后摩爾時代,Chiplet、多芯片堆疊已成為AI/HPC算力芯片主流方案,跨芯粒電、熱、應(yīng)力耦合挑戰(zhàn)成為行業(yè)共識,傳統(tǒng)單物理場仿真流程迭代冗長且不能考慮多物理域之間的耦合,缺少簽核精度。Synopsys在行業(yè)率先推出Multiphysics Fusion多物理場融合技術(shù),打破電、熱、力、光仿真孤島,依托一體化EDA數(shù)據(jù)流實現(xiàn)多場同步耦合求解,同步優(yōu)化PPA,大幅減少多芯片設(shè)計迭代,使用全新的異構(gòu)集成全新設(shè)計方法論助力行業(yè)客戶多芯片設(shè)計一次成功。
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關(guān)于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)是從芯片到系統(tǒng)工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,助力客戶加速創(chuàng)新,打造由人工智能驅(qū)動的產(chǎn)品。我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計、IP核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計服務(wù)。新思科技與來自廣泛各個行業(yè)的客戶緊密合作,最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率,激勵今天的創(chuàng)新,以激發(fā)未來無限創(chuàng)意,讓明天更有新思。
新思科技成立于1986年,總部位于美國硅谷,是全球排名第一的芯片自動化設(shè)計解決方案提供商,全球排名第一的芯片接口和接口IP供應(yīng)商,全球第一的仿真分析解決方案供應(yīng)商,目前擁有近30000名員工。2025財年營業(yè)額超過70億美元。
全球科技蓬勃發(fā)展,作為前沿技術(shù)的引領(lǐng)者和源動力,新思科技在資本市場也一直備受重視。自1992年于納斯達克上市后,新思科技的股價保持著穩(wěn)健增長態(tài)勢,截止2026年3月2日收盤,新思科技總市值接近800億美元。
新思科技中國
新思科技于1995年進入中國市場,已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、大連、成都等10城市設(shè)立機構(gòu),目前員工人數(shù)超過2000人,建立了完善的技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)體系。憑借全球領(lǐng)先的從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案,新思科技攜手中國合作伙伴加速人工智能、智能汽車、智能制造等前沿領(lǐng)域創(chuàng)新,全力支撐中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,助力加速發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
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