2022?AMD筆記本新線路圖:6nm?Zen3+、Navi2、DDR5內(nèi)存、USB4接口

這幾個(gè)月，網(wǎng)絡(luò)上就有不少關(guān)于AMD 2022年筆記本處理器、工藝、性能產(chǎn)品路線的傳言。近日，推特博主vegeta，ID:@Broly_X1則重申了這些傳聞，發(fā)布了一張最新的線路圖。AMD Rembrandt-H將于2022年發(fā)布，使用最新的FP7插槽，這張線路圖確認(rèn)它將采用6nm工藝制造，使用新的Zen3+架構(gòu)，支持DDR5內(nèi)存、USB4接口

今年有沒有Zen4，看起來還是個(gè)懸案。

桌面方面，AMD已經(jīng)確認(rèn)了B2步進(jìn)的銳龍5000處理器，但沒有性能變化，只是在制造層面有所優(yōu)化。

撇看桌面，讓我們看看移動(dòng)筆記本端。

最新推特用戶@Broly_X1泄露的PPT：代號(hào)Van Gogh和代號(hào)Dragon Crest的APU將用于高端平板電腦或其他手持設(shè)備上，這也是第一次知道這些芯片的定位。一張AMD筆記本處理器產(chǎn)品路線圖顯示，今年AMD會(huì)實(shí)現(xiàn)Zen2/Zen3在迷你機(jī)、主流本、輕薄本、性價(jià)本層面的覆蓋，分別對(duì)應(yīng)9瓦TDP Zen2+Navi2架構(gòu)的Van Gogh（梵高）、45瓦TDP Zen3+Vega的Cezanne（塞尚）標(biāo)壓以及低電壓的銳龍5000U。

明年的移動(dòng)端并未見到Zen4身影，主打產(chǎn)品是Rembrandt（倫勃朗），包括45瓦標(biāo)壓和15瓦低電壓，CPU架構(gòu)Zen3+、GPU架構(gòu)Navi2，且工藝升級(jí)到6nm，支持DDR5內(nèi)存、USB4接口等。

這里的Zen3+顯然不是上文提到的B2步進(jìn)那么簡單，只是路線圖是否可信，也要打個(gè)問號(hào)，畢竟有說法是Van Gogh其實(shí)已被取消，我們看到的這一版似乎不是最新。

對(duì)于大部分用戶來說，可能更關(guān)心代號(hào)Rembrandt的APU，未來將接替目前的Cezanne。Rembrandt比較大的一個(gè)變化是，將配置RDNA 2架構(gòu)的核顯，以取代使用了相當(dāng)長時(shí)間的Vega架構(gòu)，同時(shí)會(huì)支持PCIe Gen4和DDR5內(nèi)存，將采用6nm工藝制造，更換為FP7插座。另外代號(hào)Barcelo的APU與Cezanne應(yīng)該在規(guī)格上比較一致，Barcelo與Rembrandt之間的關(guān)系大概就是現(xiàn)在Lucienne與Cezanne那樣。

據(jù)了解，Rembrandt、Dragon Crest和Barcelo都將會(huì)在2022年推出，AMD很可能和過去這兩年類似，在1月份舉辦的CES展會(huì)上發(fā)布下一代移動(dòng)平臺(tái)新品。

責(zé)編：editorAlice