比驍龍888更強(qiáng)的升級(jí)版Plus，三星Galaxy?Z?Fold?3將首發(fā)？

驍龍888這款芯片在今年手機(jī)配置搭配里都把拿來作參照對(duì)比，不管是和那款手機(jī)怎么比較，驍龍888都是2021年穩(wěn)穩(wěn)妥妥的坐上旗艦芯片位置，在手機(jī)市場(chǎng)上消費(fèi)者們買到的絕大多數(shù)旗艦也都會(huì)搭載這款芯片-旗艦機(jī)驍龍888手機(jī)：有三星S21 Ultra，一加9 Pro，小米11 Pro，小米11 Ultra，魅族18 Pro，OPPO Find X3 Pro：

• 三星S21 Ultra其實(shí)在中低負(fù)載之下效能還是蠻好的，只要你不讓它瘋狂跑原神和安兔兔，續(xù)航還是頂?shù)米〉摹?/li>
• 一加9 Pro是很有實(shí)力的，拍照有哈蘇技術(shù)加持，屏幕有LTPO技術(shù)加持
• 小米11 Pro和小米11 Ultra空間還很大，畢竟1/1.12英寸的主攝，還是可以吊打目前任何手機(jī)主攝
• Find X3 Pro，光芒被一加9 Pro掩蓋，目前聲量不高
• 魅族18 Pro，目前在旗艦機(jī)上號(hào)召力有限，主要是受到品牌的限制，且看后續(xù)的積累吧

4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。

據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。

報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno 660。

國(guó)行版本可能會(huì)搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器，從驍龍855開始，高通下半年會(huì)量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器的Plus版本，去年發(fā)布的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。

按照慣例，今年我們也會(huì)看到驍龍888 Plus版本，預(yù)計(jì)三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用，CPU性能將會(huì)比驍龍888更強(qiáng)。

此外，博主@i冰宇宙爆料，Galaxy Z Fold3采用屏下攝像頭技術(shù)。

如此一來，這將是全球首款采用屏下攝像頭技術(shù)的折疊屏旗艦，目前三星、華為、摩托羅拉等多家品牌已經(jīng)量產(chǎn)商用折疊屏，其中三星搶先對(duì)手推出屏下折疊屏手機(jī)，值得期待。

三星Galaxy Z Fold 2

責(zé)編：editorAlice