(紐約州 Menands)2026 年 7 月 10 日——英凱先進材料有限責任公司(YINCAE)隆重推出UF 66UV,這是一款新一代紫外(UV)/熱雙固化底部填充材料,專為先進光電子、光子及半導體封裝應用而設計,可滿足卓越光學透明度、高可靠性以及室溫加工的需求。

UF 66UV 兼具優異的流動性能和獨特的雙固化機制。該材料可在室溫下輕松流入超細間隙,無需加熱即可實現充分填充,從而簡化精密光學器件的組裝工藝。點膠后,暴露區域可通過紫外光快速固化固定,隨后僅需 60°C 的低溫熱固化,即可完成陰影區域的聚合反應,確保長期機械可靠性。
UF 66UV 的一大優勢在于其卓越的光學性能。固化后的材料在可見光波段具有 98% 以上的透光率,并在可靠性測試過程中始終保持優異的透明度和色彩穩定性。
廣泛的可靠性測試表明,即使在嚴苛環境條件下,UF 66UV 依然能夠保持其優異的光學性能。在經過**壓力蒸煮試驗**以及 5 次 260°C 無鉛回流焊循環后,材料仍表現出:
可見光透過率大于 98%
光學透過率保持不變
無可見色變或黃變
優異的粘接性能和封裝完整性
憑借上述性能,UF 66UV 特別適用于以下高性能應用:
MicroLED 顯示器
CMOS 圖像傳感器
光學傳感器
硅光子器件
VCSEL 與 LiDAR 模塊
AR/VR 光學組件
醫療及工業光學設備
YINCAE 發言人表示:“先進光學封裝需要兼具快速加工、卓越光學透明度以及長期可靠性的材料。UF 66UV 通過室溫流動、快速紫外固定、低溫熱固化,以及優異的耐濕性和耐高溫回流焊性能,在不影響光學性能的前提下滿足了這些關鍵需求。”
英凱先進材料有限責任公司致力于開發用于半導體封裝、微電子、光電子及先進制造領域的高性能材料。公司產品涵蓋底部填充材料、封裝材料、粘接劑、涂層及各類特種材料,為人工智能、數據中心、通信、硅光子、量子技術、汽車電子以及其他高速增長市場的創新發展提供支持。欲了解更多信息,請訪問 www.yincae.com 或發送電子郵件至 info@yincae.com。