一則關(guān)于兼具彈性的鐵電材料的理論研究及應(yīng)用研發(fā)重大突破的相關(guān)成果論文，在北京時間8月4日凌晨獲國際著名學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》(Science)在線發(fā)表。該論文出自于中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所開發(fā)出的新材料，該團(tuán)隊(duì)基于對鐵電材料結(jié)構(gòu)的研究，提出“彈性鐵電”概念，通過“微交聯(lián)法”精準(zhǔn)設(shè)計(jì)和控制材料結(jié)構(gòu)，創(chuàng)制出拉伸率高達(dá)125%的彈性鐵電材料。 ...

近日，英飛凌推出可生物可降解的印刷電路板（PCB）基板的演示內(nèi)容引起熱議，該P(yáng)CB板采用Jiva?Materials?Ltd公司最新研發(fā)的Soluboard材料，Soluboard?是通過聚合物和無鹵阻燃劑浸漬天然纖維制成，是一種完全可生物降解的材料。 ...

中科院微電子所劉明院士團(tuán)隊(duì)提出了一種考慮溫度效應(yīng)的鐵電陣列操作方法，并在128kb 1T1C FeRAM陣列上進(jìn)行了驗(yàn)證，證明了在該方法操作下鐵電陣列可實(shí)現(xiàn)高溫下的高可靠性操作。 ...

漢高的電子產(chǎn)品涵蓋了半導(dǎo)體封裝、模組制造、電路板組裝、終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。車規(guī)級高可靠性半導(dǎo)體封裝材料、覆蓋低導(dǎo)熱至高導(dǎo)熱的不同導(dǎo)熱系數(shù)的芯片粘接材料、高可靠性導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片粘接膜產(chǎn)品、以及先進(jìn)封裝半導(dǎo)體材料組合，是當(dāng)前漢高關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域。 ...

SiC 電源開關(guān)和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是可再生能源系統(tǒng)等高功率應(yīng)用的常用電源開關(guān)。SiC 電源開關(guān)與 IGBT 等傳統(tǒng)硅電源開關(guān)相比，在高功率可再生能源應(yīng)用中具有諸多性能優(yōu)勢。 ...

自2018年-2023年間的快速市場演變，使得SiC需求得到大幅增長，其增長背后有不同的因素驅(qū)動。不過根據(jù)Yole?集團(tuán)旗下?Yole?Intelligence數(shù)據(jù)，碳化硅即將迎來重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)，由于大量的投資和并購活動，功率?碳化硅?和?氮化鎵生態(tài)系統(tǒng)正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)型。 ...

比碳化硅器件，氮化鎵功率器件在同時對效率、頻率、體積等綜合方面有要求的場景中，將更有優(yōu)勢，比如氮化鎵基器件已成功規(guī)模應(yīng)用于快充領(lǐng)域。隨著下游新應(yīng)用規(guī)模爆發(fā)，以及氮化鎵襯底制備技術(shù)不斷取得突破，GaN器件有望持續(xù)放量，將成為降本增效、可持續(xù)綠色發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 ...

根據(jù)商務(wù)部的最新消息，我國以維護(hù)國家安全和利益為目的，經(jīng)過國務(wù)院批準(zhǔn)，決定對鎵和鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施嚴(yán)格的出口管制措施。這一決定基于《中華人民共和國出口管制法》、《中華人民 ...

7月3日，三安光電收到股東福建三安集團(tuán)有限公司（以下簡稱“三安集團(tuán)”）通知，其控股子公司三安電子的股權(quán)將發(fā)生變化。 ...

作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高在半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON?China上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，包括車規(guī)級解決方案、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。 ...

侯毅助理教授研究團(tuán)隊(duì)引入新型界面材料，帶來了一系列有利特性，包括優(yōu)異的光學(xué)、電學(xué)和化學(xué)性質(zhì)。這些特性協(xié)同作用，提高了鈣鈦礦太陽能電池的效率和壽命，為其性能和耐久性的顯著改善鋪平了道路。他表示：“為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，我們致力于開發(fā)創(chuàng)新且可擴(kuò)展的技術(shù)，旨在提高1c㎡鈣鈦礦太陽能電池的效率。我們的目標(biāo)是填補(bǔ)效率差距，發(fā)掘更大尺寸器件的全部潛力。” ...

為持續(xù)提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平，讓創(chuàng)新資源要素更加活躍創(chuàng)新成果價值充分釋放，6月20日，菁蓉匯·校企雙進(jìn)·找礦挖寶”科創(chuàng)·思比齊?新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨電子科技大學(xué)市校成果對接活動在電子科大科技園（天府園）舉行。 ...

“2023第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會”上，龔瑞驕表示，2022年-2026年SiC功率半導(dǎo)體市場將迎來35%的復(fù)合平均增長率（CAGR），2022年市場規(guī)模將達(dá)到22.75億美元，至2026年可望達(dá)到53.28億美元。對比GaN，2022年-2026年的復(fù)合平均增長率為65%，不過2023?GaN功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模僅有3.08億美元，至2026年達(dá)到13.32億美元。 ...

TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳福田JW萬豪酒店成功舉辦“2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會”，匯聚了海內(nèi)外第三代半導(dǎo)體先進(jìn)企業(yè)代表，以及科研院校和媒體界的眾多菁英，共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，展望未來。現(xiàn)場座無虛席，與會者熱情高漲，映射了第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的繁榮景象。 ...

“半導(dǎo)體全球化已死”是2023年張忠謀與克里斯米勒（Chris?Miller）對談時坦言的。自2020年新冠肺炎影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈后，美國積極組建本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，引進(jìn)在全球晶圓代工領(lǐng)域最有影響力的臺積電建設(shè)3nm先進(jìn)工藝晶圓廠。在5月11日，由大聯(lián)大控股和蓋世汽車主辦的《駛向未來，預(yù)約下一個十五·五馳騁世界》峰會上，微芯科技（Microchip）中國區(qū)汽車產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理?馬春光分享了微芯科技制定的未來5年內(nèi)/外部技術(shù)制造策略。 ...

碳化硅（SiC）的廣闊前景，讓國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商看到了機(jī)遇，紛紛加大研發(fā)和投資力度。為滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應(yīng)用及儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導(dǎo)體材料碳化硅的快速發(fā)展，英飛凌日前與兩家中國碳化硅材料供應(yīng)商簽訂了長期供貨協(xié)議。 ...

“星艦”火箭高達(dá)120米，是迄今為止世界上生產(chǎn)的最大最重的運(yùn)載火箭，重達(dá)1700萬磅（約合771萬公斤），體積與重量都大大超過美國國家航空航天局過去用于登月的火箭或美國目前所擁有以及未來規(guī)劃的所有火箭。SpaceX希望未來制造1000艘星艦，用于往來于地球與火星、月球，運(yùn)送人員和物資，開展“移民火星”計(jì)劃。 ...

氮化鎵技術(shù)，通常稱為 GaN，是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，越來越多地用于高電壓應(yīng)用。這些應(yīng)用需要具有更大功率密度、更高能效、更高開關(guān)頻率、更出色熱管理和更小尺寸的電源。除了數(shù)據(jù)中心，這些應(yīng)用還包括 HVAC 系統(tǒng)、通信電源、光伏逆變器和筆記本電腦充電電源。 ...

與大多數(shù)電容技術(shù)不同，固體聚合物鉭電容器不使用陰陽極片。陽極由鉭粉燒結(jié)成的鉭顆粒制成。這種顆粒經(jīng)過陽極氧化處理，整個陽極表面形成五氧化二鉭（Ta2O5）介質(zhì)層。然后, 用高導(dǎo)電聚合物浸漬氧化顆粒用作陰極…… ...

隨著電氣化的普及，半導(dǎo)體創(chuàng)新使我們能夠與電動汽車、可再生能源和其他高壓系統(tǒng)安全可靠地進(jìn)行交互。 ...

隨著 Chiplet 能夠?qū)崿F(xiàn)更大的靈活性和更優(yōu)的成本結(jié)構(gòu)，更多基于 Chiplet 的設(shè)備已經(jīng)在市場上涌現(xiàn)。然而，因?yàn)檫@些產(chǎn)品是由不同的制造商獨(dú)立開發(fā)的，所以 Chiplet 的產(chǎn)品之間通常不具有互操作性和兼容性，導(dǎo)致 Chiplet 的生態(tài)零散化、碎片化…… ...

摘要: 馬尼拉雅典耀大學(xué)的研究人員近期發(fā)表文章稱，已經(jīng)開發(fā)了一種將蟹殼轉(zhuǎn)化為生物塑料的方法，并且已經(jīng)利用這種生物塑料制造出來了衍射光柵[1]。一種全新的可生物降解、重量輕、價格合理的光柵有望替代傳統(tǒng)光柵，并且使得一次性便攜光譜儀成為可能。 ...

一張制造測試完成了的SiC MOSFET的晶圓(wafer)表面一般是由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate Pad), 開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成，有一些只有Gate pad。芯片的周圍有一個很窄的環(huán)形，這個有人叫耐壓環(huán)，這是很形象的說法…… ...

3月24日，邛崍市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約授牌儀式暨成都希樺科技有限公司投運(yùn)典禮在邛崍市天府新區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)隆重舉行。成都市人大常委會黨組副書記、副主任茍正禮，邛崍市委書記劉剛，市委副書記、市長王德彰等領(lǐng)導(dǎo)以及企業(yè)合作伙伴、投資人學(xué)者共約100位嘉賓出席活動。 ...

十多年來，自旋電子材料已成功集成到半導(dǎo)體芯片中，但作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自旋電子材料鈷鐵硼的可擴(kuò)展性已達(dá)到極限。目前，工程師無法在不失去數(shù)據(jù)存儲能力的情況下制造小于20納米的器件。 ...