德州儀器計劃通過現有現金儲備及交割前安排的債務融資為本次交易提供資金。全部交易預計將于2027年上半年完成，前提是獲得監管批準及其他慣例交割條件的滿足。
2月4日，全球模擬芯片及嵌入式處理器領域龍頭企業德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）正式宣布，已與芯科科技（Silicon Labs）簽署最終收購協議，計劃以每股231美元的全現金交易方式，完成對芯科科技的全資收購。本次交易對價約為75億美元，按現行匯率折算，約合人民幣520.92億元。芯科科技的股東將獲得每股231美元的現金對價，較其2026年2月3日收盤價153.30美元溢價50.7%。
這一消息迅速引發資本市場強烈反應，芯科科技股價當日暴漲50%以上，最終收盤上漲51.2%，而德州儀器股價則小幅上漲1.3%。
全球芯片產業整合加速
當前，全球芯片產業正步入新一輪產業整合周期。伴隨人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，頭部企業通過并購細分領域優質標的、強化產品矩陣協同效應、整合產業資源，已成為鞏固行業地位、應對市場競爭的主流戰略路徑。德州儀器作為全球模擬芯片領域的領軍企業，此次收購芯科科技，正是這一趨勢下的重要布局。
德州儀器計劃通過現有現金儲備及交割前安排的債務融資為本次交易提供資金。全部交易預計將于2027年上半年完成，前提是獲得監管批準及其他慣例交割條件的滿足。如果一切順利，本次交易將在交割后三年內每年產生約4.5億美元的制造與運營協同效益。德州儀器承諾將繼續通過分紅和股票回購，在未來將100%的自由現金流返還給股東。
TI財報
收購雙方技術互補，戰略契合
德州儀器此次收購芯科科技，核心目標在于實現技術互補，打造嵌入式無線連接解決方案領域的全球領軍企業。
芯科科技作為專注于物聯網無線連接芯片研發與生產的Fabless廠商，在Zigbee、Z-Wave、Thread、低功耗藍牙等多協議無線通信技術領域具備顯著優勢，并構建了成熟的軟件生態系統Simplicity Studio，擁有超過20萬開發者組成的專業生態社區。其推出的第三代無線SoC產品，在計算性能、連接穩定性、集成度及安全防護能力等方面實現關鍵性突破，為物聯網設備的研發周期縮短和市場化落地提供了有力支持。
而德州儀器則在模擬芯片和嵌入式處理領域擁有深厚的技術積淀和廣泛的市場覆蓋。通過此次收購，德州儀器將芯科科技在混合信號解決方案領域的優質產品組合與專業技術能力，與自身在模擬與嵌入式處理領域的領先產品矩陣、自有核心技術及成熟制造能力相結合，旨在通過強化創新實力、擴大市場覆蓋范圍，進一步服務好現有客戶并開拓新客戶群體，加速企業整體增長步伐。
多維度預期成效顯著
對于此次交易帶來的戰略與財務收益，雙方披露了多方面的預期成效。
強化全球領導地位：合并后的公司將憑借更全面的產品體系、更深厚的技術儲備以及更廣泛的客戶覆蓋，成為嵌入式無線連接解決方案這一快速增長領域的核心供應商。德州儀器的產品矩陣也將得到顯著擴充，新增約1200款支持多種無線連接標準與協議的產品，進一步豐富其業務邊界。
優化制造能力：德州儀器計劃將芯科科技原本依賴外部晶圓代工廠的制造環節，逐步遷移至自身制造體系當中。依托美國本土的300mm晶圓廠以及內部完善的封裝與測試能力，德州儀器可為芯科科技的產品提供可規模化、低成本的產能支撐。此外，其既有的制程技術（包括28nm工藝）已針對芯科科技的無線連接產品組合完成優化，這將有助于未來更高效、更快速地推進制程技術的設計周期，提升產品競爭力。
深化客戶觸達：通過整合雙方的市場渠道資源與交叉銷售機會，進一步加深客戶覆蓋深度。德州儀器擁有成熟的直接客戶關系、經驗豐富的銷售團隊，以及完善的網站與電商運營能力，這些資源將助力合并后的企業加速市場滲透。芯科科技方面則表示，自2014年以來，公司已實現約15%的復合年營收增長率，未來通過擴大客戶覆蓋范圍、挖掘交叉銷售潛力以及深化與現有客戶的合作，合并后的產品組合將更好地滿足雙方客戶群的需求，實現互利共贏。
協同效應顯著：雙方預計，此次交易在交割完成后的三年內，將實現每年約4.5億美元的制造與運營協同效益，進一步提升企業的盈利水平。
股價波動，前景樂觀
受收購消息刺激，芯科科技股價當日暴漲50%以上，反映出資本市場及投資者對該交易落地后企業發展前景的樂觀預期。而德州儀器股價則出現約2%的小幅回調，其當前市值維持在2043億美元左右，體現出市場對跨國并購整合過程中潛在風險的謹慎研判。
德州儀器董事長、總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示：“收購Silicon Labs是我們長期嵌入式處理戰略的重要里程碑。Silicon Labs領先的嵌入式無線連接產品組合將進一步強化我們的技術和知識產權，提升規模效應，并使我們能更有效地服務客戶。”
Silicon Labs總裁兼首席執行官Matt Johnson也表示：“通過將我們的嵌入式無線連接產品組合與德州儀器的規模、技術及制造能力相結合，我們將能夠服務更多客戶，并加速創新步伐。”
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