光電子先導(dǎo)院7款最新成果亮相2025中國光博會(huì)，多系列高端化合物芯片、硅光芯片引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

9月10日，為期3天的第26屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE中國光博會(huì)）與SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e），在深圳國際會(huì)展中心舉行。此次雙展以超30萬平方米的展示規(guī)模、匯聚5000余家參展企業(yè)，樹立起“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的全新標(biāo)桿，為全球科技產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)壁壘、激活創(chuàng)新動(dòng)能注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

光電子先導(dǎo)院展區(qū)

在展會(huì)上，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（簡(jiǎn)稱“光電子先導(dǎo)院”）攜六吋車規(guī)級(jí)VCSEL陣列晶圓 、六吋球面硅透鏡晶圓，六吋非球硅透鏡晶圓、八吋無源SOI集成氮化硅晶圓等7款最新成果亮相，重點(diǎn)展示化合物平臺(tái)和硅光平臺(tái)的技術(shù)突破與創(chuàng)新成果，吸引了諸多參觀者的目光，行業(yè)人士共聚展臺(tái)交流探討。

陜西光電子先導(dǎo)院展示7款最新成果

據(jù)了解，光電子先導(dǎo)院在國內(nèi)率先提出“1+N”柔性平臺(tái)模式，以6英寸化合物半導(dǎo)體芯片、8英寸硅光芯片為雙主平臺(tái)，同步配套磷化銦探測(cè)器、砷化鎵射頻器件等多個(gè)特色工藝平臺(tái)，已擁有先進(jìn)光電芯片關(guān)鍵核心設(shè)備200余臺(tái)（套），并組建了200余人的技術(shù)和運(yùn)營管理團(tuán)隊(duì)，形成覆蓋核心制程與細(xì)分場(chǎng)景的柔性化中試能力。

光電子先導(dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t介紹稱：“6英寸化合物光電芯片工藝平臺(tái)自2023年通線以來，已發(fā)布了20余款PDK，建立了GaAs單結(jié)單孔&陣列VCSEL、GaAs多結(jié)陣列VCSEL、GaAs 1D/2D可尋址VCSEL、硅透鏡、GaAs集成無源器件5個(gè)類別的工藝中試能力，涵蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、車載等多種應(yīng)用場(chǎng)景，目前已為50余家客戶提供了研發(fā)、中試、檢測(cè)等全流程技術(shù)服務(wù)。”

“8英寸硅光平臺(tái)于2023年底啟動(dòng)建設(shè)，目前已完成全部場(chǎng)地及硬件設(shè)施建設(shè)。平臺(tái)引進(jìn)了比利時(shí)IMEC‘130nm硅光芯片工藝包’，并引入了DUV光刻機(jī)、PECVD、FIB等60余臺(tái)關(guān)鍵設(shè)備。目前正在全力推進(jìn)工藝調(diào)試及工藝開發(fā)，已開發(fā)完成基于i-line的硅光無源SOI集成LPSIN。預(yù)計(jì)將于2026年完成基于ArF90nm工藝節(jié)點(diǎn)的有源硅光SOI集成SIN工藝，包含高性能端面，調(diào)制器，探測(cè)器等核心器件，可應(yīng)用于光通信，激光雷達(dá)，光陀螺，生物醫(yī)藥等領(lǐng)域，可為國內(nèi)光子產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體提供多種類型光電、硅光芯片的研發(fā)和中試服務(wù)。”楊軍紅表示。

光電子先導(dǎo)院系西安中科光機(jī)投資控股有限公司（簡(jiǎn)稱“西科控股”）的控股子公司。作為陜西省光子產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和陜西省光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”單位，以及入選《首批工業(yè)和信息化部重點(diǎn)培育中試平臺(tái)初步名單》的“光子集成產(chǎn)業(yè)中試平臺(tái)”，光電子先導(dǎo)院始終致力于解決光子企業(yè)和科研院所項(xiàng)目在初始階段“建不起產(chǎn)線、產(chǎn)品無法驗(yàn)證、產(chǎn)能無話語權(quán)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)高”四大痛點(diǎn)。歷經(jīng)10年磨劍，光電子先導(dǎo)院至今已為百余家初創(chuàng)企業(yè)“點(diǎn)亮”前行之光，助推多項(xiàng)科技成果及產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

楊軍紅表示，為持續(xù)助推光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，公司已于今年啟動(dòng)異質(zhì)異構(gòu)集成工藝平臺(tái)規(guī)劃建設(shè)，該平臺(tái)聚焦多材料（硅+化合物）異質(zhì)集成技術(shù)和光電共封異構(gòu)集成技術(shù)，應(yīng)用于下一代AI數(shù)據(jù)中心高速通訊、高速光計(jì)算領(lǐng)域，尋求算力、帶寬、功耗與成本的最優(yōu)解，引領(lǐng)和支撐新一輪信息革命浪潮。