憑借Helios服務(wù)器，AMD與科技巨頭紛紛達(dá)成合作，試圖挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域統(tǒng)治地位。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月23日，AMD在舊金山舉辦的Advancing AI 2026行業(yè)活動(dòng)上宣布，其第二代AI服務(wù)器Helios已全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)第三季度末開始出貨。OpenAI、Meta、Anthropic、微軟等頭部AI企業(yè)與云廠商相繼公布大規(guī)模部署計(jì)劃，標(biāo)志著AMD從單一芯片供應(yīng)商向機(jī)架級(jí)系統(tǒng)供應(yīng)商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型進(jìn)入實(shí)質(zhì)落地階段。
AMD首款機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)
Helios并非單顆GPU，而是AMD推出的機(jī)架級(jí)一體化AI算力解決方案，搭載AMD最新的MI455X AI加速器與新一代Zen 6架構(gòu)EPYC"Venice"中央處理器，兩款芯片均由臺(tái)積電代工制造。
根據(jù)AMD在活動(dòng)現(xiàn)場的披露，Helios遵循開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）的Open Rack Wide規(guī)范，硬件供應(yīng)商包括Bull、HPE、Lenovo、Supermicro、Sanmina和Wiwynn。該系統(tǒng)采用液冷散熱架構(gòu)，是AMD首款在系統(tǒng)層面與英偉達(dá)直接對(duì)標(biāo)的機(jī)架級(jí)產(chǎn)品。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在主題演講中宣布："Helios已全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)第三季度末開始出貨。客戶對(duì)Helios的需求極為強(qiáng)勁。"
更深層的合作
OpenAI與AMD的合作是本次大會(huì)最受矚目的焦點(diǎn)。OpenAI基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)責(zé)人、計(jì)算戰(zhàn)略副總裁Sachin Katti在現(xiàn)場證實(shí)，OpenAI計(jì)劃從2026年第四季度啟動(dòng)Helios規(guī)模化上架，2027年進(jìn)入加速投放周期。
這一部署計(jì)劃對(duì)應(yīng)雙方于2025年10月敲定的多年期、多代際戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)公開報(bào)道，OpenAI承諾部署總計(jì)6吉瓦（GW）的AMD Instinct GPU算力，首批1吉瓦基于MI450系列，定于2026年下半年上線。作為協(xié)議的一部分，AMD向OpenAI發(fā)行了最多1.6億股普通股的認(rèn)股權(quán)證，行權(quán)價(jià)僅為每股0.01美元。若OpenAI全額行權(quán)，將持有AMD約10%的股份。
更深層的合作落點(diǎn)在于下一代芯片的聯(lián)合研發(fā)。雙方確定共同推進(jìn)MI500系列AI加速芯片的定義與開發(fā)，OpenAI將基于自身前沿大模型的真實(shí)算力需求，向AMD輸入負(fù)載特性、顯存容量、互聯(lián)帶寬與功耗效率等實(shí)際運(yùn)行數(shù)據(jù)，反向指導(dǎo)芯片架構(gòu)、存儲(chǔ)規(guī)格與軟件棧適配。
據(jù)AMD此前披露，MI500系列預(yù)計(jì)2027年正式發(fā)布，采用臺(tái)積電更先進(jìn)的2nm制程工藝、全新CDNA 6架構(gòu)與HBM4E內(nèi)存。蘇姿豐此前表示，從2023年的MI300X到2027年的MI500，AMD目標(biāo)在四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI性能千倍級(jí)躍升。
頭部廠商同步入局
除OpenAI外，AMD在Advancing AI 2026上披露了一系列Helios客戶與合作伙伴：
Meta正在測試Helios機(jī)架與第六代EPYC平臺(tái)，并基于MI450架構(gòu)與AMD共同開發(fā)定制加速器。Meta計(jì)劃部署最多6吉瓦的AMD GPU基礎(chǔ)設(shè)施，與OpenAI的6吉瓦承諾合計(jì)達(dá)12吉瓦。
Anthropic計(jì)劃安裝最多2吉瓦的MI450 GPU。根據(jù)雙方于7月22日公布的戰(zhàn)略協(xié)議，Anthropic將使用Claude幫助優(yōu)化AMD GPU工作負(fù)載并加速ROCm軟件開發(fā)，AMD也將在其工程與產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)中廣泛采用Claude。此外，AMD將向Anthropic投資最多50億美元。Anthropic聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席計(jì)算官Tom Brown在keynote中透露，Claude已能在一個(gè)周末內(nèi)自行設(shè)置AMD的AI服務(wù)器。
微軟于7月20日宣布擴(kuò)大與AMD的戰(zhàn)略合作，將在Azure云平臺(tái)上大規(guī)模部署Helios機(jī)架級(jí)系統(tǒng)，并推出面向大規(guī)模AI推理的新虛擬機(jī)實(shí)例。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示："AMD與微軟多年來一直在共建高性能基礎(chǔ)設(shè)施，如今我們將這一合作擴(kuò)展至Azure平臺(tái)上AMD AI解決方案的全棧部署。"
（AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐）
此外，Oracle也被列為Helios的早期采用者之一。Cerebras與AMD合作開發(fā)分離式推理系統(tǒng)，雙方聲稱該系統(tǒng)每瓦token吞吐量可提升5倍。
能否挑戰(zhàn)英偉達(dá)？
AMD此次發(fā)布Helios，被業(yè)界視為對(duì)英偉達(dá)在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域統(tǒng)治地位的最直接挑戰(zhàn)。據(jù)Silicon Analysts和IDC估計(jì)，英偉達(dá)目前占據(jù)AI加速器市場約75%至81%的份額，AMD的份額約為5%至7%。
Helios的推出標(biāo)志著AMD競爭策略的根本轉(zhuǎn)變：從銷售單卡或單服務(wù)器加速器，轉(zhuǎn)向提供整合GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)與冷卻的統(tǒng)一機(jī)架架構(gòu)，以"系統(tǒng)供應(yīng)商"身份與英偉達(dá)競爭。微軟將Helios明確用于"前沿模型推理"而非訓(xùn)練，隨著AI行業(yè)從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理部署，推理市場的性價(jià)比競爭日趨激烈，AMD有機(jī)會(huì)在此領(lǐng)域建立灘頭陣地。
然而，英偉達(dá)的CUDA生態(tài)系統(tǒng)仍是其最堅(jiān)固的護(hù)城河。AMD的ROCm開放平臺(tái)雖在快速發(fā)展，PyTorch、Hugging Face、vLLM和SGLang等框架已支持MI455X，但開發(fā)者生態(tài)成熟度與CUDA仍有差距。SemiAnalysis的獨(dú)立研究指出，在真實(shí)訓(xùn)練工作負(fù)載中，MI300X僅能達(dá)到理論FLOPS的不到30%，而英偉達(dá)H100約為40%；多節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練性能差距在規(guī)模擴(kuò)大時(shí)進(jìn)一步拉大。
業(yè)界普遍認(rèn)為，微軟、Meta、OpenAI等廠商引入AMD作為第二供應(yīng)商，短期內(nèi)更多是"補(bǔ)充"而非"替代"英偉達(dá)。Azure將繼續(xù)同時(shí)運(yùn)營英偉達(dá)與AMD基礎(chǔ)設(shè)施，為客戶提供多元化選擇。雙源采購已成為行業(yè)常態(tài)，核心驅(qū)動(dòng)力是供應(yīng)安全、定價(jià)杠桿與工作負(fù)載特定優(yōu)化，而非簡單的技術(shù)替代。
蘇姿豐在記者會(huì)上被問及AMD是否滿足于"第二名"時(shí)表示："我們實(shí)際上正在實(shí)現(xiàn)另一次重大飛躍，相信在超大規(guī)模集群計(jì)算領(lǐng)域?qū)⑷〉妙I(lǐng)先地位。"她預(yù)計(jì)，到2030年全球總計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)2萬億美元，其中AI加速芯片占1.4萬億美元，CPU占2200億美元。
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