盡管美國保留了一定規模的半導體制造業，但半導體制造人才遠遠不能滿足半導體制造回流計劃的需求，即2030年實現生產全球最先進芯片20%以上的目標。
在美國重磅加注半導體制造之后，享受到政策補貼的半導體巨頭加快了投建項目的進度，但伴隨而來的半導體生產勞動力短缺似乎仍然是美國半導體制造回流的最大障礙之一。
為了緩解國內半導體生產勞動力短缺，美國政府最近啟動了名為“勞動力合作伙伴聯盟”的計劃（workforce partner alliance）。該計劃將利用預留給新國家半導體技術中心（NSTC）的50億美元聯邦資金中的一部分。而NSTC計劃向多達10個勞動力發展項目授予補貼，每個項目的預算在50萬美元至200萬美元之間不等。
據悉，這筆資金歸根結底來自2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）。該法案撥出390億美元用于促進美國芯片制造，另外還有110億美元用于半導體研發，其中就包括了NSTC。
目前，臺積電、三星、英特爾和美光都享受到了美國芯片法案的政策補貼，且承諾投資金額將超過美國政府補貼的10倍，以支持美國半導體制造回流計劃。然而，這些投建項目的上馬，對美國本土半導體制造人力資源帶來了巨大的壓力。
在過去幾十年里，許多美國芯片制造轉移到海外，或外包給亞洲的代工廠，這導致美國勞動力的芯片制造能力受到重創。盡管美國保留了一定規模的半導體制造業，但半導體制造人才遠遠不能滿足半導體制造回流計劃的需求，即2030年實現生產全球最先進芯片20%以上的目標。
根據此前美國半導體行業協會 (SIA) 與牛津經濟研究院聯合發布的報告預測，美國正面臨著技術人員、計算機科學家和工程師的嚴重短缺。預計到2030年，美國半導體行業此類人才缺口將達到67,000人。
而德勤更是預測，未來幾年美國的半導體行業將面臨70000到90000名工人的短缺，到2030年，美國將至少面臨30萬名工程師和9萬名熟練技術工人短缺。
此前，美國政府通過《芯片與科學法案》撥款一部分資金，設立專項培訓基金，以資助相關機構進行半導體人才的教育和培訓。
除了提供專項資金之外，美國部分研究型大學還在積極推動學校和企業之間的合作，以培養更匹配行業需求的技術人才。如美國德克薩斯大學奧斯汀分校倡導建立德克薩斯電子研究所，推動德克薩斯大學、國防電子公司、國家實驗室等13個機構之間的合作，聯合培養技術人才和推進研發進程。
然而，這些努力似乎仍然無法滿足新的投建項目的需求。為運營NSTC而成立的非營利組織Natcast的勞動力發展項目高級經理Michael Barnes表示：“我們必須開發一個國內半導體勞動力生態系統，以支持該行業的預期增長。”
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