芯科科技借助由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡來推動Matter的大規模部署

中國，北京 – 2026年6月 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡，這充分展示了Matter在大規模智慧樓宇、商業物聯網（IoT）及下一代智能家居應用中的可擴展性、可靠性和性能。

這標志著Matter生態系統的一項關鍵演進：該行業正從驗證互操作性轉向展示其在實際部署中的可擴展性。芯科科技構建的由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡證明，Matter能夠支持商業建筑、多住宅單元以及下一代智能家居系統所面臨的更大規模和更復雜的環境。

芯科科技首席技術官Daniel Cooley表示：“Matter正迅速從一項智能家居技術演變為一個能夠支持更大規模部署的平臺。這項工作不僅證明了Matter-over-Thread在理論上可擴展至數千臺設備，還展示了芯科科技如何通過整合Matter、Thread和并發多協議技術的創新，幫助客戶部署、管理這些網絡并確保其未來適應性。”

超大規模的公共驗證網絡展示了Matter在工業和商業應用中的可擴展性

該部署被認為是迄今為止公開記錄到的規模最大的Matter-over-Thread性能測試網絡之一，其設計旨在評估Matter在擴展至傳統住宅應用場景之外時的性能表現。與受控的實驗室模擬不同，該網絡在芯科科技的波士頓Connectivity Lab（“連接實驗室”）及辦公環境中運行，設備分布于整個設施內并連接到了真實的無線環境，并包括活躍的Wi-Fi、藍牙和Thread數據流量。該網絡在類似實際部署的環境下，對多播消息傳遞、單播通信、調試流程以及長期網絡穩定性進行了測試。

此次驗證工作體現了芯科科技的持續承諾，推動Matter生態系統發展并幫助設備制造商自信地大規模部署支持Matter的產品。作為業界Matter的主要貢獻者之一，芯科科技提供無線片上系統（SoC）、軟件、基于OpenThread實現的開發工具Thread邊界路由器、認證資源以及生態系統支持，幫助開發人員在從概念設計到量產的全過程中加速Matter的應用。

隨著Matter生態系統的不斷成熟與擴展，這些成果應運而生。芯科科技支持最新的Matter規范，包括Matter 1.6功能——這些功能不僅提升了設備間的互操作性，還擴展了支持的設備類別，并帶來了全新的智能家居和智慧樓宇體驗。憑借其全面的Matter產品組合，芯科科技幫助開發人員打造能夠在各大生態系統中無縫運行的產品，同時簡化開發、認證和部署流程。

通過由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡，得到的關鍵驗證結果包括：

• 在真實的辦公環境中成功部署并持續運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread網絡。
• 含有證書的設備可以100%成功的完成加網。
• 可靠的多播和多跳單播通信，平均多播延遲低至87 ms，且在大多數有效載荷大小下，數據包丟失率低于1%。
• 即使在Wi-Fi、藍牙和Thread流量處于活躍狀態的情況下也能保持穩定運行，無需專門的拓撲工程設計。
• 驗證表明，Matter-over-Thread可支持商業規模的照明、樓宇自動化以及大規模物聯網部署。

芯科科技的OpenThread邊界路由器和并發多協議技術為Matter奠定了穩固的基礎

由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡基于OpenThread邊界路由器（OTBR）來實現構建，該方案提供了Thread網絡基礎設施，用于調試和管理參與測試的設備。隨著Matter-over-Thread部署規模的擴大，邊界路由器在將Thread設備安全地連接到控制器、云服務以及更廣泛的IP網絡方面發揮著關鍵作用。芯科科技為開發人員提供OTBR解決方案和開發資源，有助于簡化大規模Matter網絡的部署。

這些結果也進一步印證了芯科科技在并發多協議（CMP）技術領域的領導地位。這項由芯科科技首創的技術，可使設備能夠通過單個射頻模塊同時支持多種無線協議。并發多協議技術使同一器件能夠同時支持Zigbee和Matter-over-Thread網絡，從而幫助制造商簡化遷移流程，同時保持與現有部署和面向未來產品組合的兼容性。

該功能使制造商能夠在支持現有客戶部署的同時，為未來采用Matter標準做好準備，從而降低開發復雜性、簡化庫存管理，并實現不同生態系統之間的更順暢過渡。芯科科技在其最新的無線開發平臺上均支持并發多協議技術，包括MG26和第三代無線開發平臺產品，幫助開發人員打造能夠跨越多個無線生態系統的可互操作產品。

點擊此處，可查看完整的《Matter大規模網絡性能報告》。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網站：silabs.com和cn.silabs.com。

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