根據(jù)披露的司法信息，檢調(diào)人員于2025年11月底對(duì)羅唯仁位于臺(tái)北市及新竹縣的住所執(zhí)行了搜查。行動(dòng)中不僅扣押了電腦、硬盤等電子存儲(chǔ)設(shè)備，更在住所內(nèi)發(fā)現(xiàn)了數(shù)量可觀的紙質(zhì)文件箱。經(jīng)初步清查，箱內(nèi)文件涉及臺(tái)積電尚未量產(chǎn)的最尖端制程研發(fā)數(shù)據(jù)，包括2納米及更后續(xù)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)細(xì)節(jié)。這些本應(yīng)嚴(yán)格保管于公司內(nèi)部的機(jī)密資料被帶離，成為本案的關(guān)鍵物證。 ...

在嘉立創(chuàng)，孟凡利書記詳細(xì)了解了企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展情況，包括業(yè)務(wù)布局、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面。 ...

華虹半導(dǎo)體擬以每股43.34元的價(jià)格，向交易對(duì)方——包括控股股東上海華虹（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司及國(guó)投（上海）科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）——合計(jì)發(fā)行約1.91億股股份，以支付全部交易對(duì)價(jià)。 ...

這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電成功加入三星電子和SK海力士的行列，成為美國(guó)"經(jīng)驗(yàn)證最終用戶（VEU）"制度下獲準(zhǔn)向中國(guó)出口芯片制造設(shè)備的三大企業(yè)之一。 ...

三星電子方面表示，半導(dǎo)體部門獎(jiǎng)金的大幅提升，主要得益于兩大核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)：一是通用?DRAM?價(jià)格持續(xù)上漲，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收回暖；二是第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3E）進(jìn)入正式供應(yīng)階段，憑借其高帶寬、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成功搶占高端市場(chǎng)份額，兩大業(yè)務(wù)共同推動(dòng)部門業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)顯著改善。 ...

報(bào)告明確指出，無論是中國(guó)的AI芯片雄心，還是美國(guó)的高性能計(jì)算布局，都離不開歐洲的微影與光學(xué)技術(shù)支撐。 ...

這一決定標(biāo)志著美國(guó)在芯片出口管制政策上的又一次調(diào)整，暫時(shí)松綁了對(duì)韓國(guó)企業(yè)的限制。 ...

2021－2022年期間，英特爾代工、三星代工、臺(tái)積電(TSMC)相繼宣布了各自的2nm節(jié)點(diǎn)，基本都明確會(huì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。但目前來看，真正說到做到的，恐怕只有臺(tái)積電。 ...

此次全資控股，將使中芯國(guó)際在財(cái)務(wù)并表、資源調(diào)配、技術(shù)研發(fā)和客戶響應(yīng)等方面獲得更大靈活性與統(tǒng)一性，顯著增強(qiáng)整體運(yùn)營(yíng)效率。 ...

《電子工程專輯》基于這一年中與業(yè)內(nèi)專家和廠商的交流，總結(jié)分析后挑選出了2026年全球半導(dǎo)體將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術(shù)趨勢(shì)，本文將探討這些先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向和市場(chǎng)前景。 ...

2.5D封裝是集成HBM與高性能系統(tǒng)半導(dǎo)體（如GPU、CPU）的核心工藝。分析認(rèn)為，若SK海力士成功掌握2.5D封裝技術(shù)及量產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)將對(duì)AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局產(chǎn)生重大影響。 ...

力積電表示，此次地震對(duì)生產(chǎn)設(shè)施造成的沖擊嚴(yán)重程度在歷史上排名第三，僅次于1999年臺(tái)灣地區(qū)"9·21"大地震和去年4月3日發(fā)生的地震。根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，在較小規(guī)模地震發(fā)生后，生產(chǎn)線通常能在2至3天內(nèi)恢復(fù)正常運(yùn)行。但此次地震影響較大，恢復(fù)時(shí)間將取決于石英爐管的備件庫存情況以及設(shè)備實(shí)際受損程度。 ...

通過展示高度可擴(kuò)展、兼容HBM3至HBM5的封裝生態(tài)，英特爾希望吸引AI芯片設(shè)計(jì)公司、云服務(wù)商等客戶，打造區(qū)別于臺(tái)積電CoWoS的替代方案。 ...

此次中芯國(guó)際的漲價(jià)行為，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)的緊張氛圍。 ...

根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，三星與海力士本季內(nèi)存業(yè)務(wù)毛利率的63%-67%區(qū)間，顯著高于臺(tái)積電約60%的水平。此前，美光已率先釋放行業(yè)趨勢(shì)信號(hào)：其2026財(cái)年第一季度毛利率躍升至56.8%，環(huán)比提高11個(gè)百分點(diǎn)；第二財(cái)季（2025年12月至2026年2月）毛利率指引更達(dá)68%左右（上下浮動(dòng)1個(gè)百分點(diǎn)），遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。 ...

作為廣東省首家實(shí)現(xiàn)?12?英寸晶圓量產(chǎn)的集成電路制造企業(yè)，同時(shí)也是創(chuàng)業(yè)板啟用第三套上市標(biāo)準(zhǔn)后受理的第二家未盈利企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體此次攜?75?億元募資計(jì)劃沖刺資本市場(chǎng)，引發(fā)行業(yè)對(duì)特色工藝晶圓代工賽道及硬科技企業(yè)融資路徑的廣泛關(guān)注。 ...

從數(shù)據(jù)中心的各類模型、終端設(shè)備的智能應(yīng)用，到AR/VR、人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域，算力革命正在深刻改變我們的生活。 ...

目前，中國(guó)CMP設(shè)備市場(chǎng)可分為三大梯隊(duì)：第一梯隊(duì)為美國(guó)應(yīng)用材料、日本荏原；第二梯隊(duì)為中國(guó)龍頭企業(yè)華海清科；第三梯隊(duì)為晶亦精微、杭州眾硅。 ...

此次高達(dá)80%的貸款擔(dān)保，更是在日本國(guó)會(huì)特別立法授權(quán)下實(shí)施的罕見財(cái)政背書。 ...

目前，ASML僅向英特爾交付了High-NA EUV設(shè)備，臺(tái)積電與三星雖已下單，但量產(chǎn)部署預(yù)計(jì)要到2026年后。這為英特爾贏得了寶貴的時(shí)間窗口，有望在14A及18A節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)技術(shù)反超。 ...

未來，Raads將超越傳統(tǒng)“輔助”角色，真正成為芯片設(shè)計(jì)師的“數(shù)字協(xié)作者”。 ...

對(duì)蘋果而言，此舉亦與其2026年前將大部分美國(guó)市場(chǎng)iPhone轉(zhuǎn)由印度生產(chǎn)的計(jì)劃相呼應(yīng)。盡管短期內(nèi)印度難以替代東亞在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位，但在成熟制程和特定功能芯片領(lǐng)域，其潛力不容忽視。 ...

DNP成功利用自對(duì)準(zhǔn)雙圖案化（SADP）技術(shù)進(jìn)一步縮小NIL掩膜版尺寸，該技術(shù)通過薄膜沉積和蝕刻電子束掩膜寫入器形成的圖案，使圖案密度倍增。除DNP長(zhǎng)期積累的光掩膜制造技術(shù)和專業(yè)知識(shí)外，還應(yīng)用了晶圓制造工藝技術(shù)，開發(fā)出具有10納米電路線寬的新型NIL掩膜版。 ...

臺(tái)積電熊本二廠原計(jì)劃于2027年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)6nm/7nm及40nm制程芯片，目標(biāo)市場(chǎng)涵蓋自動(dòng)駕駛、AI等領(lǐng)域。然而，近年來英偉達(dá)、蘋果等大客戶加速向更先進(jìn)制程遷移，導(dǎo)致6nm/7nm芯片需求顯著下滑。 ...

早在今年初，公司就明確宣布將“戰(zhàn)略性退出產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)”，即傳統(tǒng)智能終端ODM（原始設(shè)計(jì)制造）業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而集中資源發(fā)展半導(dǎo)體板塊。 ...