相關談判于6月左右啟動，7月敲定，新價格將于2027年初生效。報道稱，推遲至2027年實施，是為了給客戶留出調整時間。
7月21日，據《日經亞洲》援引多位知情人士消息，臺積電計劃在2027年上調先進及成熟制程芯片的代工價格，漲幅最高可達10%，以應對材料、制造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。臺積電目前已就2027年的產能預訂與主要客戶洽談新版定價方案。
消息傳出后，臺積電美股盤前漲約3.5%，臺股當日收漲3.88%。
基礎漲幅5%—10%，HPC加單再加價
據知情人士透露，本輪調價的具體框架是：
先進制程：涉及7納米及更先進制程，基礎漲價幅度為5%至10%，具體取決于客戶和產品。這部分業務在2026年第二季度貢獻了臺積電約77%的營收；
HPC加單溢價：對于超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）芯片新增訂單，臺積電計劃在基礎漲幅之上再加收10%至15%的溢價，因此部分先進制程訂單的整體漲價幅度可能超過10%；
成熟制程：包括12納米、16納米、28納米及其他傳統工藝，計劃最高漲價10%，但部分產品漲幅低于這一水平。成熟制程上季度約占公司營收的23%。
相關談判于6月左右啟動，7月敲定，新價格將于2027年初生效。報道稱，推遲至2027年實施，是為了給客戶留出調整時間。
對此，臺積電在聲明中回應稱：“我們的定價策略是戰略性的，而不是機會主義的。我們將繼續與客戶緊密合作，并向他們展現我們的價值。”多名業內人士認為，此次漲價幅度相對溫和。
成本、擴產與AI需求的三重壓力
本輪調價發生在臺積電業績與資本開支雙雙走高的節點。上周公布的二季度財報顯示，臺積電凈利潤同比增長77%，營收、毛利率、營業利潤率及三季度營收指引均超市場預期；基于對AI芯片和數據中心需求的信心，臺積電將2026年資本支出指引由520億—560億美元上調至600億—640億美元。
摩根大通認為，本輪資本支出增長主要用于提前采購設備、擴大3納米和5納米產能、建設新晶圓廠及應對設備價格上漲。
海外建廠是成本端的重要變量。臺積電正在推進美國亞利桑那州總投資規模達2650億美元的擴建計劃，該項目被稱為美國歷史上規模最大的外國直接投資項目；包括英偉達在內的客戶則一直呼吁臺積電加快擴產，市場擔憂AI加速器及數據中心關鍵組件的供應瓶頸。
值得注意的是，臺積電并非本輪唯一提價的代工廠。今年以來，聯電、世界先進等多家芯片代工廠均已上調代工價格，以此對沖運營成本上漲。
魏哲家的“克制”：不學存儲廠，不漲四五倍
與存儲芯片動輒翻倍的漲價相比，臺積電的調價顯得格外克制。臺積電董事長兼首席執行官魏哲家在財報會議上明確表示，公司不會突然將價格提高四五倍，“這樣的漲價幅度會讓消費者難以承受”。
2026年7月16日，臺積電董事長暨總裁魏哲家在第二季法說會說明。（圖自：臺積電）
“我們通過自身努力創造價值，并確保利潤和毛利率足以支撐我們長期的可持續發展。這既有利于我的客戶，也有利于臺積電。這就是我們的理念。”魏哲家說。據媒體報道，他在財報電話會上還坦言自己挺“嫉妒”存儲芯片制造商眼下的利潤空間，但隨即話鋒一轉：“我們要是把價格一下子調高四到五倍，客戶根本活不下去。”
“芯片通脹”陰影下的行業分歧
臺積電調價消息正值市場對“芯片通脹”（Chipflation）的擔憂升溫之際。投資機構Susquehanna最新報告顯示，6月全球半導體行業交貨周期環比增加5天至19.4周，創本輪周期最大單月增幅；行業定價環比擴大5%，且交期增長覆蓋約81%的受追蹤公司，“表明上行周期正在擴大到模擬零件之外”。
紐約人壽投資管理公司全球市場策略師Julia Hermann警告，AI相關邏輯芯片和存儲芯片價格飆升將成為考驗AI交易韌性的下一道逆風——過往周期中，內存芯片價格同比漲幅約在100%附近見頂，而如今韓國產DRAM價格同比漲幅高達370%；持續高漲的價格將大幅推高AI基礎設施建設成本，反過來可能抑制甚至終結當前的AI資本開支熱潮。
SK集團會長崔泰源則預計，2027年全球半導體需求將大幅擴張，其中AI領域需求較今年增長60%至100%，整體半導體需求至少增長50%至60%，但明年新增供應量“幾乎為零”，供需缺口恐進一步擴大。他同時警告，當前存儲價格處于“不正常”的高位，如果價格繼續攀升并進一步激化“芯片通脹”，半導體行業終將遭到反噬。
結語
對臺積電而言，5%—10%的調價幅度既是成本傳導，也是一種精算的平衡：既要覆蓋海外建廠與AI擴產的巨額開支，又不能把客戶逼到削減訂單的臨界點。但對下游來說，邏輯芯片代工漲價只是成本鏈條的一環——當它與存儲漲價、CPU/GPU提價疊加傳導至終端，2027年的消費電子產品價格，恐怕很難便宜下來。
您可能感興趣
