7月7日，露笑科技發布公告稱，公司董事會審議通過了終止兩項碳化硅相關募投項目并將剩余募集資金永久補充流動資金的議案。此次擬終止的項目分別為“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”和“大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”，涉及剩余未使用資金12.17億元，將全部用于補充公司營運資金，以優化現金流和整體經營結構。該議案尚需提交股東大會審議后方可生效。
回溯來看，這筆募集資金源自#露笑科技 2022年實施的非公開發行股票，當時募資凈額超過25.12億元。截至2026年5月31日，公司累計已使用約12.95億元，剩余未用資金即為本次擬永久補流的12.17億元。公司在公告中明確指出，此次調整并非退出碳化硅賽道，而是基于行業供需格局劇變和技術迭代趨勢加速所做出的理性決策，核心目的是推動業務從原有6英寸產線向8英寸、12英寸大尺寸襯底片領域升級。
對于緣何叫停尚處投入期的核心項目，露笑科技在公告中將原因歸結為行業供需失衡與技術迭代的雙重夾擊。近幾年，在政策扶持和下游市場高預期的驅動下，全球6英寸碳化硅襯底片產能經歷了快速擴張，但實際需求的增長速度遠遠落后于供給釋放的步伐。行業數據顯示，2025年全球6英寸碳化硅襯底片產能已達到400萬片，而同期市場需求僅為250萬片，嚴重的供過于求導致產品價格持續大幅下行，競爭陷入白熱化，不少頭部企業已出現減產乃至重組的局面。
與此同時，碳化硅行業的技術迭代速度明顯加快，產品尺寸向大規格演進已成為不可逆轉的核心趨勢。從6英寸到8英寸、再到12英寸，更大尺寸的襯底片能夠顯著提升芯片利用效率、降低單位制造成本，因而受到下游新能源汽車、高端光伏、5G通訊以及AI算力設備等高端應用領域的追捧。面對這樣的產業變局，公司原有的聚焦6英寸襯底片的募投項目顯然已與行業發展方向錯位，若繼續按原計劃擴產，不僅預期收益難以實現，還將面臨極高的投資風險。
從公司自身的產能與研發儲備來看，現階段也缺乏持續加碼6英寸項目的必要。露笑科技透露，目前已通過自有資金和部分募集資金建成了部分6英寸碳化硅襯底片生產線，現有產能足以匹配當前市場需求。同時，大尺寸碳化硅研發項目也已積累了較為充足的技術、設備和人才資源，能夠支撐公司短期內的技術迭代需求。在這種情況下，繼續大規模投入募集資金不僅必要性降低，反而會因新增固定資產折舊和無形資產攤銷加重經營負擔，損害長期效益。
對于碳化硅業務的未來走向，露笑科技在公告中給出了清晰定位：碳化硅始終是公司重點發展的戰略賽道，但后續將不再使用募集資金進行6英寸襯底片的大規模擴產。已建成的生產線和研發資源將繼續運營，保障現有業務穩定開展。同時，公司將把資源集中投向高端市場，依托既有技術、生產和客戶基礎，以自有或自籌資金重點推進8英寸、12英寸大尺寸碳化硅襯底片的技術落地和產業化布局。
針對本次資金用途調整的影響，露笑科技認為，終止部分募投項目是貼合行業趨勢、立足長遠發展的審慎之舉，不存在損害股東利益的情形，也不會對日常經營造成不利影響。12.17億元募集資金轉為永久補充流動資金后，一方面將有效充實公司營運資金、優化財務結構、降低財務風險，另一方面也為大尺寸碳化硅業務的研發和產業化提供了靈活的資金支撐，有助于提升公司整體抗風險能力和可持續發展能力。
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