德州儀器 (TI) 全新可編程邏輯產品系列助力工程師在數分鐘內完成從概念到原型設計的整個過程
時間：2024-10-22
作者：德州儀器
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全新可編程邏輯器件和無代碼設計工具可降低工程設計復雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。
德州儀器全新可編程邏輯產品系列允許工程師在單個芯片上集成多達 40 個邏輯及模擬功能，與分立式實施方案相比，大幅減小了電路板尺寸。
中國上海（2024 年 10 月 22 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產品系列以德州儀器出色的邏輯產品系列為基礎，旨在幫助工程師簡化任何應用的邏輯設計。德州儀器的全新 PLD 產品系列能夠在單個器件中集成多達 40 個組合和順序邏輯及模擬功能，與分立式邏輯實施方案相比，可幫助將電路板尺寸縮小高達 94%，并降低系統成本。此外，與市場上的同類可編程邏輯器件相比，新產品系列還大幅節省了空間。
利用德州儀器易于使用的 InterConnect Studio 工具，工程師可在數分鐘內設計、仿真和配置其器件以進行評估，而無需任何軟件編碼。InterConnect Studio 利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了邏輯器件設計過程。設計人員還可以使用方便的點擊編程和直接訂購功能。這些功能可簡化編程和采購，有助于加快產品上市步伐。
如需了解更多信息，請參閱 ti.com/tpld 。
“工程師們正在越來越多地考慮使用可編程邏輯器件來降低設計復雜性、減小布板空間、簡化供應鏈管理以及縮短產品上市時間，”德州儀器接口產品部門副總裁兼總經理 Tsedeniya Abraham 表示，“但是，現有可編程邏輯器件的復雜性超出了許多應用的需求，涉及到編程專業知識，或者提供的封裝選擇有限。我們的全新可編程邏輯產品系列以 德州儀器 60 年邏輯產品設計經驗為基礎，采用業界通用封裝，尺寸小至 2.56mm2，功耗低，通過 AEC Q-100 認證，溫度范圍為 -40°C 至 125°C，適用于汽車、工業和個人電子產品等應用。”
如需了解更多信息，請參閱技術文章“開啟可編程邏輯器件的無限可能”。
德州儀器的 PLD 產品系列包括超小型引線式封裝，尺寸為 2.1mm x 1.6mm，間距為 0.5mm。這種引線式封裝比市場上同類器件小 92%，可滿足制造商的焊接需求，但尺寸大大降低。德州儀器的汽車級 PLD 比最接近的市場上同類產品小 63%。此產品系列還提供 Quad Flat No-Lead (QFN) 封裝選項，支持自動光學檢測，可確保安全性和系統長期可靠性。
德州儀器全新 PLD 的靜態電流小于 1µA，有功功率比市場上的同類器件低 50%，因此其低功耗特性有助于延長電動汽車、電動工具、電池包和游戲控制器等產品的電池續航時間。
德州儀器的所有新 PLD 產品均支持通用輸入/輸出、查找表、數字觸發器、管道延遲、濾波器和電阻-電容振蕩器。TPLD1201 和 TPLD1202 器件還集成了模擬比較器等模擬功能，具有內部可選電壓基準選項和遲滯。TPLD1202 具有串行外設接口、I2C、看門狗計時器和狀態機等附加功能。
下表提供了德州儀器全新 PLD 產品的詳細信息。此外，配套的開發工具包括：
德州儀器是一家全球性的半導體公司，從事設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創新都建立在上一代創新的基礎上，使我們的技術變得更可靠、更經濟、更節能，從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。
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