美國半導體行業協會(SIA)7月6日宣布,根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)編制的數據,2026年5月全球半導體銷售額達到1206億美元,較4月的1105億美元環比增長9.2%,較2025年5月的591億美元同比大增104.1%——這是該數據首次站上1200億美元關口,創下有記錄以來的最高月度銷售額。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示:“5月,全球半導體市場繼續大幅增長,創下有記錄以來最高的月度銷售額,并實現連續第15個月環比增長。銷售增長繼續受到美洲、亞太地區和中國同比強勁增長的推動。”
分地區看,5月各區域同比銷售額全線增長:美洲增長132.2%,亞太及其他地區增長118.9%,中國增長88.8%,歐洲增長60.7%,日本增長23.8%;環比方面,中國以10.7%的增幅居前,亞太及其他地區增長9.2%,美洲增長8.6%,歐洲增長7.3%,日本增長6.4%。
WSTS最新預測顯示,2026年全球半導體市場規模同比增幅近九成,總量將突破1.5萬億美元,AI算力芯片與存儲芯片成為核心增長動力——DRAM價格持續上行,存儲及先進制程晶圓廠資本開支加碼,帶動上游材料、設備、封測全鏈條需求緊俏。摩根大通研報亦指出,若下半年僅按歷史季節性規律增長,2026年全球半導體收入有望同比增長超90%,達1.5萬億至1.6萬億美元,對應過去5年和10年復合增速分別約為23%和16%。
中國上半年集成電路出口1772.8億美元,接近翻倍
全球半導體的超級景氣周期,在中國外貿數據中得到了同步印證。
海關總署7月14日發布的數據顯示,2026年上半年我國貨物貿易進出口總值25.47萬億元,歷史同期首次突破25萬億元,同比增長16.9%;其中出口14.73萬億元,增長13.4%,進口10.74萬億元,增長22.1%。

作為第一大出口單品,集成電路的表現尤為搶眼:上半年出口金額達1772.8億美元,同比增長96.1%,接近翻倍。同期服務器、計算機等自動數據處理設備出口額達1380.8億美元,同比增長41.3%。7月20日,工業和信息化部總工程師王衛明在國新辦新聞發布會上進一步披露,以人民幣計價,上半年集成電路、電子元件、風力發電機組等產品出口額同比分別增長88.7%、62.6%和35.6%(編者注:88.7%為人民幣口徑,96.1%為美元口徑,兩者因匯率因素存在差異)。
從月度走勢看,這一輪出口加速從年初就已啟動:1—2月出口額同比增長72.6%,3月增速攀升至84.92%,4月同比暴漲100.1%,5月出口355.5億美元、同比增長100.7%,6月單月出口額同比進一步飆升121.88%。
進口端同樣高企。前5個月集成電路累計進口金額約2387.8億美元,同比增長47.1%;6月我國對集成電路和自動數據處理設備的進口額同比分別增長72.3%和1.6倍。上半年我國自韓國進口1386億美元(+61.5%)、自中國臺灣地區進口1332億美元(+22.5%),其中存儲芯片占自韓進口電子產品的近四成,晶圓、芯片、PCB合計占自臺進口的超七成。
“量平價飆”:漲價是本輪增長的核心驅動力
值得注意的是,本輪進出口金額的爆發式增長,主要由價格而非數量驅動。
海關數據顯示,5月我國集成電路出口量307億個,同比僅增長2.1%,但出口金額同比增長100.7%——量增2.1%、價增約107%,“量平價飆”特征鮮明;進口端同樣呈“量降價升”,5月進口量同比下降0.9%,進口金額卻大增60.1%。整個上半年,集成電路出口量同比僅增7%,存儲部件出口量甚至同比下跌近一成。
價格飆升的背后,是AI算力需求對存儲產能的虹吸。TrendForce集邦咨詢數據顯示,2026年二季度常規DRAM合約價環比上漲58%至63%,NAND Flash合約價漲幅沖擊70%至75%;存儲芯片在15個月內平均售價已攀升逾400%。財新的報道也指出,AI算力產業鏈對上半年出口貢獻突出,集成電路與計算機產品出口合計拉動機電產品出口額增長11.7個百分點,但出口額增長主要依靠產品漲價帶動。

幾點冷思考
數據亮眼之余,幾個結構性事實同樣值得關注:
其一,貿易逆差依然龐大。前5個月集成電路進口金額(約2387.8億美元)顯著高于出口金額(約1393億美元),我國仍是全球最大的芯片凈進口國,高端芯片對外依存度未有根本改變。
其二,出口高增部分來自在華外資產能。國內服務器、算力工廠擴產拉動了對三星、SK海力士存儲芯片的進口,而這些芯片相當部分又隨整機或模組再出口
,出口額并不等同于本土芯片產業的營收。
其三,價格周期有漲就有落。本輪增長高度依賴存儲漲價,一旦AI資本開支節奏放緩、存儲產能釋放,金額增速可能隨價格回落而快速收斂——量的增長(上半年出口量僅+7%)才更能反映真實份額變化。
可以確定的是,中國大陸成熟制程產能全球占比已接近30%,在汽車電子、工業控制、消費電子領域構筑起規模優勢,車規級IGBT、MCU及封測環節的持續突破,正在為芯片出海提供全鏈條支撐。當AI超級周期與國產替代的長邏輯疊加,中國半導體產業的“量價齊升”,或許才剛剛走完上半場。