在SK海力士外部強力“挖角”的催化下，三星體系內(nèi)或醞釀一波青年技術人才的跳槽潮，進一步加劇行業(yè)人才重構的風險。
6月22日，據(jù)韓國媒體報道，全球存儲芯片巨頭SK海力士近日啟動了一場在韓國芯片設計行業(yè)極為罕見的大規(guī)模招聘計劃。該計劃依托其新員工滾動招聘項目，申請通道將于6月23日正式關閉。
這是韓國半導體產(chǎn)業(yè)史上首次針對芯片設計崗位一次性放出數(shù)百人名額，此舉迅速在業(yè)內(nèi)引發(fā)強烈震動，不僅令本土中小芯片設計企業(yè)深感不安，更激化了競爭對手三星電子的內(nèi)部薪酬矛盾。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，SK海力士正計劃招募數(shù)百名電路設計工程師。半導體設計領域素以人才培養(yǎng)周期漫長、專業(yè)門檻極高著稱，一名成熟工程師往往需要多年深耕才能獨立承擔核心任務。因此，如此非常規(guī)的招聘體量，不僅意味著對應屆畢業(yè)生的集中吸納，更被業(yè)內(nèi)視為對在職青年技術人才的強力“虹吸”。普遍預計，擁有1至3年從業(yè)經(jīng)驗的新銳工程師將成為SK海力士此次重點鎖定的對象。
行業(yè)人才本已長期供不應求，SK海力士的大規(guī)模攬才令韓國本土中小型無晶圓廠（Fabless）企業(yè)首當其沖。一家中小芯片設計公司CEO直言，SK海力士雖以“應屆生招聘”為名，實則極大可能吞噬大量行業(yè)新晉骨干，給中小企業(yè)留下難以彌合的人才缺口。相較于巨頭級企業(yè)，中小公司在薪資待遇與福利體系上差距懸殊，幾乎不具備競爭籌碼。
韓國無晶圓廠產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長金京浩更發(fā)出嚴厲警告：中小企業(yè)耗費多年心血培育的優(yōu)質(zhì)工程師，或被此次招聘一舉吸納，形成行業(yè)人才“黑洞”，進而對韓國整體芯片設計產(chǎn)業(yè)造成顛覆性沖擊。
與此同時，SK海力士的大舉攬才也讓另一大巨頭三星電子的內(nèi)部薪酬矛盾變得更為敏感。據(jù)業(yè)內(nèi)反映，三星設備解決方案部門內(nèi)部各業(yè)務單元間的福利待遇差距持續(xù)擴大——存儲業(yè)務員工享有豐厚的績效獎金，而系統(tǒng)LSI與晶圓代工部門的薪資及獎金增幅卻明顯滯后。
分析人士指出，這種懸殊的薪酬結構正嚴重動搖系統(tǒng)LSI與晶圓代工部門年輕設計工程師的留存意愿。在SK海力士外部強力“挖角”的催化下，三星體系內(nèi)或醞釀一波青年技術人才的跳槽潮，進一步加劇行業(yè)人才重構的風險。
隨著人工智能（AI）熱潮推動高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端芯片需求激增，全球半導體行業(yè)正面臨結構性的人才短缺。為搶占先機，SK海力士此前已推出“月度高速公路”等全年滾動招聘戰(zhàn)略，取消傳統(tǒng)學歷門檻，重點考察崗位能力和成長潛力。同時，憑借創(chuàng)紀錄的業(yè)績，SK海力士今年初向員工發(fā)放了相當于月薪2964%的超額利潤分享獎金，以極具競爭力的薪酬體系在全球范圍內(nèi)吸引頂尖人才。
分析認為，SK海力士此次針對芯片設計崗的集中擴招，不僅反映了其在AI芯片領域的戰(zhàn)略擴張意圖，更標志著韓國半導體行業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)已進入白熱化階段。
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