除了驍龍8 Gen3，高通還用驍龍X Elite 對標英特爾和蘋果PC芯片

在當地時間10月24日舉行的2023驍龍峰會上，高通(Qualcomm)正式發布了全新智能手機SoC芯片驍龍8系列（驍龍8 Gen3）。高通表示，這個芯片系統包含處理器、調制解調器和其他組件，是第一個在設計時考慮到人工智能（AI）工作負載的系統。此外，高通還推出驍龍X Elite PC處理器，并表示驍龍X芯片可以超越英特爾(Intel)和蘋果(Apple)的同級別產品。

這兩款芯片均可運行人工智能軟件，包括大語言模型（LLM），其遠景是讓大家能在筆記本電腦和手機上也能暢快地使用各種 AIGC 工具，包括 AI 文字生成和 AI 圖片生成等等。

高通公司CEO安蒙（Cristiano Amon）表示：“我們正在進入AI時代，終端側生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。驍龍在助力塑造和把握終端側生成式AI機遇方面獨具優勢，未來驍龍賦能的生成式AI體驗將無處不在。”

微軟、Meta、谷歌、惠普等眾多合作伙伴在驍龍峰會上對終端側AI的發展表示支持。

驍龍 8 Gen3為何強調AIGC？

手機作為生產力工具，雖然有最強移動性和連接性，但輸入和輸出能力遠弱于電腦。生成式人工智能（AIGC） 的出現能夠促進手機本地 AI 和云端 AI 的結合，幫助用戶以很少輸入，獲得更多的輸出，進一步強化手機的生產力。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理 Chris Patrick 說：“第三代驍龍 8 將開啟生成式 AI 的新時代——賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升，并實現其他突破性的用例。”

所以在本次峰會上，高通著重展現了驍龍 8 Gen3 的AIGC 能力。據介紹，驍龍 8 Gen3為高通首款以AIGC為核心之移動平臺，整合了更多AI功能，預估整體計算效能較前一代產品提升3成、功耗則降低2成。 

高通資深副總裁暨移動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian指出，驍龍 8 Gen 3在整個系統中注入高效能AI，為消費者提供頂級效能及非凡體驗。此平臺引領生成式AI的新時代，讓使用者能創造獨特內容、協助提升生產力及，并支持其他具突破性的使用情境。

性能和參數方面，驍龍8 Gen3 采臺積電 N4P 工藝，采用 1＋3＋2＋2 全新四叢集八核心架構。并且，攜手Meta整合其Llama 2大型自然語言模型，能在設備端對應超過100億組參數，平均每秒可執行15組代碼指令的計算表現。不過，這樣的參數量仍低于一些大型AI模型，比如OpenAI的GPT3就有約1750億個參數。

同時高通還表示，驍龍8 Gen3運行 70 億參數大模型時，每秒可以生成 20 個 tokens，速度高于人的閱讀速度。它具有世界上最快的手機端 Stable Diffusion 文生圖速度，低于 1 秒。

關于第三代驍龍 8 的性能細節，高通將在第二日的演講中展現，不過首日演講當中也透露了一些。比如相比于上代驍龍 8，第三代驍龍 8 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能提升了 98%。

終端設備部分，小米將于26日舉辦發表會，并發布第一款搭載高通驍龍8 Gen3之智能手機小米14相關消息，小米集團總裁盧偉冰也出席站臺。OPPO方面也第一時間表示，下一代Find X 旗艦產品將成為首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的產品之一。

接下來預期會有更多品牌業者聯袂上陣，搶占雙11商機。市場預估，明年三星推出的旗艦手機，也將搭載該款高通芯片。

超越了英特爾i9和蘋果M2 Max

在新款驍龍X Elite平臺方面，采用定制的集成高通Oryon CPU，配備 12 個高性能核心，能夠以 3.8 GHz的速度處理數據。高通聲稱，該芯片的速度是英特爾同類 12 核處理器的兩倍，同時功耗降低了 68%。

驍龍X Elite專為AI打造，在介紹中大部分提及的是其AI特性。例如面向移動終端的性能強大的NPU，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，面向 70 億參數大模型時每秒可生成 30 個 token，整體的 AI 引擎算力達到了 75TOPS，在利用 Stable Diffusion 進行文生圖的時候，速度小于 1 秒……

在跑分環節中，安蒙表示，驍龍 X Elite單線程性能超過了蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX。更關鍵的是功耗，在釋放峰值性能的時候，Oryon CPU 的功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70% 之多。

如果數據靠譜，那么在蘋果MacBook上由macOS 和 M 系芯片搭配起來的省電和控溫體驗，有望在 Windows on ARM 筆記本上實現。

不過高通在比較 CPU 性能的時候，只是對比了單線程性能，到對比多線程性能的時候則選擇了更弱一些的對手，比如蘋果的 M2，和英特爾的 i7-1355U 和 i7-1360P。

在和英特爾移動端芯片對比的時候，高通表示 Oryon CPU 不僅性能可達對手的兩倍，峰值性能功耗還可以少 68%；至于蘋果 M2，高通表示 Oryon CPU 的多線程性能能超過對手 50%，功耗的表現高通沒提。

高通技術公司高級副總裁兼計算與游戲業務總經理Kedar Kondap表示：“驍龍X Elite標志著計算技術創新的巨大飛躍，全新定制的高通Oryon CPU性能強悍，將為消費者帶來驚人的能效，并將創造力和生產力提升至全新水平。強大的終端側AI將支持無縫的多任務處理和全新的直觀用戶體驗，賦能消費者和企業的創作和發展。”

計算機處理器市場已呈混戰局面

如今計算機處理器市場的競爭日益慘烈，高通此番入局不知又將掀起怎樣的腥風血雨。《電子工程專輯》早些時候報道，英偉達(Nvidia)在使用Arm架構設計開發自己的中央處理器（CPU），AMD也在開發一款基于Arm架構的新型CPU。

高通并不是沒有嘗試過 PC 領域，從早期的移植驍龍 835 芯片到 PC 端，到后來改動更大的驍龍 8cx 芯片，雖然確實功耗比較低，但是問題也不少。比如早期 Windows 跑在 ARM 芯片上的兼容性問題，后來蘋果 M 系芯片大放異彩顯得驍龍 8cx 不夠優秀等等，所以驍龍芯在 PC 領域的存在感一直都不太高。

憑借驍龍X Elite，高通希望以更快的性能讓業界刮目相看。該公司聲稱，這款新芯片在峰值時的運行速度比蘋果的M2快50%。蘋果一直宣稱，M2是市場上領先的電腦處理器。

高通首席財務官Akash Palkhiwala表示:“這將使我們成為移動計算領域新的CPU領導者。”“它將以低成本和低功耗提供領先的性能。”

消息公布后，這家總部位于圣地亞哥的公司的股價上漲了1.5%。高通股價今年一直落后于半導體股的整體上漲，受其主要市場——智能手機芯片需求低迷的影響。

如果高通想要進入個人電腦市場，它必須證明自己有能力支持這些大膽的主張。AMD 為其自己的處理器使用英特爾的技術，該技術仍然在該行業占據主導地位。

到目前為止，只有蘋果的內部設計以犧牲這一標準為代價取得了顯著進展，其在行業出貨量中的份額最近才超過10%。

驍龍X源于高通在2021年收購初創公司Nuvia Inc.。該公司由蘋果前高管Gerard Williams創立，為高通帶來了新的芯片設計，并幫助高通減少了對Arm現成技術的依賴。

高通公司表示，除了在性能上的一般優勢外，新處理器還將具有專門為人工智能軟件設計的功能。這家芯片制造商認為，只有將人工智能從數據中心遷移到手機和個人電腦等終端用戶設備上，它才能充分發揮其潛力。

英偉達是加速人工智能計算的數據中心芯片領域的領導者，該公司進軍CPU領域的努力應該會加劇競爭。該公司的個人電腦產品，連同AMD的新款Arm芯片，預計最早將于2025年推出。

與此同時，英特爾發現自己在自上世紀80年代以來一直占據主導地位的市場受到了攻擊。該公司仍是全球最大的芯片制造商之一，在首席執行官Pat Gelsinger的領導下，正試圖通過對新技術的巨額投資來重新站穩腳跟。