從恩智浦的全球產能版圖來看，此次馬來西亞封測基地擴建是其完善東亞區域前后端協同布局的重要一環。

按照特斯拉披露的時間表，"Project Crystal Sun"計劃在今年內正式動工，預計于2028年建設完工，首批太陽能電池板將在2029年下線。

CMS傳統方案往往采用FPGA或通用SoC，需要多顆芯片組合實現圖像采集、處理與顯示功能，不僅成本高、功耗大，且延遲難以滿足實時安全需求。芯片的"專用化"成為降本增效的必然方向……

隨著Transformer架構趨于統一、大模型量化技術逐步成熟，邊緣側AI推理正迎來“爆發前夜”。

長江存儲的出貨量雖排名第三，但營收排名第五，原因在于產品組合仍集中在消費級應用，高單價數據中心企業級SSD占比較低。

大模型推理從云端向端側下沉的趨勢，正在重塑邊緣計算芯片的需求結構——設備側不僅需要傳統的CPU通用算力，還需要能承載數十億至數百億參數模型本地推理的AI算力。

RISC-V服務器能不能進核心機房，取決于RAS（可靠性、可用性、可服務性），而不是主頻。

從路透社的調查數據可以看出，在AI這場范式革命中，除了AI技術本身，擁抱變化的意愿與能力也是真正的壁壘。

2025年全球RISC-V SoC出貨量約為69億顆，預計到2031年將增長至約360億顆，年復合增長率（CAGR）達31.7%；市場規模將從約940億美元增長至約3130億美元，CAGR達22.5%……

當前，由人工智能驅動的存儲芯片超級周期，正在顯著提升三星電子與SK海力士的盈利能力和現金創造水平。

在太空中部署數據中心，面臨著巨大的電力和散熱挑戰。

在“Photonics”成為半導體行業最受關注的關鍵詞之一的時候，ams OSRAM在年初的數字光子戰略更新上，給了自己一個新時代的定位——“Photonics Powerhouse（光電技術領導者）”。

Claude的AI工具大幅提升了工作速度，也讓三星與Anthropic的合作更進一步。

此輪價格調整標志著模擬芯片進入成本與產能并重的結構性漲價階段。

不管是前沿通用模型還是專用執行模型，最終都有利于英偉達的GPU芯片。

隨著人工智能智能體在計算機系統中獲得越來越大的自主權，其潛在的安全風險正引發業界高度警覺。

從核心零部件到整機集成，從算法軟件到場景落地，中國正在人形機器人全產業鏈上形成獨特的競爭優勢。

此次巨額募資的核心目標，是為英特爾代工業務的昂貴擴張提供資金保障。

臺積電與索尼早在今年5月便首次對外宣布了合資計劃，經過數月的磋商與細節敲定，如今正式進入實施階段。

AI正在徹底改變數據中心內部連接的角色，以至于數據中心內部網絡的重要性堪比計算本身。那么，我們面臨的是數據中心內部網絡的革命還是演進？

7月環比增幅顯著高于季節性常態，反映出先進制程與CoWoS先進封裝產能供不應求。

SK海力士正在思考，全球各地的生產基地在未來技術路線圖中該扮演什么角色。

此次第一大股東變更并非因為貝恩資本增持，而是源于東芝的主動減持。

扎克伯格和Meta通過發布長文與模型，表明對于AI的最新展望與態度，但圍繞AI的爭議依然存在。

江波龍的業績爆發，離不開全球半導體存儲市場的歷史性景氣。