高管視野丨TEL總裁河合利樹分享半導體制造設備的市場機遇

近期，Tokyo Electron（TEL）總裁兼首席執行官河合利樹做客日經CNBC《高管訪談》欄目。在人工智能相關領域投資熱潮持續高漲的當下，河合總裁圍繞TEL半導體制造設備的市場需求走勢、面向未來增長的研發布局與資本投入戰略展開分享。

主持人

半導體市場近期迎來高速增長周期，客戶資本投資需求持續走強。在AI相關需求層面，您認為市場出現了哪些變化？

河合利樹

AI商業化落地正在快速推進。去年以ChatGPT為代表的生成式AI引爆行業熱點，如今伴隨智能體、物理人工智能技術等各類AI應用場景持續拓寬，各類AI模型需要處理的信息體量持續攀升，直接帶動當前半導體市場對GPU、CPU、高帶寬內存HBM以及高性能NAND閃存等的需求擴張。

主持人

伴隨智能體、物理人工智能技術落地，AI自主調用AI、人工介入大幅減少的時代已經近在眼前。我們普遍認為生成式AI已實現大范圍普及，其他賽道的AI商業化部署也在逐步落地，您覺得呢？

河合利樹

應用場景在不斷拓展，因此待處理的工作量會持續增加，我認為未來整體性能自然會同步提升。

主持人

了解到河合社長除了與核心客戶開展高層會面外，也會經常聽取一線現場反饋。針對下一世代各類AI應用落地場景，公司是否已經從訂單端切實感受到市場旺盛需求？

河合利樹

確實，我們已經真切感受到極強的市場景氣度。即便在高層對談中，各大客戶也紛紛提出希望TEL加大產能、保障供貨，諸如此類積極利好的需求。

主持人

2025年AI服務器相關半導體占整體市場規模28%，預測5年后市場結構將出現明顯變化。AI服務器占比走高毋庸置疑，那么AI個人電腦、AI智能手機這類終端產品，是否也會全面普及？

河合利樹

我認為這個發展趨勢是必然的。當下全行業半導體供給緊缺，各家廠商都在全力擴產，產能缺口最終會反映在芯片價格層面。個人電腦、智能手機終端搭載AI芯片的替換浪潮終將到來，我們目前正密切關注替換的時間節點。但市場對硬件性能升級的需求長期不變，這類AI終端產品一定會逐步普及。

主持人

此前英偉達黃仁勛CEO也發布了面向個人電腦端的全新AI半導體產品，相關產品已正式推向市場。正如您所說，產品大規模量產的時間點，將直接決定終端普及節奏。

河合利樹

市場需求具備確定性，AI終端也會持續提升用戶使用便捷度。我們現階段的核心觀察維度，就是產品普及時間點與生產成本之間的平衡關系。

主持人

鑒于現階段訂單需求十分旺盛，想請教河合社長，半導體前道制造設備市場后續整體走勢如何？

河合利樹

我認為行業將迎來持續性高增長。一方面AI驅動半導體整體需求高漲，另一方面持續迭代的技術革新是拉動設備市場增長的核心關鍵。根據主流AI芯片的頭部廠商公布的產品路線可以清晰了解到，今年、明年、后年他們都將持續迭代新一代芯片。例如，2027年將推出全新一代HBM高帶寬內存，同步迭代新一代DRAM；NAND閃存當前平均堆疊層數約270層，2027年將全面切換至400層堆疊方案。邏輯芯片制程將在2028年迎來更新換代，由當前3nm設計規則，升級至2nm先進工藝。

無論是市場需求擴容，還是半導體技術持續革新，兩大核心驅動力將共同帶動設備行業長期增長。

主持人

Tokyo Electron于今年4月下旬發布26財年（2025.04-2026.03）全年財報。報告顯示，該財年銷售額同比增0.5%；營業利潤、經常利潤同比下滑約10%；歸母凈利潤同比增長6%，達5745億日元，創下歷史新高。

關于27財年（2026.04-2027.03）業績指引，公司調整披露規則，改為發布半年業績預測。4-9月上半財年預計銷售額、利潤均大幅增長。本財年起調整為半年一披露業績預期是出于什么考慮？

河合利樹

當前地緣政治、關稅政策、各類行業監管規則變動頻繁，而同時我們又看到積極的一面是，客戶資本投資規模持續擴大，投資計劃調整帶來多重變量。

因此我們選擇基于可明確預判的經營數據，分階段向市場披露業績預期，保證信息傳遞的準確性與穩定性。

主持人

此前財報發布會中，公司釋放指引：下半財年銷售額預計高于上半財年，下一財年業績將優于本財年；特別是DRAM、先進邏輯芯片配套設備出貨量將持續提升。

如將上半年預期銷售額翻倍測算，全年營收突破3萬億日元具備較高確定性。目前本財年第一季度已臨近收官，現階段業務推進進度如何？

河合利樹

整體推進情況十分順利。前面提到的技術迭代帶來了大量高附加值新設備訂單。今年至明年，客戶晶圓廠新建、擴建產能持續落地，產能空間逐步釋放，此前因廠房空間限制制約設備搬入問題也會得到解決。基于以上多重利好，我們對市場充滿信心。

主持人

從應用端來看，面向DRAM和無內存芯片（邏輯芯片）的設備增長表現突出；同時面向NAND非易失性存儲芯片的設備需求量也同步走高。受益于新業務增量，上半財年設備銷售額預計同比增長41%。

河合利樹

TEL在光刻、刻蝕、3Di等領域的相關設備業務將迎來顯著增長。

以光刻工序的涂膠顯影設備為例，TEL市占率達91%，全球絕大多數AI芯片及通用芯片產線均采用了我們的設備。

我們預計今年全球整體設備市場規模增速約20%-25%，而公司整體營收增速可達41%，其中涂膠顯影設備業務增速預計超50%。

主持人

您所說50%以上增速，是同比去年全年的增長預期嗎？

河合利樹

是的，與上一財年同期相比。

主持人

行業整體增速在20%以上，是否意味著公司市占率將持續提升？

河合利樹

尤其面向EUV極紫外光刻的涂膠顯影設備，我們在量產端市占率近乎100%。依托全面的產品布局，我們幾乎承接全球全部芯片制造的設備需求，這是拉動業績增長的核心優勢。

主持人

我們了解到涂膠顯影設備是公司核心優勢產品外，刻蝕設備同樣是業務核心支柱。

河合利樹

半導體設備三大核心賽道為光刻、刻蝕、薄膜沉積，刻蝕設備是其中關鍵一環。按照被刻蝕材料劃分，既有介質（絕緣膜）刻蝕設備，也有金屬刻蝕設備。

僅介質（氧化膜等介質層）刻蝕設備，TEL全球市占率達55%，穩居行業半數以上份額。

前面提到的無論是GPU、CPU還是HBM、NAND，現階段都出現了大量商業機會。行業整體設備市場增速20%，而我們的刻蝕業務整體增速可達25%。

主持人

目前的市占率已處于高位，公司后續是否有進一步提升份額的戰略規劃？

河合利樹

我們會持續鞏固介質刻蝕的技術優勢，并同步配合客戶技術路線圖匹配研發、響應需求；除此之外，我們計劃深度參與接觸孔刻蝕、金屬刻蝕應用。

例如，我們的刻蝕設備已成功導入當前柵極接觸孔工藝中最關鍵的環節，我們將基于現有技術積累拓寬業務布局，并持續投入研發資源。

主持人

據了解，TEL長期與客戶同步四世代以后的技術需求，并聯合開發設備。而且設備一旦獲得驗證導入產線，競品一般很難中途替換。請問公司針對此類情況是否有長期戰略？

河合利樹

我司設備產品線布局完善，能夠切實了解客戶面臨的難題并提供解決方案，形成面向下一代工藝的核心價值。

我們并非單一銷售單臺設備，而是同步對齊客戶中長期工藝難題，依據現有產線上的實際數據提供一體化解決方案。因此我們擁有大量持續創造客戶價值的業務機會。

主持人

先進封裝領域也同樣處于高速增長周期，公司該業務板塊同比增速預期達60%。針對這塊業務的增長空間是如何布局的？

河合利樹

AI芯片需要高速處理海量數據，具備高能效優勢的先進封裝技術需求持續攀升。除先進封裝以外，制造各類半導體器件所需的3D封裝設備（晶圓鍵合、晶圓剝離、切邊）將迎來長期增長態勢。

我司該業務三年前起步時規模僅約100億日元，去年已增至300億日元，規模翻三倍；今年預計同比增長60%。伴隨下游應用持續拓寬，我們規劃至2030年將該業務規模拓展至3000億日元，達到去年營收規模的十倍。

主持人

為承接客戶旺盛訂單需求，TEL是否會持續加大資本開支投入？

河合利樹

全球客戶提出大量前沿技術迭代需求，我們必須全力匹配、響應市場。

基于此，本年度研發投入規劃達3300億日元，創下歷史新高。設備投資后續雖仍會有所擴張，但此前我們已針對本輪高需求提前布局產能擴充，因此今年設備資本開支控制在1900億日元，較去年小幅回落。

主持人

公司經營目標設定為實現35%營業利潤率；但當前通脹、日元貶值持續推高固定成本，在抵消成本上漲壓力的前提下，公司將通過哪些手段提升盈利水平？

河合利樹

我們的核心舉措是持續向市場投放高附加值的設備產品；其次，幫助客戶提升晶圓良率、設備稼動率，創造增值服務收益；針對通脹帶來的成本上行，我們也會考慮適度調整定價。我們將通過提供增值產品、優化生產效率兩大方向，兼顧客戶價值，持續推出高附加值設備并提供升級改造服務，依靠高附加值設備與配套服務提升整體收益。