聯發科憑借著天璣系列優秀的5G性能,優越的性價比,獲得了各大廠商的青睞。聯發科的芯片布局逐漸成形,而且在6nm芯片市場一馬當先,成為目前市場上炙手可熱的芯片組。而今天聯發科又迎來了天璣920/810重磅消息,吸引了非常多人的關注。

2020年第三季度聯發科首次超越高通,成為全球最大的智能手機芯片供應商。
8月11日,聯發科宣布推出天璣系列5G移動平臺的兩款最新產品:天璣920、天璣810。

它們在性能、影像、顯示等方面都有明顯提升,而且均為6nm工藝制造,再加上此前的天璣1200、天璣1100、天璣900,以及針對平板機的迅鯤1300T,聯發科正在全面轉向6nm。
天璣920特性:
天璣920芯片采用2個A78主頻2.5GHz的大核心,6個A55主頻2.0GHz小核心,GPU采用Mali-G68 MC4。相比天璣900,大核心主頻提升了0.1GHz以外,天璣920同樣支持LPDDR5和UFS3.1,前者頻率從2.4GHz提升到2.5GHz,后者維持2.0GHz,GPU則繼續集成Mali-G68 MC4,支持HyperEngine 3.0游戲引擎,號稱綜合游戲性能提升9%,還支持LPDDR4X/5內存、UFS 2.1/3.1存儲。其它地方基本相同,聯發科這個操作有點擠牙膏的感覺。
顯示方面,最高分辨率2520×1080,刷新率120Hz,并特別支持智能刷新率顯示,可根據游戲或系統UI智能調整,比如需要增強交互體驗時動態提高刷新率,需要省電時則降低刷新率。
影像上搭載旗艦級HDR ISP、硬件級4K HDR視頻拍攝引擎,支持1.08億像素四攝組合。
連接方面集成5G基帶,支持載波聚合、來電不斷網、高鐵模式、超級熱點模式,還有2T2R Wi-Fi 6、藍牙5.2。
天璣810特性:
天璣810相比天璣820就差得多了,天璣810采用2個大核心+6個小核心,采用2個A76主頻2.4GHz的大核心。天璣820雖然采用的是7納米工藝,但是采用的是4個大核心+4個小核心,大核心主頻達到2.6GHz,A55小核心主頻2.0GHz。性能上,天璣810從命名上也看得出弱于天璣820。

天璣810自然是天璣800的迭代產物,面向主流5G手機,升級工藝后還是A76、A55 CPU的組合,最高頻率2.4GHz,GPU則改為Mali-G57 MC2,集成HyperEngine 2.0游戲引擎,內存支持LPDDR4X-2133,存儲支持雙通道UFS 2.2。
它同樣支持2520×1080分辨率、120Hz高刷,最高6400萬像素主攝或1600萬+1600萬像素雙攝,支持MFNR、MCTF降噪技術,還與虹軟合作支持AI 景深增強、AI色彩等功能。
5G基帶完整都在,最高下載速率2.77Gbps,另支持1T1R Wi-Fi 5、藍牙5.1。
基于天璣920、天璣810的手機終端預計第三季度開始上市。
總結:聯發科的這兩顆芯片,除了天璣920有明顯提升,其它基本相同。而天璣810相比天璣820有弱了不少,總之這兩顆芯片應該會用上千元5G手機上。相信在第三季度,我們很快就能看到搭載這兩款芯片的新機上市,目前1000~2000元市場市場需求旺盛,未來或將迎來更多新選擇。
責編:editorAlice