華為芯片存貨到底能撐多久？明年年初或是一個節點

目前，華為現在開始了屏幕驅動器芯片項目，制訂了一系列將要研發的新項目，甚至后續只能降維做汽車或者OLED驅動等，以及發展發力筆記本電腦、平板等其他手機周邊產品。

此外，華為正式發布鴻蒙系統2.0，明年華為手機全面支持鴻蒙OS 2.0。此外，華為HMS生態已經逐漸成型，為后續的鴻蒙OS手機提供了“空氣”和“土壤”。

9月15日，美國商務部針對華為及其子公司的芯片升級禁令正式生效。臺積電、高通、聯發科、三星、美光、SK海力士等公司正式“斷供”華為。媒體報道稱，即便作為一家手機品牌，華為最終在美國政府禁令的重壓之下無法支撐，但作為一個手機部件供應商，華為仍能活下來。

目前，華為芯片存貨足以支撐到明年年初。現在，華為需等待國際局勢與美國國內局勢的變化。

9月8日，在中國信創黃埔論壇上，倪光南院士認為，華為不會面臨“無芯可用”的困境，中國已經有了28nm的光刻機。雖短期內還做不到7nm、5nm的先進制程芯片，但這也只能影響手機業務。

他認為，雖然中國芯片產業在7nm技術上收到制約，但是依靠中國現有的技術，依然可以制作出14nm或28nm的芯片，這對華為來說是一條出路。

雖然短期內還做不到7nm、5nm的先進制程芯片，但這也只影響手機業務。大部分科技產品使用14nm、28nm芯片已經綽綽有余。這意味著除了手機芯片，華為的網絡設備芯片制造基本不受影響。

此前，通信行業資深獨立分析師黃海峰日前接受采訪時表示，麒麟9000備貨量在1000萬片左右，有約1000萬臺華為手機可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。

如今，業內人士@手機晶片達人 也給出類似的爆料：“華為的5nm晶圓全部總共大約22K，good die大約400顆左右，可以自己計算總共能生產多少支手機，那些什么3000萬，4000萬的就不要yy了。 ”

照此計算，華為的5nm麒麟9000芯片備貨量大概在880萬顆左右，與之前的預測較為接近。