PLC閃存技術之后，鎧俠將進攻HLC和OLC

說起來，SSD和機械硬盤，提升容量的方式有些相似，前者主要靠提高每單元存儲的電位數量和增加堆疊層數，而后者則是靠增大盤片容量和盤片數。

閃存顆粒的演進我們已經看在眼里，MLC SSD已經基本在消費市場絕跡，目前主要是TLC尤其是QLC打天下。

所謂QLC就是每單元存儲4個電位，而取代它的將是存儲5電位的PLC（penta level cell）。

實際上，鎧俠（原東芝存儲）早在2019年就投入了PLC閃存技術的研究。鎧俠最近披露表示，PLC之后，還有存儲6電位的HLC（hexa level cell）和存儲8電位的OLC（octa level cell）。

因為要存儲多個電位，就需要不同的電壓狀態，QLC是2的4次方，也就是16個電壓狀態，PLC是32個，相應地，HLC需要多達64種電壓狀態，這對主控將是極大的考驗，畢竟64種電信號不能相互干擾。雖然市場上的主流 SSD 還是 TLC 或者 QLC，但是目前閃存廠商都開始嘗試研發下一代的閃存產品了。

盡管難度高，但HLC的存儲密度畢竟比QLC高出50%，對廠商的誘惑還是很大。

經過如此變態的處理后，鎧俠研發人員實現了維持 100 分鐘的每存儲單元 6 位元數據讀取、寫入，而且耐用度達到了 1000 次循環。當然，這離不開零下 196 攝氏度的助力。據估計，如果是常溫下的話，耐用度會降低一個數量級，跌到 100 次循環。

HLC 和 QLC 相比提高了 50% 的存儲密度，相比于 PLC 只提升了 25%，HLC 在商業上具有更高的實現價值。除此以外，鎧俠還認為 OLC 或者說 8LC 在技術上也是存在可能性的，目前的主要問題是尋找合適的材料、設計以及主控，最終也許可以讓 6LC 和 8LC 在商業上也有可行性。

當然，大家不用太擔憂，因為HLC時代，存儲容量將非?？鋸垼询B層數也會在600~1000次甚至更多，這意味要寫滿一次SSD，需要的時間并不會比現在的TLC、QLC明顯差很多。

責編：editorAlice