思爾芯2025年度成果回溯：拓技術疆土，促軟硬升級，見生態成效

全球半導體產業在AI與算力革命的浪潮中加速重構。在過去這一年，思爾芯秉持“軟硬件協同升級”的戰略定力，在關鍵歷史節點交出了一份令人矚目的生態答卷。

核心產品創新與技術升級

• 數字前端EDA全流程構建

思爾芯圍繞已有數字EDA核心產品線，構建了更完整、自動化的數字芯片驗證解決方案，助力客戶應對日益復雜的設計與驗證挑戰。

• 硬件仿真產品迭代升級

芯神鼎OD是思爾芯自主研發的新一代高性能硬件仿真器，設計采用當前業界最大容量FPGA，擁有多項自主知識產權和核心技術，該硬件仿真器的最高邏輯容量可達96億門。支持多種仿真模式，支持信號全可視、錄制回放、保存恢復等多種調試方式，還能實現硬件仿真與原型驗證雙模式切換。客戶借此可同時享有硬件仿真全可視調試與原型驗證的高性能，有效滿足其對驗證效率與成本的雙重要求。適用于汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等多個領域的超大規模的數字芯片的系統級仿真驗證。

在ICCAD 2025的EDA技術論壇上，思爾芯研發總監Eric發表了題為《思爾芯新一代仿真平臺：雙模式加速芯片設計創新》的技術分享。

思爾芯新一代高性能硬件仿真器芯神鼎OD

• 原型驗證技術創新

針對原型驗證產品線推出的RCF（RTL Compile Flow）與ICF(Incremental Compile Flow)工具，顯著提升了面對超大規模芯片設計時的自動化分割以及編譯的效率，有力支撐客戶應對設計規模與系統復雜度攀升所帶來的驗證壓力。

基于這項技術創新，思爾芯運用超大容量的第八代芯神瞳原型驗證系統 S8 - 100，簡化并加速了北京開源芯片研究院（以下簡稱“開芯院”） 香山昆明湖16核RISC-V+NOC驗證。實測顯示，該系統實現了多項關鍵突破：在13.3MHz運行速度下性能顯著提升，RCF軟件助力編譯時間大幅縮短，互聯結構精簡且調試效率顯著提高。

強化產業協同，生態合作初見成效

• 獲資本投資，深化產業協同

2025年，思爾芯迎來重要發展契機，獲大灣區基金和華大九天投資。此次投資旨在通過資本紐帶深化產業協同，各方攜手共同推動國產數字EDA加速發展，提升國產數字EDA自主創新水平與生態協同效應，為國產EDA產業注入新的活力。

• RISC - V領域早期布局成果初顯

思爾芯積極加速生態合作，已擁有20余家生態合作伙伴。攜手生態伙伴，思爾芯在2025年推出了一系列應用級創新解決方案。在人工智能、自動駕駛、高性能計算等領域，思爾芯已助力多家頭部客戶完成大規模復雜芯片的設計與驗證。尤其在 RISC-V 領域早期布局成果初顯，已有多項代表性解決方案與演示：

與 Arm、Xylon、知從科技攜手推出汽車 MCU 混合原型解決方案

與Andes晶心科技、MachineWare聯合發布協同仿真解決方案

開芯院“昆明湖V2”以50MHz的速度啟動 GUI OpenEuler 24.03，并支持LibreOffice辦公軟件及經典游戲《DOOM》等應用

Andes晶心科技矢量處理器IP核AX45MPV運行DeepSeek大語言模型

雙核單集群Andes晶心科技AX45MPV在S8-100上運行Linux和大型語言模型（LLM）

為了降低開發難度，2025年思爾芯還與達摩院玄鐵合作開展IP評測，旨在為客戶提供一站式的IP評估、驗證和優化服務。通過這一合作，可幫助客戶快速了解玄鐵處理器的性能特點，并提供定制化解決方案，從而大幅縮短開發周期，降低研發成本。

此外，思爾芯作為首批成員參與上海開放處理器產業創新中心開業儀式暨RISC - V專利聯盟專利池入池儀式。該創新中心在上海市經信委指導下成立，致力于整合產業鏈資源，建設RISC - V關鍵共性技術平臺，促進開源軟硬件生態協同，加快RISC - V技術的商業化應用；RISC - V專利池旨在建立“互不訴訟”的技術創新環境，降低企業研發與商業化過程中的知識產權風險，推動RISC - V技術成果的高效產業化。

• 推進產教融合，共育英才

為深化產教融合、協同育人，思爾芯積極與高校展開多維合作，助力集成電路領域英才培養。

這個暑期，思爾芯攜手南京大學集成電路學院開展了一系列暑期校企協同課程。這些課程緊密結合企業核心技術方向，為學生搭建起前沿產業實踐的橋梁，助力學生更好地將理論知識與實踐相結合。

不僅如此，思爾芯還走進北京航空航天大學，為集成電路相關專業學子帶來《數字IC軟件仿真概論》專題培訓。此次活動采用技術講解與工具演示相結合的形式，全方位展示了國產EDA工具的創新成果，讓學生們對國產EDA技術有了更深入的了解和認識。

• 無懼EDA封鎖，筑牢客戶防線

面對2025年美國全面斷供EDA的風波，思爾芯作為國內老牌EDA供應商，其數字驗證EDA工具已助力眾多芯片設計頭部企業，在自動駕駛芯片、高性能AI處理器等領域都有成功流片，具備完整的國產替代能力。憑借國產驗證方案、快速交付及成熟服務，思爾芯無懼封鎖，筑牢客戶防線。

榮譽豐碑是對我們的肯定

• 斬獲行業大獎，彰顯技術實力

3月27日，在2025中國IC領袖峰會上，思爾芯憑借其完善的數字前端EDA解決方案，榮獲了“2025中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司”獎項，并蟬聯“TOP 10 EDA公司”榜彰顯了行業對其技術創新和貢獻的高度認可。

• 榮膺工博會獎，肯定創新貢獻

9月23日，在2025中國國際工業博覽會上，思爾芯憑借芯神瞳原型驗證解決方案，成功摘得博覽會“集成電路創新成果獎”。這一榮譽不僅是對思爾芯技術創新實力的高度認可，也是對其多年來為集成電路產業高質量發展所做貢獻的充分肯定。

• 登國產EDA口碑榜，賦能芯片創新

12月10日，在中國電子報公布的“國產EDA工具口碑榜”中，思爾芯的“芯神瞳”原型驗證解決方案，憑借其卓越的技術性能和廣泛的市場認可，成功進入榜單。這一殊榮不僅是行業對思爾芯技術實力的肯定，更是對國產EDA工具在大規模芯片驗證領域應用的生動體現。

2026年，思爾芯將持續強化生態合作，計劃升級迭代多款產品，推動更多應用落地創新，為國產數字EDA發展創造更多可能。

關于思爾芯S2C

思爾芯（S2C）自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市企業技術中心等多項榮譽資質。

了解更多詳情，請訪問www.s2ceda.com

責編：Johnson Zhang