算力時代的“省電救星”：Micro LED CPO產業鏈全景洞察

AI數據中心正陷入一場“能耗危機”。一個傳統的1.6Tbps高速光模塊，功耗動輒30瓦，成千上萬個模塊堆在一起，電費賬單足以讓任何CTO失眠。

正是在這種焦慮下，一項原本用于高清屏幕的技術——Micro LED，被硬生生拽進了光通信賽道。它天生就是個“省電標兵”。每傳輸1比特信息只需1~2皮焦耳的能量，整體功耗可降至銅纜方案的約5%。

以1.6Tbps為例，功耗可從30W驟降至1.6W左右，降幅接近95%。工程師們突發奇想：既然一個高速車道太費油，為何不用數百個低速車道并行？

微軟MOSAIC項目用400個2Gbps的“慢車道”湊出800Gbps總帶寬，功耗卻斷崖式下跌。更妙的是，Micro LED能在1平方毫米內集成400個獨立發光通道，這種密度傳統光源望塵莫及。

光有省油的“車道”不夠，還得有讓信號順暢奔跑的“路面”。傳統銅基板在超高頻下損耗驚人，玻璃基板應運而生——信號損耗低、熱變形小、大尺寸集成能力強。

京東方已實現TGV開孔、深孔填銅、增層布線等全流程工藝拉通，設計月產能1000片的板級玻璃基封裝載板試驗線已于2026年上半年實現全自動化通線。

沃格光電則是另一股不可忽視的力量。這家公司早在2018年行業對TGV玻璃基板尚處探索階段時便前瞻性啟動研發，如今已掌握“薄化、鍍膜、TGV、精密鍍銅、多層線路制作”全制程工藝，是全球少數具備全制程產業化能力的企業之一。

其針對1.6T光模塊的玻璃基載板已完成小批量送樣，正協同國內外頭部客戶進行測試與驗證。產能方面，公司已建成首條年產10萬平米的TGV產線并實現小批量供貨，成都8.6代線預計2026年內量產，達產后月產能可達2.4萬片。

作為中國玻璃線路板產業聯盟理事長單位，沃格光電正積極推動產業鏈協同與標準制定。第三方機構預測，全球玻璃基板市場規模將從2026年的186億美元增至2030年的320億美元。

然而理想與現實之間橫著三道坎。第一道是速度——目前Micro LED單通道商用速率普遍在2~4Gbps，對手VCSEL已輕松跑到50~100Gbps。要么拼命提速，要么瘋狂增加通道數，后者意味著封裝難度直線飆升。

第二道是標準缺失。芯片做多大、跑多快、傳多遠，業內尚無統一答案。好在今年3月，AMD、博通、Meta、微軟、英偉達、OpenAI聯合發起OCI MSA，正式將Micro LED列為短距（<50m）核心光源路線之一。

第三道是量產工藝。把數百萬顆微米級LED精準轉移到玻璃基板上并保證良率，挑戰巨大。華燦光電6英寸Micro LED產線已實現規模化量產，巨量轉移與封裝良率突破90%，但產業化全面鋪開仍需時日。

專利護城河的較量，則是這場競賽的暗線。京東方華燦光電累計擁有超1400項專利，其中發明專利超800項，Micro LED及光互連相關專利達183項。

在CPO共封裝光學領域，其專利覆蓋倒裝VCSEL芯片、光電共封裝結構、異質鍵合工藝、高速光模塊集成、散熱與光學耦合、精密封裝工藝等全鏈條環節——這是國內LED芯片企業中唯一系統性卡位CPO底層技術的專利體系。

三安光電同樣不容小覷。公司已在Micro LED材料和器件方面布局國內外專利400余件。其聯合清華大學、中國移動成功研制出3dB調制帶寬超7GHz的高速Micro LED光源器件，NRZ-OOK數據傳輸速率有望突破10Gb/s。

臺灣錼創科技則是專利數量上的領跑者。截至2025年底，錼創在全球累計申請專利984件，全球擁有約1000件Micro LED相關專利，在專利的質與量上均獲國際評鑒肯定。其串聯堆疊芯片技術已申請商標，并于2026年正式出貨。

乾照光電也已申請“一種可見光通信半導體器件及其制作方法”等多項發明專利。友達光電在Micro LED方面年度獲證量占比逐年攀升，2024年已超過八成，2022年僅Mini/Micro LED發明專利申請數就接近200件。

如果說芯片端的專利競爭是“數量戰”，那玻璃基板環節的專利競爭則是“封鎖戰”。沃格光電累計擁有專利超500項，覆蓋從玻璃薄化、TGV鉆孔、孔內金屬化、精密鍍銅到多層線路堆疊的全制程環節。

芯片設計像一片遼闊的平原，通向同一目標有無數條路；而玻璃基板的制造工藝則是一條狹長的峽谷——六大環節環環相扣，缺一不可。沃格的500余項專利恰恰像一道“柏林墻”，橫亙在這條峽谷的每一個關隘上。后來者要么支付高昂的專利許可費，要么冒著極大風險開辟全新的技術路線。

2026年6月至7月，多家企業密集披露Micro LED光互連專利。麥沄顯示的“一種用于光互聯的MicroVCSEL集成陣列結構及制造方法”進入審中公布階段，該方案通過TGV布線線路板與巨量轉移工藝結合，兼具VCSEL超高速調制特性與Micro級高密度集成優勢，單通道調制速率可達50~100Gbps。

兆馳集成公布了“Micro-LED芯片及其制備方法、可見光通信系統”專利。華創芯光則公布了“一種并行MicroLED光互聯的同步控制方法及系統”專利。近期，長電微電子、鴻石智能、秋水半導體等企業也陸續公示Micro LED光互連相關專利，涉及光通信封裝器件、光互聯模塊、控制芯片等方向。

法國Aledia則是來自歐洲的一股新變量。這家脫胎于CEA-Leti實驗室的公司，在2026年2月宣布其專利高壓平臺FlexiNOVA投入商用，采用硅基氮化鎵納米柱技術在200毫米硅晶圓上制造Micro LED，標志著技術從實驗室邁向了工業化應用。

4月，Aledia再次突破，宣布全球首款工作電壓為9伏的FlexiNOVA系列產品投入商用，由三個串聯的納米線區塊組成，能在極小芯片尺寸下實現更高發光效率與良率，應用范圍覆蓋AR微型顯示器、全尺寸顯示方案，以及面向AI數據中心的高速光學互連。

5月，Aledia與友達光電達成戰略合作，將其3D納米線高壓Micro LED技術整合到友達顯示背板上。同時正積極與產業鏈上下游圍繞光模塊、CPO及下一代光互連展開深度交流。專利方面，公司已擁有超過250個專利家族，涵蓋納米柱架構、高壓Micro LED設計及硅晶圓集成等核心領域。

CEA-Leti自身也于2026年1月啟動了為期三年的多邊合作項目，聚焦Micro LED超高速短距光學互連應用——整個賽道的專利競賽已全面升溫。

盡管困難重重，產業鏈在2026年迎來密集催化。上游芯片端，京東方華燦光電的Micro LED通訊應用芯片已率先交付海外客戶驗證，正處關鍵性能提升與樣品優化階段。三安光電全系列產品已送樣頭部模組廠，但其Mini/Micro LED顯示產業化項目投產日期從2026年6月延期至2028年6月。

復旦與北大聯合團隊將Micro LED集成至金剛石襯底，單比特能耗低至0.056pJ/bit，為技術突破提供了新思路。

中游基板與封裝端，京東方7月3日正式披露成立Micro LED光互連系統及玻璃載板CPO技術攻關項目組，雙線并行突破——聯合旗下華燦光電開發通訊級芯片與高密度光引擎，同時聯合康寧推進超薄光學玻璃基材與高精度載板研發。

預計2026至2027年完成全套方案樣品驗證與小批量試產，2028年前后在大型AI算力中心實現規模化商用。沃格光電的TGV玻璃基產品則處于“批量送樣驗證”階段，公司推出的全玻璃堆疊結構（GCP）方案已與北極雄芯等伙伴進入聯合開發階段。

雷曼光電7月1日與南方科技大學簽約，圍繞TGV玻璃基Micro LED及CPO光通信開展聯合研發。

下游模組與系統端，今年3月OFC展會上，Avicena首次現場演示512Gbps實時光鏈路，計劃2026年第二季度推進至896Gbps。Computex 2026上，聯發科展出400Gbps光纖CPO樣品，錼創與Brillink、光圣聯合展示CPO原型機。

思特威在7月慕尼黑上海電子展首次展示基于Micro LED的高速光互連方案，支持1Tbps以上并行傳輸帶寬，預計2027年商用。微軟與聯發科聯合發布800G Micro LED CPO原型，實現30米穩定傳輸，功耗僅3.1至5.3W。

巨頭們的布局也在加速。英偉達在GTC 2026上明確將Micro LED CPO列為硅光CPO的下一代升級路線，定位為未來功耗再降50%以上的技術方向。

國內以京東方為核心形成系統性協同——康寧供玻璃原片，京東方做TGV精密加工，華燦光電負責芯片制造與封裝，三方閉環已然成形。沃格光電憑借TGV全制程能力在玻璃基板環節卡位，盡管其TGV玻璃基線路板業務尚處投入期，2026年上半年預計虧損1億元至1.4億元，但先發布局優勢顯著。

友達光電7月成立創新研究院，統籌CPO光通信等四大前瞻技術，其在Micro LED方面年度獲證量占比逐年攀升，2024年已超八成。聯嘉預計產品最快2027年認證、2028年量產。

市場數據同樣印證了賽道的火熱。據LightCounting數據，2026年CPO整體市場規模約16至35億美元，同比增速超200%，2027年將突破50億美元。TrendForce預估Micro LED CPO光收發模塊出貨量最快2028年下半年明顯提升，2030年市場產值將達8.48億美元。

這場“光”革命才剛剛翻過第一座山。前有帶寬、標準和良率的險峰，后有英偉達、微軟、京東方的真金白銀。而專利叢林中的每一次布局，都在為未來兩三年的規格之爭埋下伏筆——誰擁有最厚實的專利壁壘，誰就握有定義行業規則的話語權。

也許用不了多久，當你用AI生成視頻、云端大模型秒回提問時，背后支撐那一次次響應的超級數據中心里，正有無數顆微米級的Micro LED悄然閃爍——那，就是算力時代最真實的脈搏。（內容來源于網絡，JM Insights整理）

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