毫無疑問，美印此次在產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟、防務等領(lǐng)域的合作倡議，將深化因共同地緣政治目標而建立的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。而印度也將在這種地緣政治關(guān)系下加大在半導體產(chǎn)業(yè)的賭注，畢竟一方希望構(gòu)建主導全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢地位，另一方則希望在配合這一戰(zhàn)略過程中坐收漁利，推動本土半導體產(chǎn)業(yè)崛起。
繼2022年4月美國組建“芯片四方聯(lián)盟”之后，美國又開始拉印度“入伙”。6月21-23日，印度總理莫迪對美國進行國事訪問，擬探索在未來幾十年成為美國關(guān)鍵戰(zhàn)略伙伴，同時在印度“大國崛起”上尋求美國的支持。據(jù)悉，美印將提升兩國間《戰(zhàn)略科技伙伴關(guān)系》（Strategic Technology Partnership），加強包括太空、清潔能源、半導體、人工智能AI等新興科技的合作，特別是雙方宣布首次達成一系列半導體合作協(xié)議，通過利用印度的補貼，將先進技術(shù)制造引入印度。
2022年2月，美國拜登政府發(fā)布執(zhí)政以來的首份印太戰(zhàn)略，隨后成為美國在印太地區(qū)的安全和經(jīng)濟方針。毫無疑問，印度是該戰(zhàn)略的重要一環(huán)。而且，在此戰(zhàn)略的踐行過程中，印度很“敏銳”地發(fā)現(xiàn)了該戰(zhàn)略對印度帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會，同時積極向美國意欲主導全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的圖謀靠攏，以此獲得印度半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機會。
為了尋求半導體產(chǎn)業(yè)崛起，印度于2021年12月推出了100億美元的產(chǎn)業(yè)扶持計劃，用于發(fā)展印度半導體芯片設(shè)計和制造產(chǎn)業(yè)，以及顯示器制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。該計劃旨在進一步實現(xiàn)印度半導體制造業(yè)自給自足，吸引大規(guī)模國際投資，以成為全球供應鏈中的關(guān)鍵參與者。
2022年，印度又加入了由美國和印太地區(qū)其他12個國家發(fā)起的，圍繞與貿(mào)易、供應鏈、清潔經(jīng)濟和公平經(jīng)濟（稅收和反腐敗等問題）相關(guān)的四大支柱構(gòu)建的“印太經(jīng)濟框架”（IPEF）。據(jù)悉，這些國家合計占全球GDP的40%以上，占全球商品和服務貿(mào)易的28%。這也進一步加強了美印在經(jīng)濟上的聯(lián)系與合作。
今年3月，美國商務部長吉娜·雷蒙多訪問印度并表示，美印正在關(guān)注半導體領(lǐng)域的近期商業(yè)機會和長期戰(zhàn)略目標，以加強與半導體相關(guān)的廣泛政策和活動方面的合作，包括供應鏈多元化、減少對某些目的地的過度依賴，以及確保加強協(xié)調(diào)以實施其擬議的計劃以激勵印度的芯片制造業(yè)。她甚至表示，“不是一年的合作。 我們認為這是一次 5-20 年的合作”。期間，美印雙方也簽署了“美印半導體諒解備忘錄”。
而此次印度總理莫迪訪問美國，將進一步加強在半導體、6G網(wǎng)絡、量子計算、人工智能、氣候科技等多領(lǐng)域的科技合作。其中，在半導體方面，美國半導體公司將在印度建立半導體生態(tài)體系，增進供應鏈多元化。
據(jù)悉，美國半導體公司美光承諾斥資27.5億美元在印度建造組裝和測試工廠，將獲得“印度國家半導體使命”（Indian National Semiconductor Mission）支持。美國應用材料公司（Applied Materials）也將宣布在印度建立一個新的商業(yè)化和創(chuàng)新半導體中心。美國將協(xié)助培養(yǎng)6萬名印度工程師，并且將宣布支持印度加入由美國主導的“礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系”，確保印度能獲得生產(chǎn)半導體需要的礦產(chǎn)。
2022年8月，美國正式推出芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策，授權(quán)美國聯(lián)邦政府提供527億美元補貼半導體產(chǎn)業(yè)。其中，390億美元將用于擴建和新建半導體工廠的補貼、132億美元用于研發(fā)和勞工培養(yǎng)，還有5億美元與增強全球產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)。
該芯片扶持政策除了實際補貼之外，還有明顯的排外的條款，以期通過巨額產(chǎn)業(yè)補貼和遏制競爭，推動芯片制造“回流”本土。今年3月，美國商務部發(fā)布了企業(yè)申請補貼的細則，意味著美國的芯片扶持政策進入正式實施階段。
近日，美國智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(ITIF）發(fā)布一項新的初步評估報告，認為印度將為半導體制造生態(tài)系統(tǒng)帶來巨大價值，并分析了美印兩國在半導體產(chǎn)業(yè)的合作空間。報告提出，美國芯片與科學法案包括為CHIPS國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金提供5億美元。這些資金的很大一部分應分配給與印度利益相關(guān)項目。例如，為了支持設(shè)計和代工業(yè)發(fā)展，可以建立中小規(guī)模的聯(lián)合代工廠來驗證創(chuàng)新芯片設(shè)計。此外，報告還建議兩國應合作開發(fā)全面的跨國半導體供應價值鏈地圖，以支持強大且有彈性的半導體生態(tài)系統(tǒng)。
毫無疑問，美印此次在產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟、防務等領(lǐng)域的合作倡議，將深化因共同地緣政治目標而建立的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。而印度也將在這種地緣政治關(guān)系下加大在半導體產(chǎn)業(yè)的賭注，畢竟一方希望構(gòu)建主導全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢地位，另一方則希望在配合這一戰(zhàn)略過程中坐收漁利，推動本土半導體產(chǎn)業(yè)崛起。
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