iPad?Pro?2021款硬件拆解詳細(xì)分析成本、各國廠商零件占比

蘋果新款iPad被拆解后發(fā)現(xiàn)，中國大陸零件僅占7.5%，但這已經(jīng)比舊款的6%有了提高, 居第4。韓國廠商占新款iPad零件比重為38.6%，雖較舊款的44%略減，但仍穩(wěn)居首位. 中國臺灣制零件比重從舊款低于2%增至18.5%.美國廠商零件比重增加2個(gè)百分點(diǎn)至16.8%，居第3位。日廠零件比重則從8.9%萎縮至2.8%，退居第5.

日本專業(yè)調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions，在拆解蘋果5月剛剛開賣的最新款12.9吋iPad Pro后發(fā)現(xiàn)，其總成本為510美元，比舊款增加超過30%，然后各個(gè)國家地區(qū)的iPad的零件貢獻(xiàn)程度也各有不同。

2021款12.9寸iPad Pro硬件成本為售價(jià)一半

2021款iPad Pro已經(jīng)上市銷售，日本機(jī)構(gòu)對12.9寸版本進(jìn)行了拆解，并分析了其元器件成本。

Fomalhaut指出，12.9寸iPad Pro BOM成本大概510美元，比上一代iPad Pro提高了30%。

而蘋果iPad Pro 12.9寸的起步價(jià)是1099美元（拆解所用非低配，而且還是蜂窩版），換言之，對半賺。

當(dāng)然，這種觀點(diǎn)比較膚淺，像是物流、營銷、軟件研發(fā)等成本都沒計(jì)算在列，蘋果實(shí)際在每臺iPad Pro上的利潤并非這么粗略。

從器件價(jià)值來看，LCD顯示屏、內(nèi)存、閃存芯片等占比最高，它們均有韓國廠商提供，大約在BOM成本中有著38.6%的比例。

據(jù)悉，2021款iPad Pro的主要看點(diǎn)在于M1處理器、雷電4 USB-C接口、8GB/16GB RAM、最大2TB ROM以及12.9寸獨(dú)家的mini LED顯示屏（蘋果稱之為Liquid視網(wǎng)膜XDR顯示屏）。

12.9寸新iPad Pro拆解分析：中韓廠商供應(yīng)的部件價(jià)值占比高

日本專業(yè)研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions對蘋果5月份上市的12.9寸新iPad Pro進(jìn)行了拆解分析。

從硬件成本的角度，預(yù)計(jì)是510美元，大概是售價(jià)（1099美元）的一半。當(dāng)然，拆解用的并非低配，而且還是蜂窩版。

從器件選型上來看，由韓國廠商供應(yīng)的部件價(jià)值占比最高，韓國廠商占新款iPad零件比重為38.6%，雖較舊款的44%略減，但仍穩(wěn)居首位.包括LG Display的LCD液晶面板，SK海力士的存儲(chǔ)芯片等。

其次是中國廠商（包括了中國香港、中國臺灣企業(yè)），占比26%左右，涵蓋ATL的電池、上海環(huán)旭電子的網(wǎng)絡(luò)通訊組件、富采控股的mini LED芯片、新款iPad搭載的蘋果自研M1芯片雖屬于美國零件，但全由臺積電生產(chǎn)，因此目前發(fā)現(xiàn)，臺積電在新款iPad的生產(chǎn)中起到了舉足輕重的作用。其中mini LED芯片成本90美元，接近平板總造價(jià)的1/5，是這次比上一代提升明顯的主要因素之一。

美國廠商的期間價(jià)值占比為16.8%，主要是高通的5G基帶大頭。第四名是日本廠商，主要是索尼CMOS，其它供應(yīng)商還有村田制作所、精工愛普生等。

排在最后的是歐洲廠商，主要是意法半導(dǎo)體的電源IC。

1 散熱升級 m1芯片上分改成銅片加覆蓋整個(gè)主板的石墨烯散熱2 屏蔽罩覆蓋的面積比a12z大3 雷電3，供電 等其他小芯片幾本與MacBook保持一致4 喇叭外形有改動(dòng)

責(zé)編：editorAlice