COMSOL 多物理場仿真在功率半導體中的應用

隨著清潔能源、新能源汽車，以及信息通信等行業的快速發展，對功率半導體器件的需求持續攀升。為應對各領域日益提升的產品性能要求，功率半導體正不斷向高功率、高密度與高可靠性的方向演進，其耐壓能力和運行穩定性也面臨著全新挑戰，從而對器件設計與制造工藝提出了更高標準。在半導體功率器件的生產和運行過程中，涉及大量復雜的物理過程，傳統方法難以高效評估設計方案，也無法深入分析各類物理現象產生的影響。COMSOL 多物理場仿真平臺，能夠實現對電磁、傳熱、結構等各種物理現象及其相互作用的精準耦合模擬，幫助工程人員優化器件設計方案和加工工藝、提升器件性能，為功率半導體器件的設計與制造提供有力支持。

本次活動將介紹 COMSOL 多物理場仿真在功率半導體中的應用，內容涉及功率半導體器件設計和制造中常見的物理現象及仿真方法，包括晶體管特性分析、器件和模塊散熱優化、可靠性測試等方面的模擬，以及對器件耐壓性、電磁特性、互連結構信號完整性等方面的仿真分析。我們還將簡要介紹先進封裝工藝仿真如何助力功率半導體提升產品性能。