奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO?PRO，推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)

2026年3月25日，中國(guó)上海——3月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專(zhuān)為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對(duì)直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無(wú)縫融入智能制造環(huán)境。

革新精密鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的靈活性

AERO PRO搭載全新專(zhuān)利換能器技術(shù)X Power2.0，可實(shí)現(xiàn)X、Y雙向能量傳輸，從而形成均勻的球形鍵合點(diǎn)。該系統(tǒng)功能豐富，在超細(xì)間距鍵合領(lǐng)域表現(xiàn)卓越，可支持0.5密耳引線的超細(xì)間距應(yīng)用。此外，經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的工作臺(tái)兼具耐用性、高速性與高精度；無(wú)摩擦引線夾通過(guò)軟件校準(zhǔn)，將轉(zhuǎn)軸磨損降至最低。AERO PRO封裝兼容性廣，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具備混合引線鍵合能力，可滿(mǎn)足系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等復(fù)雜封裝的多樣化生產(chǎn)需求。這款前沿設(shè)備適用于多種封裝類(lèi)型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存儲(chǔ)器件及引線型QFP。

預(yù)測(cè)智能與智能自動(dòng)化

AERO PRO將智能數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)與AI設(shè)置融為一體，配備AERO EYE實(shí)時(shí)信號(hào)監(jiān)測(cè)、AERO Diagnostic分析系統(tǒng)及AERO Predictive Maintenance預(yù)測(cè)性維護(hù)模塊，可全程保障生產(chǎn)質(zhì)量與設(shè)備維護(hù)監(jiān)控，提升性能與品控水平，進(jìn)而提高良率與運(yùn)營(yíng)效率。設(shè)備具備自動(dòng)化適配能力，可無(wú)縫對(duì)接AGV/RGV/OHT及制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），并接入SKYEYE生態(tài)系統(tǒng)，助力半導(dǎo)體智能制造，優(yōu)化工藝流程，為智能制造決策提供支撐。

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AERO PRO，面向高端芯片互聯(lián)的創(chuàng)新引線鍵合解決方案圖片來(lái)源：ASMPT

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在中國(guó)上海成立，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。奧芯明提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、到組裝的本土化半導(dǎo)體解決方案，為國(guó)內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測(cè)所需的設(shè)備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明利用ASMPT的專(zhuān)有技術(shù)，將國(guó)際先進(jìn)技術(shù)與本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，通過(guò)自研創(chuàng)新，為中國(guó)客戶(hù)提供國(guó)產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體解決方案。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，并深度結(jié)合本土研發(fā)與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，通過(guò)深度再工程與定制化創(chuàng)新，為中國(guó)客戶(hù)提供國(guó)產(chǎn)化、高性能、高適配性且可靠的半導(dǎo)體解決方案如需了解更多詳情，請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào)“奧芯明”。

關(guān)于ASMPT有限公司（ASMPT）

ASMPT有限公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與電子制造硬件及軟件解決方案供應(yīng)商。公司總部位于新加坡，業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體封裝測(cè)試及表面貼裝技術(shù)（SMT）領(lǐng)域，從晶圓沉積到各類(lèi)將精密電子元器件集成組裝至各類(lèi)終端產(chǎn)品的解決方案，終端應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、計(jì)算、汽車(chē)、工業(yè)及 LED 顯示等領(lǐng)域。ASMPT與客戶(hù)深度合作，持續(xù)投入研發(fā)，致力于提供高性?xún)r(jià)比、引領(lǐng)行業(yè)的解決方案，實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)效率、更高可靠性與更優(yōu)產(chǎn)品品質(zhì)。ASMPT是半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟創(chuàng)始成員。

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關(guān)于ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司（ASMPT SEMI）

ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司是先進(jìn)封裝及半導(dǎo)體組裝解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司秉持創(chuàng)新與客戶(hù)至上理念，提供全面的產(chǎn)品與服務(wù)，滿(mǎn)足微電子行業(yè)不斷發(fā)展的需求。其技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)涵蓋倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。憑借前沿解決方案，ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司致力于幫助客戶(hù)在生產(chǎn)半導(dǎo)體器件時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高性能、更高可靠性及更優(yōu)成本效益。

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