隨著生成式AI與嵌入式硬件的深度融合，MCU不再僅僅是執(zhí)行控制與信號(hào)處理的單元，而是逐步演進(jìn)為能夠?qū)崟r(shí)感知環(huán)境、動(dòng)態(tài)調(diào)整行為并產(chǎn)生復(fù)雜輸出的智能節(jié)點(diǎn)。 ...

活動(dòng)現(xiàn)場，移遠(yuǎn)通信聯(lián)合創(chuàng)始人&首席運(yùn)營官張棟以物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三次演進(jìn)為脈絡(luò)，闡述了移遠(yuǎn)從“智聯(lián)”到“視界”的戰(zhàn)略躍遷。 ...

AMD最新推出的第二代Versal?Premium?MoP(Memory?on?Package，封裝上內(nèi)存)自適應(yīng)片上系統(tǒng)，將最高32GB的LPDDR5X集成到單個(gè)封裝中，可在最多減少60%板級(jí)面積的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)至高288GB/s的帶寬。 ...

此次人事調(diào)整不僅限于紫光股份層面。6月26日，于英濤已正式辭去新華三集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官職務(wù)。經(jīng)新華三集團(tuán)董事會(huì)審議…… ...

為了幫助更多中國企業(yè)了解平臺(tái)化開發(fā)工具如何提升研發(fā)效率，IAR選擇了2026慕尼黑上海電子展現(xiàn)場展示其全新嵌入式開發(fā)平臺(tái)，并提供豐富的現(xiàn)場演示和工程師實(shí)踐機(jī)會(huì)。 ...

當(dāng)前，嵌入式系統(tǒng)正向多架構(gòu)、高復(fù)雜度與全生命周期管理快速演進(jìn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)面臨維護(hù)多款產(chǎn)品、適配不同架構(gòu)、承接新舊迭代項(xiàng)目、兼顧功能安全認(rèn)證、跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作、代碼長期維護(hù)等一系列挑戰(zhàn)。 ...

瑞薩收購美國軟件開發(fā)商Pictorus，賦能Renesas?365平臺(tái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 ...

中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)（CCF）大理會(huì)員活動(dòng)中心成立會(huì)議于2026年5月31日在大理國際會(huì)議中心舉行。 ...

德州儀器(TI)依托其深厚的嵌入式處理積淀，將AI能力系統(tǒng)性注入MCU、處理器、連接、雷達(dá)四大產(chǎn)品線，以一體化軟件工具鏈為生態(tài)支撐，構(gòu)建起可擴(kuò)展、全場景、易部署的端到端邊緣AI解決方案，讓智能在每一個(gè)終端自然生長、隨處可用。 ...

此次合作將Bao集成至IAR開發(fā)工具，首批面向瑞薩RH850平臺(tái)即時(shí)可用，后續(xù)還將擴(kuò)展至更多處理器架構(gòu) ...

全面提升XCORE邊緣AI處理器開發(fā)效率和優(yōu)化開發(fā)者體驗(yàn) ...

嵌入式智能的終極方向，是讓AI在嚴(yán)格遵循物理約束、安全標(biāo)準(zhǔn)、硬件限制的前提下，成為工程師的可信智能助手。未來的工程師將不再被編碼、建模、配置等重復(fù)性工作束縛，轉(zhuǎn)而更聚焦需求目標(biāo)、系統(tǒng)架構(gòu)與創(chuàng)新設(shè)計(jì)。 ...

匯頂Newton TouchpadTM方案實(shí)現(xiàn)單顆芯片集成觸控和壓感功能，相比傳統(tǒng)分立芯片方案，該方案的觸控和壓感響應(yīng)速度更快，讓觸感更自然。 ...

為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流，全面呈現(xiàn)邊緣計(jì)算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。 ...

“真正的智能，從來不是數(shù)據(jù)的簡單聚合，而是設(shè)備的主動(dòng)預(yù)判與自主決策。”恩智浦半導(dǎo)體(NXP)執(zhí)行副總裁兼安全連接邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles?Dachs表示，過去數(shù)年，邊緣設(shè)備的“智能水平”始終停留在淺層次的感知階段，AI技術(shù)的革新，正讓這一切發(fā)生質(zhì)變。 ...

IAR宣布對(duì)其嵌入式開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行擴(kuò)展，推出全新長期支持（LTS）服務(wù)，旨在幫助客戶在漫長的產(chǎn)品生命周期中，維持穩(wěn)定、可復(fù)現(xiàn)的工具鏈。 ...

IAR宣布，將在2026德國嵌入式展重磅展示其汽車電子生態(tài)體系的全面升級(jí)成果。本次重點(diǎn)呈現(xiàn)與英飛凌在DRIVECORE軟件評(píng)估包產(chǎn)品系列的深度戰(zhàn)略合作，并正式預(yù)告面向英飛凌AURIX? RISC?V系列推出的全新調(diào)試功能。 ...

XMOS發(fā)布其語音方案選型指南，該款高效易用的網(wǎng)上音頻交互解決方案開發(fā)平臺(tái)以互動(dòng)式工具與專業(yè)知識(shí)庫，幫助產(chǎn)品架構(gòu)師、設(shè)計(jì)工程師快速完成語音方案精準(zhǔn)選型，提升產(chǎn)品開發(fā)效率與最終用戶語音交互體驗(yàn)。 ...

紐倫堡展會(huì)將為SECO的Clea Vend與KarL4非接觸式支付終端的最新進(jìn)展提供展示平臺(tái) ...

近日，匯頂科技eSIM方案成功獲得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+兩項(xiàng)國際安全認(rèn)證，成為國內(nèi)首家在操作系統(tǒng)層面同時(shí)取得雙權(quán)威認(rèn)證的eSIM方案提供商。 ...

設(shè)計(jì)人員通過瑞薩遠(yuǎn)程板場可在新MCU發(fā)布首日免費(fèi)開始編程和編碼 ...

當(dāng) AI 從云端走向端側(cè)，終端設(shè)備的硬件需求也發(fā)生了根本性變化。端側(cè) AI 硬件需突破三大核心挑戰(zhàn)…… ...