造了個寂寞！首片美國造GB300下線：卻還得空運回中國封裝

美國AI芯片“美國制造”進程再迎里程碑。英偉達首片在美國本土生產的GB300 AI芯片正式亮相，標志著Blackwell平臺已由臺積電亞利桑那州Fab 21完成4納米晶圓制造。

這一進展意味著美國已具備先進AI GPU的量產能力，繼蘋果、AMD之后，再次驗證了臺積電美國工廠在高端HPC芯片制造上的實力。

然而，這批在亞利桑那州完成制造的晶圓，還只是芯片的“半成品”。它們仍須空運回中國臺灣，由臺積電完成標志性的CoWoS先進封裝，隨后才能交給系統廠商做最終組裝。晶圓在美國造，封裝在中國臺灣做，美國費了這么大勁，AI芯片制造卻仍未閉環。

業內分析指出，美國AI供應鏈目前只差CoWoS先進封裝本土化這一環，即可補齊AI芯片全流程在美國制造的最后一塊拼圖。

對此，臺積電已規劃在亞利桑那州建設兩座先進封裝廠，未來還將引入SoIC技術，總投資規模高達2650億美元。

一旦CoWoS和SoIC封裝產線在美投產，英偉達Blackwell和Rubin等下一代芯片將實現從晶圓制造、先進封裝到AI服務器組裝的全程在美生產。

此外，臺積電還計劃在2028年前將N2（2納米）及A16（1.6納米）等更尖端制程引入美國。

與此同時，下游服務器組裝環節已在加速本土化布局。鴻海（富士康）已在德克薩斯州休斯敦建成GB300 AI服務器制造基地，緯創也在達拉斯設立了服務器組裝線。