該研究將多鐵性材料與磁振子存儲器相結合進行電路設計，利用多鐵性材料實現對磁振子力矩的非易失性調控，并提出了一種柵極電壓調控可重構磁振子邏輯存儲器。 ...

集成電路產業經歷了三次產業中心的轉移，形成了明確的全球分工和高度專業化、空間集聚的產業特征。 ...

胡偉武表示，龍芯中科正在研發的新一代桌面處理器——龍芯3B6600雖然采用成熟工藝（14nm），但預計其單核和多核性能將達到使用先進工藝（7nm）的英特爾高端酷睿12~13代處理器的水平…… ...

高能效計算芯片的發展正遭遇芯片架構、晶體管性能兩個重大瓶頸：傳統的馮諾依曼架構已經無法滿足高速、高帶寬的數據搬運和處理需求，未來的高能效運算芯片必須在硬件架構上進行革新，以適用于神經網絡等模型的張量數據運算。 ...

此次成立安徽新創訊合科技，不僅加深了科大訊飛在該領域的足跡，也顯示了公司對集成電路設計業務的持續重視和投入。 ...

這場籌劃了一年多的收購案，原計劃通過現金方式收購昆騰微67.60%的股份，整體估值不超過15億元人民幣，最終因外部市場環境變化等原因導致交易各方未能達成最終共識，無法簽署正式收購協議。 ...

《指導意見》特別強調了在衛星導航、芯片、高端數控機床、工業機器人、先進醫療設備等科技創新重點領域，央企應充分發揮采購使用的主力軍作用，帶頭使用創新產品。 ...

本文將從D2D接口的信道特點、D2D接口的技術指標，D2D接口的設計思考和D2D接口的設計流程革新等方面來淺談D2D互聯接口的共性技術。 ...

盡管具體的技術細節和內存層數尚未公開，但早期泄露的信息暗示華為麒麟PC芯片的多核性能可能與蘋果M3相媲美…… ...

英飛凌科技對英諾賽科發起了337調查申請，指控英諾賽科侵犯了其多項專利權，并尋求在美國市場永久禁止進口和銷售英諾賽科的相關產品。 ...

伴隨香港第三代半導體氮化鎵GaN外延片中試線的啟動，香港科技園公司與麻省光子技術的合作標志著香港在微電子產業和新型工業化道路上的重要進展。這一視覺呈現象征著香港在半導體領域的雄心與未來潛力，展現了科技創新與產業升級的愿景。 ...

本文介紹國產智能網卡產品的體系架構、功能特性，從芯片到網卡到軟件的計算網絡整體解決方案。 ...

華為“練秋湖研發中心”正式建成。這座占地2400畝、總建筑面積達206萬平方米的研發巨艦，規模遠比蘋果總部Apple Park、微軟西雅圖總部Redmond Campus還要大…… ...

我國首顆由高職院校師生自主研發的32位MCU“蘇信一號” 流片成功，該項目與龍芯中科合作，基于國產CPU內核。早年間，產學合作這種事都是國外芯片公司在做，也為他們收獲了大量創新人才和口碑，如今本土企業也意識到了這一點…… ...

左江科技曾被譽為芯片行業的新星，市值一度超過300億元，號稱對標芯片巨頭英偉達。然而，一場財務造假丑聞的曝光，使得這家曾經的大牛股市值在一年內縮水97%，最終面臨退市的命運。 ...

聯想 moto近日發布 razr 50系列折疊旗艦手機，匯頂科技為該機型配備了最新一代智能音頻放大器TFA9865，同時全系搭載匯頂折疊屏觸控及音頻軟件方案…… ...

網絡數據處理器DPU（Data Processing Unit）是NIC的高級發展形態。這一領域的技術和市場上面臨著一個嚴峻的問題，芯片長期被國外廠商所主導，國內產品的市場份額和影響力相對較小。因此，突破國外技術封鎖，實現網絡控制器芯片的國產替代，已成為我國信息產業發展中亟待解決的問題。 ...

近日有外媒報道稱，頭字節跳動與美國博通達成合作，共同研發先進的5納米定制化AI芯片。6月24日晚間，字節跳動對問詢媒體表示，該消息不實。 ...

伴隨物聯網智能終端持續應用，市場對智能化需求越來越強烈，視頻智能及語音智能無疑是需求最為凸顯的兩個領域，前者要求把“看得見”升級為“看得懂”，后者需要對“聽得見”提升為“聽得懂”…… ...

此次榮獲“年度半導體模擬芯片最具成長力企業”獎項，凸顯了谷泰微在業務擴展、市場份額增長、技術進步和客戶服務等方面的出色表現，充分證明了谷泰微在模擬芯片領域的強大實力和持續發展的潛力。 ...

格立特曾被評為“中國十大最具成長性的IC設計企業”，公司在韓國、安徽、四川設有分公司。曾有報道稱，“該公司生產的集成電路芯片可以完全取代進口，成功打破了國外的專利封鎖與技術壟斷。” ...

麥當勞對講機火了，有的工程師職業病犯了，直接拆解看構造和芯片；有些發燒友把自己的對講機調頻至409.9MHz頻率，就為了聽到麥當勞對講機的各種對話的信息…… ...

隨著全球對新能源汽車需求的持續增長，預計未來幾年，Serdes技術將在新能源汽車領域扮演越來越重要的角色。 ...

隔空微電子的AT60LF系列芯片，是全球首款實現uA級超低功耗的60G毫米波雷達SoC芯片。該系列芯片包含一發一收（1T1R）、一發兩收（1T2R）、兩發四收（2T4R）等多種配置，并提供AiP內置天線和外置天線版本。 ...

機器人關鍵技術中，芯片組合主要包括機器人SoC（系統級芯片）、通用SoC、MCU（微控制器單元）、電源管理等。AM890是一微半導體為機器人SLAM技術專門設計的高性能SoC主控芯片，集成了視覺和激光定位加速器…… ...