充日常營運資金。資金用途完全貼合 AI 算力長期擴張戰略，將進一步鞏固公司全球龍頭競爭優勢。

龍頭基本面扎實：技術、產能、客戶、業績四維高增長

中際旭創依托AI算力持續擴容紅利，實現出貨、營收、利潤同步高速增長，成長邏輯清晰可驗證。公司產品出貨與硅光領先，根據公開資料，公司光模塊交付量持續跨越式增長，2023年750萬只、2024 年1460 萬只、2025 年 2110萬只，2026 年單季度交付900萬只，高速光模塊是增長絕對主力。

公司硅光領域行業領先地位突出，是2025年全球硅光光模塊最大供應商。截至2026年3月末，硅光產品占公司高速產品收入比重約70%；行業內400G、800G、1.6T 三款全球首款硅光光模塊均由公司率先實現量產出貨，量產節奏領先同行半年。產品矩陣覆蓋100G至1.6T全速率，同步布局光組件業務，形成多元化產品布局。

中際旭創在研發方面高強度投入，覆蓋全代際技術路線。研發是公司核心競爭壁壘，招股書披露截至2026年3月31日，公司擁有2292名全職研發人員，其中超1700名專業研發人才，研發人員平均擁有9年行業從業經驗，公司在中國及海外擁有506項已授權專利、20項著作權以及148個商標。

研發費用2023年7.394 億元、2024年12.44 億元、2025年16.153 億元，2026 年一季度研發支出 6.447億元；研發開支占經營開支的比例分別達到54.9%、58.5%、61.8%、59.3%及56.8%。短期優化1.6T產品功耗、集成度；加速3.2T量產準備；持續開發 XPO、NPO、CPO 系列產品；同步布局Coherent、OCS、MicroLED 等下一代光互連技術，全方位匹配未來算力硬件迭代需求。

2023 年公司全年營收107億元；2024年239億元，同比增加 122.6%；2025 年 382億元，同比增加60.7%；2026 年一季度營收 195億元，單季度營收規模已超過2023 全年。對應毛利同步高速擴張，2025 年毛利 158.76 億元，2026年一季度毛利 88.80 億元。公司收入結構高度聚焦核心主業。2025 年光模塊收入 374.57 億元，占總營收98%；其中高速光模塊營收 340.92億元，是業績增長核心來源。

公司全球客戶與多元產能布局，客戶覆蓋全球頭部云服務商、AI 計算企業；2025年前五大客戶收入占總營收76%，第一大客戶營收占比24.1%，結構穩定。地域收入結構兼顧北美核心市場與全球多元化布局。生產端全球化分散布局，產能利用率高，可靈活調配產能對沖地緣、關稅波動風險。

AI 算力打開黃金周期，光互連行業進入高速擴張期

全球人工智能產業爆發式增長，催生海量算力互通需求。光互連作為數據中心、AI 集群底層傳輸核心硬件，迎來多年高景氣增長。2025-2030年行業年復合增速超30%。據灼識咨詢、LightCounting的行業數據，2025 年全球光互連市場整體規模達 248 億美元，預計在2030年將攀升至1110億美元，2026至2030年復合年增長率為31.6%。主要增長來自數通市場：2025 年數通光互連市場規模 194 億美元，2030年預計達到 986億美元，復合年增長率高達33.8%。

AI 資本開支是行業增長的底層支撐。招股書數據顯示，2021至2025 年全球 AI 資本開支總額為 0.9萬億美元，機構預測 2026-2030 年將大幅提升至 6.1 萬億美元，規模為前五年五倍以上；2025 年光互連市場占全球 AI 資本開支比重約5%，長期行業占比有望提升至10%。算力硬件需求持續放量，預計2025至2030年全球AI集群 xPU 出貨量由1400萬塊增至6000萬塊，復合增速34%，直接拉動單臺算力設備光模塊搭載數量持續上行。

從網絡架構維度，三重增量空間同步釋放。Scale-out（機房內互聯）：AI 集群擴容帶動 Leaf、Spine、ToR交換機端口需求指數增長；Scale-up（芯片 / 服務器高密度互聯）傳統銅線方案逐步淘汰，光滲透空間廣闊；Scale-across（跨園區/跨地域長距互聯）多集群聯合訓練推升高帶寬長距相干光需求。三大場景共同構筑行業長期增長底座。

產品迭代提速，硅光成為主流，前沿技術管線全面鋪開。光模塊迭代周期持續壓縮，行業技術升級節奏顯著加快：100G至400G、400G至800G量產間隔為3-4年，800G迭代至1.6T 間隔縮短至約為2年。當前800G全面規模化部署，1.6T 實現量產交付，3.2T產品研發與量產籌備同步推進。

硅光（SiPh）是當下核心商業化技術路線，根據公開資料行業滲透率預測，2025年全球數通硅光滲透率38%，2030年將提升至73%。中長期 XPO、LPO、LRO、NPO、CPO、OCS等集成光學技術成為行業核心演進方向，覆蓋短距、高密度、長距全場景需求，賽道長期技術紅利充足。

中際旭創穩居全球龍頭，行業壁壘高筑。依據灼識咨詢2025年全球市場統計，中際旭創以 21.2% 的全年收入份額位列全球光互連廠商第一位、，行業龍頭優勢顯著。行業核心競爭壁壘集中于前瞻研發能力、頭部客戶長期認證、規模化量產交付、全鏈路成本控制四大維度，新進入者難以短期突破。

JM Insights正打造產業信息交流平臺，加交流群請添加微信JM_Insight，敬請注明您所在公司及主營業務，添加后附名片即可。