蘋果新款2022 iPad（發布時間在明秋）工藝臺積電3nm，比5nm性能提升15%

臺積電更先進的芯片技術，對于所有的終端用戶來說都是好事，也是國際芯片大廠必要的合作伙伴，臺積電開始廣泛開始推廣3nm工藝，并且和蘋果、英特爾連成一線。

此前，臺積電魏哲家在線上技術動向說明會上透露，今年年內將建成2nm芯片試生產線計劃。并且臺積電3nm芯片將于2022年下半年啟動量產。

目前，在臺積電量產的半導體工藝中，性能最好的是5nm制程工藝，大部分產能被蘋果公司占用。

根據《日經新聞》報道：蘋果、 英特爾將是臺積電 3nm 首批客戶，其中蘋果首款 3nm 產品將不是 iPhone，而是 iPad。據發表周期推測，最有可能的將是 iPad Pro。最快芯片產出時間預計在明年下半年至后年初。

報道稱，首先采用臺積電3nm技術的產品是蘋果的新款iPad產品，大概率將在2022年秋季發布。

至于2020年上市的iPhone則由于量產日程的原因，暫時無緣采用3nm技術，可能會采用臺積電4nm技術。

根據臺積電的說法：相比 5nm 技術，下一代 3nm 芯片性能升級幅度在 10% - 15% 之間，功耗有 25% - 30% 的降低。據稱英特爾已經做好了3nm應用的部署，規劃了至少兩款3nm芯片的應用場景，包括手機和服務期的CPU，并預計在2022年投入量產。

不過需要注意的是，隨著先進工藝制程難度的增加，成本也相應的隨之增長。

考慮到蘋果已經在今年推出的新款iPad Pro中搭載了自研M1芯片，因此可以預見未來新一代iPad Pro也將采用M系列自研芯片。

而除iPad Pro外，Mac產品線也有望搭載制程更先進的3nm芯片，至于搭載3nm制程芯片的Mac產品何時更新目前還沒有明確的時間表。

責編：editorAlice