高通驍龍895八核四叢集架構、百萬跑分、性能對比A14,更多細節待官宣

日前高通驍龍照慣例“擠牙膏”，發布了驍龍888+處理器，預計很快就有機型搭載上市了。都知道plus版本的芯片主要是對大核升頻，其它的參數基本不變，日常使用也感知不到，相信大家最期望的是溫控方面會不會有所改善。如非追求極致的性能，大可選擇已經贏累了的驍龍865和870機型，更多可靜靜等待驍龍 895。

遺憾的是，WCCFTech 指出，驍龍 895 的 CPU 性能仍落后于蘋果 iPhone 12 系列搭載的 A14 Bionic（單核 1250 vs 1596），盡管兩者的多核得分相當接近（4000 vs 4027）。

預計蘋果會在 iPhone 13 系列智能機上采用新一代先進制程的 A15 Bionic 芯片，屆時我們有望見到性能和電源效率的進一步提升。

具體說來是，FrontTron 預計驍龍 895 將采用如下 CPU 集群：

● 一個基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 內核；

● 三個基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 內核；

● 兩個基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核（或以較高的頻率運行）；

● 兩個基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核（或以較低頻率運行）。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 爆料，下一代安卓芯跑分將會突破百萬分。

當前驍龍888的旗艦安兔兔跑分已經突破80萬分，就比如搭載驍龍888的聯想拯救者電競手機2 Pro的安兔兔跑分就達到了82萬分。而今年下半年量產商用的驍龍888 Plus跑分還有望再創新高，突破85萬甚至到達90萬。如此看來，高通驍龍895處理器的安兔兔成績突破百萬分也是基操了，這將是安卓手機陣營最強悍的芯片。

目前尚不清楚四個基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核被分成了 2+2 的集群，更多細節還請耐心等待高通在數月后的官宣。

有趣的是，爆料還稱搭載驍龍 895 的旗艦智能機將支持高達 100W 的快速充電，但實際表現仍有待觀察。

責編：editorAlice