現(xiàn)在，iPhone 8主板上哪顆零件在哪我們都知道了

此前，國內(nèi)iPhone維修機(jī)構(gòu)GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并確認(rèn)了其無線充電功能的存在。

今天，GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的詳細(xì)解析視頻，曝光了更多iPhone 8的相關(guān)“內(nèi)幕”。此外他們還順便曝光了iPhone 7S Plus的主板解析，真是一樣都沒落下啊，蘋果下周的發(fā)布會還Say個what呢？

按照GeekBar的說法，iPhone的主板一般都分為AP和BB兩個部分。其中AP是指邏輯運(yùn)算、存儲、電源管理和周邊驅(qū)動芯片組電路。而BB則是指指射頻電路，包括調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)、射頻功放、天線開關(guān)、濾波器等。

在之前的幾代主流iPhone當(dāng)中，主板都采用了L形一體化設(shè)計，以SIM卡槽為分界點(diǎn)，上方為AP部分，下方為BB部分。

在iPhone 8中，蘋果將放棄一體化設(shè)計，AP和BB兩部分將采用獨(dú)立設(shè)計，A板負(fù)責(zé)AP，B板負(fù)責(zé)BB。

從主板諜照來看，A板和B板等邊緣有一圈連接點(diǎn)，他們完全吻合，一個不多，一個不少，像這樣疊加放置在機(jī)器內(nèi)部，減少機(jī)器內(nèi)部空間占用?？梢则v出空間放置更大的電池或其他元件，這么一來，iPhone整體精密程度再上新高度。

具體到元器件方面，A板上搭載有A11處理器（和內(nèi)存封裝在一起）、存儲芯片、音頻編碼芯片、NFC芯片、電源管理芯片、Lightning驅(qū)動芯片、開機(jī)排線連接座、電池排線連接座、尾插排線連接座、無線充電連接座、液晶模組連接座、3D Touch/指紋連接座以及充電/無線充電控制芯片。

而B板的尺寸雖然看起來更大一些，但元器件并沒有A板那么多，具體包括射頻功放/濾波器、揚(yáng)聲器驅(qū)動、Wi-Fi藍(lán)牙芯片、基帶、基帶電源管理芯片、以及射頻功放、射頻濾波以及天線開關(guān)等相關(guān)芯片。

疊加PCB主板早在初代iPhone就有類似的設(shè)計，十周年版的iPhone，這次有點(diǎn)返璞歸真的意思了

值得一提的是，視頻中還公布了iPhone 8前面板的一些信息，除了常規(guī)的前置攝像頭、聽筒以及光線/距離感應(yīng)器之外，蘋果還加入了激光發(fā)射器和接收器開孔，這就是傳聞中的面部識別功能，可能會命名為“Face ID”。


雖然主板上發(fā)現(xiàn)了指紋連接座，但不出意外的話iPhone 8還是要取消指紋識別功能，讓識別速度百萬分之一秒的Face ID搭配抬腕喚醒功能，整個解鎖過程理論上能夠做到行云流水。

@GeekBar創(chuàng)始人磊哥 還曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的 PCB 主板，并對多個零部件進(jìn)行了解析。從圖片來看，“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形設(shè)計，相比 iPhone 7 Plus 來說雖然布局變動不大，但明顯增加了不少模塊。

從圖中可以看出，“無線充電連接座”以及“充電&無線充電”的字眼，我們或許可以由此進(jìn)一步確認(rèn)，除了旗艦“iPhone 8”將會支持無線充電外，次旗艦“iPhone 7s Plus”也將會支持無線充電。另外，3D Touch 和指紋連接座依然可見，這意味著至少在“iPhone 7s”系列上，Touch ID 功能會得到保留。

相比于“iPhone 8”，“iPhone 7s”更被認(rèn)為是小幅度的升級，除了增加一些功能（如無線充電）外，它的外觀設(shè)計可能不會有太大的變化。

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