Intel發布了代號為Starfire的太空級系統級芯片，基于18A工藝制造，專為美國政府打造，可耐受零下55℃至125℃極端溫度和太空輻射環境。
Starfire本質上是Panther Lake 4Xe3規格的太空級衍生版本，采用多芯片Foveros封裝，具備低尺寸、低重量、低功耗和先進AI性能四大特性。
芯片提供低功耗和高性能兩個版本，均為8核心配置，包含4個P核和4個LPE核。
低功耗版P核頻率1GHz、LPE核850MHz，整芯片熱設計功耗10瓦，AI算力最高45 TOPS；高性能版P核頻率3.1GHz、LPE核2.1GHz，熱設計功耗35瓦，AI算力最高75 TOPS。
兩個版本的NPU均基于Intel 18A工藝，集成3個NPU單元，核顯為基于Intel 3工藝的4個Xe3核心（64EU），低功耗版頻率800MHz至1.0GHz，高性能版頻率2.0GHz。
太空級生存能力方面，Starfire提供TID（總電離劑量）、SEL（單粒子閂鎖）和SEE（單粒子效應）輻射防護，工作溫度范圍為零下55℃至125℃，支持12條PCIe 4.0通道和LPDDR5/DDR5內存，提供10年以上使用壽命保障。Intel稱其定價具有市場競爭力。
Starfire芯片將在美國本土制造，樣品將于2026年第三季度提供，這是Intel 18A工藝首次進入太空應用領域，也是Intel政府技術部門面向太空市場的關鍵布局。
英特爾今天還宣布將向其位于愛爾蘭萊克斯利普的園區追加投資50億歐元，以大幅提升先進芯片制造能力，重點滿足人工智能與高性能計算日益增長的需求。
這筆資金將主要用于升級現有晶圓廠設施、引入尖端制造設備，并擴建自動化生產系統。核心目標之一，是擴大基于Intel 3制程節點的Intel Xeon 6及下一代Xeon服務器處理器的產能，同時拓展研發活動規模。
投資的重中之重是Fab 34工廠，該工廠率先采用極紫外（EUV）光刻技術，被譽為歐洲最先進的芯片制造設施之一。
英特爾強調，愛爾蘭是其Intel 3制程的核心制造基地，也是歐洲先進產能版圖中的重要支柱。本輪投資既面向全球客戶供貨，也將顯著增強歐洲本土的芯片供應能力和產業韌性。
美國政府也將英特爾復興列為戰略優先項，正積極協助英特爾拓展客戶，向蘋果、英偉達及SpaceX等潛在合作伙伴施壓，鼓勵采用英特爾的芯片與晶圓制造服務。
這是近年來美國政府干預私營科技企業最為直接的案例之一。
蘋果CEO庫克去年夏天赴華盛頓游說，目標是讓特朗普政府放棄對半導體進口征收100%關稅的計劃。在會談中，特朗普向庫克提出要求，希望蘋果使用英特爾晶圓廠生產部分芯片。
知情人士透露，蘋果最終同意讓英特爾為部分Mac筆記本和iPhone產品代工芯片。
在蘋果談判推進同期，美國政府將90億美元聯邦補貼轉換為英特爾10%股權，成為其最大股東。隨后英偉達宣布向英特爾投資50億美元。
今年4月，SpaceX宣布英特爾將加入其Terafab制造計劃。日本軟銀也在去年8月向英特爾注資20億美元。
陳立武于2025年3月接任CEO后，提出削減成本、重整產品布局等改革措施。他約每月前往華盛頓一次，定期向商務部長匯報客戶拓展及營運進度。
喬治城大學CSET分析師Jacob Feldgoise表示，英特爾正逐漸重建市場信心，但能否將政府背書轉化為長期競爭優勢仍是關鍵。
