MemoryS 2025圓滿落幕！產(chǎn)業(yè)大咖精彩演講內(nèi)容合集

CFMS | MemoryS 2025已圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、鎧俠、美光、閃迪、高通、Arm、慧榮科技、Solidigm、英特爾、江波龍、群聯(lián)電子、聯(lián)蕓科技、宜鼎國際、平頭哥半導(dǎo)體、騰訊云、憶恒創(chuàng)源、大普微、小鵬汽車、FADU及CFM閃存市場發(fā)表了重要演講。

CFM閃存市場

在今年的MemoryS 2025上，CFM閃存市場總經(jīng)理邰煒先生以《存儲格局 價值重塑》為主題進行了演講。

存儲正在成為支撐AI算力落地的關(guān)鍵底座，邰煒先生表示，2024年存儲行業(yè)迅速走出陰霾，并據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，創(chuàng)造了1670億美元的歷史新高，其中NAND Flash市場規(guī)模達696億美元，DRAM市場規(guī)模達973億美元。同時在容量上看到，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求較2024年分別增長12%和15%。

從應(yīng)用上來看，服務(wù)器市場已經(jīng)成為存儲需求發(fā)展的核心驅(qū)動力，2024年服務(wù)器NAND的容量暴增了108%，而服務(wù)器DRAM和HBM更是增長了24%和311%，手機和PC市場相比2024年也將有所增長。CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2025年服務(wù)器整機臺數(shù)將繼續(xù)增長至1330萬臺，其中AI服務(wù)器占比將達到14%，進一步推高服務(wù)器的存儲配置。相比較熱火朝天的服務(wù)器市場，手機市場就顯得略平淡。近幾年隨著消費者換機周期的一再延長，智能手機銷量已經(jīng)趨于平穩(wěn)。而AI手機的出現(xiàn)將成為智能手機市場新的動力。作為主力的生產(chǎn)力工具，AI在PC上的落地將更顯快速，邰煒先生表示，“今年我們預(yù)計AI PC相比去年將有質(zhì)的飛躍”。汽車作為存儲的下一個重要應(yīng)用市場，在整車廠的推動下，智能駕駛的普及率有望得以飛速提升，存儲系統(tǒng)已從輔助部件蛻變?yōu)橹悄芷嚨暮诵膽?zhàn)略資源，車用存儲迎來新的發(fā)展階段。

在供應(yīng)端，從各大存儲原廠的財報都可看出，存儲原廠基于穩(wěn)住價格跌幅、保證利潤的策略重心，減少舊產(chǎn)能，聚焦先進制程產(chǎn)品的生產(chǎn)以及技術(shù)的遷移。整個資本支出將更多投入到更先進封裝或研發(fā)上，更側(cè)重于HBM、1c、1γ和200層、300層這些先進產(chǎn)能。而整體wafer產(chǎn)出相比以往的增量將減少很多。

在消費淡季的影響下，2025年一季度DRAM和NAND價格已經(jīng)全面下跌。但是，現(xiàn)在也看到了“AI催動了需求的增加，存儲技術(shù)朝更先進制程上遷移以及原廠在產(chǎn)能資本支出上正在減少”，邰煒先生表示。需求回升、供應(yīng)趨緊，存儲行業(yè)整體大幅供過于求的現(xiàn)狀正在發(fā)生改善，“尤其在現(xiàn)貨市場上已經(jīng)有了止跌的明顯信號”，邰煒先生表示，“我們預(yù)計在Q2季度，尤其部分NAND產(chǎn)品價格將率先開始企穩(wěn)，Q3將有機會迎來整體的回升。”

三星

在MemoryS 2025峰會現(xiàn)場，三星電子軟件開發(fā)團隊執(zhí)行副總裁吳文旭以《人工智能浪潮：重塑存儲與內(nèi)存的新需求格局》為主題發(fā)表了重磅演講。

隨著生成式AI向多模態(tài)融合加速演進，從文本生成到圖像/視頻合成的算力躍遷正重塑存儲產(chǎn)業(yè)的技術(shù)標尺，對存儲設(shè)備的性能速度、容量需求和能效優(yōu)化都提出了更高的要求。

吳文旭表示，其沉浸式靜默冷卻技術(shù)已突破DRAM熱管理瓶頸，適配下一代閃存產(chǎn)品，同時探索量子計算與SPDM加密協(xié)議的融合，強化數(shù)據(jù)安全。公司在中國西安建立全自動生產(chǎn)基地，通過數(shù)字孿生優(yōu)化半導(dǎo)體制造流程，并部署66KW雙驅(qū)電源系統(tǒng)，支撐高密度AI負載。三星強調(diào)，將持續(xù)聯(lián)合全球合作伙伴完善CXL生態(tài)，推動量子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，并深化與本地客戶在定制化HBM、大容量SSD等領(lǐng)域的合作，為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供全棧存儲解決方案。

三星電子宣布加速AI存儲技術(shù)創(chuàng)新，推出定制化HBM解決方案，支持客戶IP集成，并計劃升級DDR5至256GB大容量，滿足AI算力需求。針對新興市場，三星重點布局MRDIMM和CXL技術(shù)，構(gòu)建異構(gòu)計算生態(tài)，推動GPU與CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存儲方案，支持智能手機運行百萬級參數(shù)AI模型，并發(fā)布面向PC的8TB AI專用SSD，兼顧高容量與散熱設(shè)計。其大容量SSD產(chǎn)品線已覆蓋16TB至256TB，為AI訓(xùn)練與數(shù)據(jù)中心提供底層支持。

長江存儲

當下，全面人工智能時代正帶動著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)再次變革，并對存力提出了更高要求。在MemoryS 2025峰會中，長江存儲市場負責(zé)人范增緒發(fā)表了題為《晶棧®Xtacking®全面擁抱AI+時代存力需求》的主題演講，針對AI+時代長江存儲解決方案進行了介紹。

長江存儲晶棧®Xtacking®架構(gòu)目前已升級至4.0，為NAND帶來了更高的IO速度，更高的存儲密度和更高的品質(zhì)可靠性?；诖?，長江存儲推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款產(chǎn)品，其在嵌入式存儲，消費級SSD，企業(yè)級SSD等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，優(yōu)化了手機、PC的開機速度、應(yīng)用加載速度，提升多任務(wù)流暢度和續(xù)航表現(xiàn)，全面擁抱AI+時代應(yīng)用需求。在企業(yè)級領(lǐng)域，范增緒提到：“QLC SSD相比傳統(tǒng)機械硬盤擁有更高的性能和更低延遲，可顯著提高AI訓(xùn)練推理效率。此外，其更大的單盤容量可節(jié)約機架空間，顯著提升數(shù)據(jù)中心運營效率。”范增緒表示：“長江存儲愿攜手合作伙伴，共同推動企業(yè)級QLC發(fā)展。”

鎧俠

近兩年，隨著云服務(wù)提供商的投資集中在AI服務(wù)器，對高容量、高密度和更節(jié)能的SSD產(chǎn)品需求激增。鎧俠首席技術(shù)執(zhí)行官柳茂知在《后AI時代下的SSD市場愿景與關(guān)鍵技術(shù)》主題演講中介紹，“HDD無法滿足AI時代存儲需求，將為SSD帶來新的發(fā)展愿景”。

鎧俠去年推出了CBA架構(gòu)及BiCS8產(chǎn)品，并于兩周前推出了BiCS10。鎧俠將更靈活的CBA架構(gòu)稱為雙管齊下的遷移策略。鎧俠BiCS技術(shù)路線圖將分為兩個方向，其一是使用更高層數(shù)和高密度的先進存儲單元，其二是采用折舊存儲單元的部分，這兩個方向均能實現(xiàn)更低的成本。其中，BiCS10屬于第一個技術(shù)分支，通過更先進的存儲陣列實現(xiàn)更高的密度和更高的性能，能夠支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9屬于第二個技術(shù)分支，其存儲陣列采用折舊產(chǎn)線生產(chǎn)，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。柳茂知介紹，“從平面結(jié)構(gòu)到3D堆疊，通過優(yōu)化耐久性，NAND flash DWPD（每日全盤寫入次數(shù)）的降低實現(xiàn)了成本下降。”

展望SSD接口演變，柳茂知表示，“PCIe Gen6樣品將出現(xiàn)在2025年，部署將于2026年；PCIe Gen7樣品將于2028年出現(xiàn)，部署將于2029年。但是大規(guī)模升級至PCIe 6接口將在兩年后發(fā)生，因此客戶有足夠的時間導(dǎo)入PCIe Gen 5產(chǎn)品。鎧俠BiCS8 PCIe Gen5 SSD在性能以及能耗上均實現(xiàn)顯著提升。”

美光

毋庸置疑，數(shù)據(jù)已經(jīng)成為AI、云計算和端側(cè)智能的核心要素，而存儲儼然已經(jīng)成為支撐數(shù)字世界的無形力量。美光集團副總裁Dinesh Bahal在《數(shù)據(jù)是AI的核心》主題演講中介紹，“AI 可能依賴算法，但如果沒有數(shù)據(jù)，這些算法毫無用處。我們開發(fā)了各種技術(shù)和工具以便在龐大的數(shù)字世界中提取智能。引出了一個至關(guān)重要的事實：AI 革命的核心引擎——往往被忽視的——是高性能的內(nèi)存和存儲”。

隨著大語言模型規(guī)模不斷擴大、GPU算力不斷提升，高性能內(nèi)存成為釋放GPU強大算力的關(guān)鍵因素，Dinesh Bahal表示，“內(nèi)存承載著龐大的知識庫，在AI訓(xùn)練中至關(guān)重要，推理任務(wù)同樣始終受內(nèi)存的限制”。容量、速度與效率是評判一款存儲產(chǎn)品表現(xiàn)的核心標準，Dinesh Bahal稱，“美光 9550 SSD，最高可達 30TB，能夠以極快的速度向GPU傳輸數(shù)據(jù)，消除存儲瓶頸。”

AI向端側(cè)發(fā)展的趨勢已經(jīng)確定，AI PC將重新定義個人生產(chǎn)力。美光預(yù)計，“到 2025 年，43% 的PC將具備AI能力，到2028年，這一比例將上升至64%，未來的AI PC將需要比當前PC多 80% 的內(nèi)存容量。”

智能手機作為人們連接數(shù)字世界的門戶，具備AI功能之后將推動更大的市場增長，機構(gòu)預(yù)測2025年AI 手機市場同比增長73.1%。美光表示，“ 旗艦機中搭載的LPDDR5X內(nèi)存容量同比增長 50-100%。”在車載應(yīng)用，AI 賦能的汽車不僅僅是自動駕駛和駕駛輔助，而是全面提升駕駛體驗，增強安全性，并提供更豐富的娛樂功能。

閃迪

兩周之前，Sandisk閃迪正式宣布順利完成分拆成為一家獨立的上市公司，專注于提供創(chuàng)新的閃存解決方案及先進的存儲技術(shù)，在MemroyS 2025上，閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut發(fā)表了《向新而行：系統(tǒng)方案應(yīng)對系統(tǒng)挑戰(zhàn)》主題演講。

隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛滲透，無論是邊緣還是數(shù)據(jù)中心，都正經(jīng)歷著前所未有的數(shù)據(jù)存儲需求激增。不同場景下的用戶需求也日益呈現(xiàn)出差異化態(tài)勢。在這一背景下，閃存行業(yè)涌現(xiàn)出諸多技術(shù)革新和發(fā)展趨勢。例如，在移動端，全新的通用閃存標準UFS 4.1將為移動智能設(shè)備帶來突破性的傳輸速率、更高的能效以及更強的安全性，從而支持更流暢的AI應(yīng)用體驗。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動器，面對AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，企業(yè)級PCIe 5.0解決方案憑借其卓越的隨機讀寫性能和能耗效率，正在AI模型訓(xùn)練、推理和AI服務(wù)部署階段中發(fā)揮關(guān)鍵作用；而大容量企業(yè)級固態(tài)硬盤也在存儲密集型應(yīng)用場景中備受青睞。閃迪正通過戰(zhàn)略性的技術(shù)規(guī)劃和產(chǎn)品布局，為不同領(lǐng)域的用戶量身打造閃存解決方案，助力用戶把握AI時代下的新一輪數(shù)字發(fā)展機遇。

閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut表示：“數(shù)據(jù)存儲是AI發(fā)展的關(guān)鍵支柱。閃迪專注于為用戶提供更高性能、更大容量和更可靠的閃存解決方案，滿足從數(shù)據(jù)中心到邊緣不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。我們?nèi)掳l(fā)布的UFS 4.1存儲解決方案正是閃迪深厚技術(shù)底蘊和革新精神完美結(jié)合的印證，它將開啟移動智能存儲的嶄新體驗。無論是在數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、移動智能終端還是個人消費領(lǐng)域，閃迪都能提供全面且強大的閃存解決方案，助力用戶釋放AI的無限潛力，發(fā)掘數(shù)據(jù)背后的價值。”

高通

近幾年，AI浪潮席卷全球，正深刻變革包括存儲在內(nèi)的科技產(chǎn)業(yè)，高通高級銷售總監(jiān)陳心在MemoryS 2025峰會中表示，“今天我們正站在一個歷史性拐點，可以看到過去只能在云端實現(xiàn)的AI性能正在終端側(cè)支持，當AI從云端擴展到終端，將驅(qū)動各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型，賦能千行百業(yè)，重塑產(chǎn)業(yè)格局”。

在現(xiàn)象級模型—Deepseek的影響下，端側(cè)AI的規(guī)?；渴鸷桶l(fā)展變得更加可期。陳心表示，“當AI從云端走向終端，我們看到三個不可逆的趨勢：1、成本重構(gòu)：將AI處理從云端轉(zhuǎn)移到邊緣終端，將減輕云基礎(chǔ)設(shè)施壓力并減少支出；2、隱私覺醒：用戶希望確保自己的使用和搜索習(xí)慣更加私密，因此隱私和安全變得尤為重要。相比云端AI處理，終端側(cè)AI能更好保護用戶隱私和安全；3、體驗躍遷：用戶對即時性、可靠性以及個性化的需求前所未有地增長，而這些也是端側(cè)AI的優(yōu)勢所在；同時需要更加便攜、性能在線、續(xù)航無憂的產(chǎn)品作為支撐；用戶觸手可及的手機、PC、平板，AR眼鏡和電動汽車都將擁有最了解用戶的AI智能體，與用戶進行更加個性化且直觀的多模態(tài)交互。”

隨著AI時代的來臨，PC作為主力生產(chǎn)力工具正在被重塑。陳心介紹，“面對這樣的全新機遇，高通面向新一代PC專門打造了驍龍X系列平臺，覆蓋不同層級，分別是12核的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，充分覆蓋從頂級到高端、中端和入門級市場，滿足不同價位段的用戶需求，助力廠商快速擴展產(chǎn)品線。”

專門面向AI PC的驍龍X系列平臺，集成高通定制的Oryon CPU，在多任務(wù)處理和AI任務(wù)執(zhí)行方面展現(xiàn)出卓越的性能，可以確保為用戶提供超快響應(yīng)，帶來流暢且高效的計算體驗；而高通Hexagon NPU是專門面向AI打造的、率先支持45 TOPS算力的強大NPU。憑借SoC以及系統(tǒng)級優(yōu)化，驍龍X系列平臺能夠?qū)崿F(xiàn)領(lǐng)先的每瓦特性能，僅需一次充電，即可支持高達22小時的視頻播放，或長達15小時的網(wǎng)頁瀏覽。

Arm

Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健發(fā)表《釋放AI潛能：基于Arm構(gòu)建從云到邊的安全、高效的AI計算平臺》主題演講，系統(tǒng)闡述了Arm在AI計算與存儲領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)共建及未來戰(zhàn)略。作為全球領(lǐng)先的計算平臺公司，Arm強調(diào)以開放生態(tài)為核心，通過計算平臺創(chuàng)新與標準化協(xié)作，賦能從云端到邊緣的智能化轉(zhuǎn)型，推動AI與存儲技術(shù)的深度融合。

在AI發(fā)展的初期階段，數(shù)據(jù)中心作為模型訓(xùn)練和初期推理的核心場所，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。馬健強調(diào)，傳統(tǒng)的標準通用芯片在處理計算密集型的 AI 工作負載時顯得力不從心，無法滿足AI時代對于高性能、低功耗以及靈活擴展性的迫切需求。在此背景下，Arm 計算平臺憑借其先進的技術(shù)優(yōu)勢，為新一代AI云基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展開辟了新的范式。從 Neoverse CSS 平臺解決方案、Total Design 生態(tài)項目，以及芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA)，Arm 進行了從技術(shù)到生態(tài)的整體化布局，不僅為 AI 數(shù)據(jù)中心的工作負載提供了高效、靈活且可擴展的解決方案，幫助合作伙伴專注于產(chǎn)品差異化，為產(chǎn)品上市進程提速。

馬健指出，當前AI技術(shù)發(fā)展迅速，主要聚焦于探索和優(yōu)化兩個方向。一方面，前沿基礎(chǔ)大模型不斷向AGI（通用人工智能）和ASI（高級智能）方向挺進，如推理、多模態(tài)與物理AI等方面的研發(fā)，持續(xù)挑戰(zhàn)算力極限。另一方面，為實現(xiàn)大模型的全面部署，模型精簡、運行效率提升、行業(yè)定制化和垂直領(lǐng)域優(yōu)化成為關(guān)鍵，以適應(yīng)移動端、邊緣計算、云端部署等不同場景。

因應(yīng)邊緣側(cè)對AI計算需求的增長，Arm近期發(fā)布了以全新Armv9超高能效CPU Cortex-A320和對Transformer網(wǎng)絡(luò)具有原生支持的Ethos-U85 AI加速器為核心的邊緣AI計算平臺。該平臺實現(xiàn)了CPU與AI加速器的深度配合，具備強大的計算能力，為邊緣AI設(shè)備運行大模型及復(fù)雜任務(wù)提供了理想解決方案。這一創(chuàng)新將推動邊緣AI領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，覆蓋多個應(yīng)用場景，實現(xiàn)多模態(tài)環(huán)境感知與理解。

Arm在存儲領(lǐng)域已深耕近30年，并扮演關(guān)鍵的技術(shù)驅(qū)動作用。Arm Cortex-R系列實時處理器、Cortex-M系列嵌入式處理器和Cortex-A系列應(yīng)用處理器分別滿足不同存儲設(shè)備的需求。此外，Neoverse平臺，CMN一致性互聯(lián)和Ethos-U AI加速器等技術(shù)也在數(shù)據(jù)中心Composable Infrastructure，內(nèi)存資源池和存儲控制器智能化方面發(fā)揮了重要作用。

基于Arm技術(shù)的生態(tài)創(chuàng)新也在AI存儲領(lǐng)域展遍地開花。例如， Solidigm基于Arm Cortex-R CPU的122TB PCIe SSD Solidigm™ D5-P5336、慧榮科技 (Silicon Motion) 面向PC領(lǐng)域基于Arm Cortex-R8 與 Cortex-M0的 SM2508 和業(yè)界首款車用 PCIe Gen4 主控芯片SM2264XT-AT 以及江波龍依托 Arm Cortex-R CPU 打造的存儲解決方案等，均展示了Arm在存儲行業(yè)的廣泛影響力和合作成果。

通過先進的計算技術(shù)和廣泛的合作伙伴關(guān)系，Arm正引領(lǐng)AI技術(shù)變革，推動存儲行業(yè)邁向新的未來。隨著AI計算從云到端的普及，Arm將繼續(xù)發(fā)揮其在計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)控制領(lǐng)域的基石作用，與行業(yè)伙伴攜手釋放數(shù)據(jù)潛力，構(gòu)建AI時代的新未來。

慧榮科技

在本屆MemoryS 2025峰會上，慧榮科技 CAS（終端與車用存儲）業(yè)務(wù)群資深副總裁Nelson Duann發(fā)表了《打破極限，賦能存儲無限可能》重磅演講，分享了慧榮科技面向AI時代的存儲技術(shù)戰(zhàn)略。

隨著2025年“存力接棒算力”趨勢加速，慧榮提出存儲主控技術(shù)是AI發(fā)展的核心基礎(chǔ)，并推出四大創(chuàng)新方案：通過智能數(shù)據(jù)分層管理（FDP技術(shù)）提升存儲效率與成本優(yōu)勢；采用NANDXtend糾錯專利技術(shù)強化QLC可靠性；依托先進制程與多模態(tài)操作實現(xiàn)超低功耗；結(jié)合分布式架構(gòu)支持大容量QLC與6/8-Plane NAND。此外，慧榮MonTitan企業(yè)級PCIe 5.0解決方案、SM2508 PCIe 5.0主控等產(chǎn)品矩陣，全面覆蓋云端到終端場景，助力合作伙伴應(yīng)對大模型數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，搶占AI存儲先機。

Nelson Duann表示，其存儲主控技術(shù)已深度滲透至機器人、智能汽車、云服務(wù)等前沿領(lǐng)域，構(gòu)建“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路存儲支持。通過eMMC、UFS、PCIe 6.0等多樣化方案，慧榮為穿戴設(shè)備、自動駕駛、工業(yè)機器人等提供定制化解決方案。同時，公司強調(diào)全球化合規(guī)供應(yīng)體系，攜手GPU/CPU廠商、閃存原廠及模組伙伴，打造安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。未來，慧榮將持續(xù)推進云到端一體化服務(wù)，以技術(shù)自主可控、先進制程迭代為核心，助力合作伙伴突破容量、能耗與可靠性極限，推動存力成為AI時代新引擎。

Solidigm

“2024年AI的飛速發(fā)展正在重塑產(chǎn)業(yè)格局并影響著未來技術(shù)創(chuàng)新方向，來到2025年，市場瞬息萬變，行業(yè)發(fā)展風(fēng)起云涌，機遇與挑戰(zhàn)并存。”在MemoryS 2025峰會中，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰感慨道。

倪錦峰強調(diào)：“Solidigm成立之后，繼承了英特爾的傳統(tǒng)并結(jié)合SK海力士全球業(yè)務(wù)規(guī)模，同時擁有浮柵 (Floating Gate)和電荷捕獲（charge trap）技術(shù)。這兩年來，SK海力士和Solidigm的業(yè)務(wù)整合取得了突破性進展，我們也有了中文名字，“思得”，思者無域，行者無疆，所思即所得。我們中國團隊也在加速發(fā)展，我們在中國有著長期的投資和耕耘，我們的目標是成為業(yè)界領(lǐng)先的閃存解決方案供應(yīng)商，為中國數(shù)字創(chuàng)新提供動力。”

自去年開始，很多地區(qū)數(shù)據(jù)中心企業(yè)級客戶都在加大AIGC基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，導(dǎo)致空間、能耗、算力與存力問題凸顯，企業(yè)級QLC SSD等產(chǎn)品迎來發(fā)展新機遇。Solidigm在QLC領(lǐng)域的長期投資以及不懈堅持是有目共睹的。自2018年以來，Solidigm已累計出貨超過100EB的QLC產(chǎn)品。倪錦峰表示：“國內(nèi)很多領(lǐng)先公司已經(jīng)在非常積極地研究使用大容量SSD來替換HDD，以解決能耗、空間等因素的限制，進一步提升人工智能效率。”

要想更好的滿足AI訓(xùn)練與推理階段對存儲的需求，了解AI負載每個環(huán)節(jié)的工作特性尤為重要。倪錦峰舉例稱，“存力建設(shè)對AI至關(guān)重要。訓(xùn)練階段，GPU需要高性能連續(xù)的隨機數(shù)據(jù)輸入，如果存儲性能很差的話，GPU一直在閑置狀態(tài)，損失會很大。另外，訓(xùn)練會時不時中斷來做check-pointing，這需要高性能順序?qū)懭?，而傳統(tǒng)的HDD則很難勝任。” 

Solidigm為AI各階段的數(shù)據(jù)工作負載準備了完備的存儲解決方案。倪錦峰介紹，“在數(shù)據(jù)攝取和存檔階段，對存儲產(chǎn)品密度、讀取性能有較高的要求，Solidigm P5336大容量QLC SSD能很好地勝任；而數(shù)據(jù)準備、訓(xùn)練、checkpointing、推理等階段，對容量密度要求不是很高，但對讀寫性能有較高要求，那么PS1010 PCIe5.0 SSD或者P5520 TLC SSD以及P5430高性能QLC SSD則可以很好滿足需求。”

另外，Solidigm在去年11月推出122TB D5-P5336數(shù)據(jù)中心SSD，除了容量優(yōu)勢之外，D5-P5336還能夠大幅提升能效和空間利用率。目前該款產(chǎn)品已經(jīng)全面上市。

江波龍

江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《存儲商業(yè)·綜合創(chuàng)新》的主旨演講，分享公司存儲商業(yè)模式創(chuàng)新和綜合服務(wù)能力的構(gòu)建。蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)定位，不斷探索符合當下產(chǎn)業(yè)趨勢，又能夠解決市場和客戶痛點的創(chuàng)新商業(yè)模式。

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專業(yè)的芯片人才，從2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年發(fā)布的UFS主控和USB主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，在產(chǎn)品性能提升的同時也為客戶提供了更多存儲方案的選擇。江波龍在峰會上重磅發(fā)布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra產(chǎn)品。其中，UFS 支持 TLC/QLC 雙介質(zhì)，順序讀取速度達 4350MB/s，隨機讀寫性能提升至 750K IOPS，容量最高 2TB，性能超越業(yè)界同類產(chǎn)品，已完成主流平臺兼容性測試。eMMC Ultra 通過超協(xié)議設(shè)計，帶寬提升 50%，理論速度達 600MB/s，性能直逼 UFS 2.2，為智能手機提供更具成本優(yōu)勢的選擇。

蔡華波展示了豐富的汽車存儲產(chǎn)品矩陣，涵蓋符合車規(guī)級UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等。該系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于ADAS高級輔助駕駛、智能座艙等10余種車載應(yīng)用，2024年市場增長接近100%。目前，已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關(guān)系，并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。

江波龍在企業(yè)級存儲也取得了斐然的成果，開發(fā)了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在內(nèi)的全系列企業(yè)級存儲產(chǎn)品。面對AI趨勢，公司憑借規(guī)格、固件、硬件、高階測試、生產(chǎn)方案等全棧定制能力，提供一站式AI本地化部署解決方案。

蔡華波先生在演講中還詳細介紹了江波龍的存儲出海服務(wù)。通過一系列戰(zhàn)略收購和全球布局，公司已成功構(gòu)建了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)到銷售的全鏈條國際化服務(wù)體系。Zilia的加入使公司具備了在美洲本土生產(chǎn)制造存儲產(chǎn)品的能力，公司也將受益于關(guān)稅政策，進一步服務(wù)歐洲和美洲市場。而Lexar雷克沙的品牌出海也取得了顯著成效，歐美市場的業(yè)務(wù)占比超過67%，過去三年中全球銷售能力實現(xiàn)了超過50%的復(fù)合增長，展現(xiàn)出強勁的高端市場競爭力和品牌影響力。

此外，江波龍打造了開放的商業(yè)模式，向合作客戶開放核心能力，與更多行業(yè)伙伴深度協(xié)作、優(yōu)勢互補，驅(qū)動聯(lián)合創(chuàng)新，引領(lǐng)存儲商業(yè)新模式——PTM（產(chǎn)品技術(shù)制造）與 TCM（技術(shù)合約制造）模式。其中，PTM 以“存儲連接、連接存儲”為核心，為客戶提供從芯片設(shè)計到封測制造的存儲Foundry服務(wù)；TCM 通過整合原廠與 Tier1 資源，縮短供應(yīng)鏈路徑，降低綜合成本。作為研發(fā)制造一體化的高端封測制造基地，元成蘇州采用ESAT模式（專品專線封測制造服務(wù)）成為兩大模式的封測載體。

群聯(lián)電子

在MemoryS 2025上，群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成發(fā)表了《NAND產(chǎn)業(yè)未來路在何方》主題演講，探討NAND產(chǎn)業(yè)的當前困境與發(fā)展方向以及如何把握NAND在AI時代的機遇。

潘健成表示，2024年群聯(lián)電子研發(fā)支出近30億元人民幣，巨額研發(fā)支出帶來了巨大壓力，同樣的，盈利難也導(dǎo)致NAND原廠資本支出開始放緩。在他看來，若談NAND產(chǎn)業(yè)未來路在何方，如何協(xié)助NAND原廠創(chuàng)造價值是重要課題之一。

潘健成認為，渠道市場存儲產(chǎn)品需求快速下滑，“要能夠生存就要長進”，系統(tǒng)整合廠要做NAND存儲差異化、要創(chuàng)造價值。如在PC應(yīng)用上，群聯(lián)開發(fā)了PQC防偽方案，安裝于PC的存儲，可辨識AI合成圖片、視頻、文件，強化PC資料防護，價值是原來SSD的3倍。

面對蓬勃發(fā)展的AI，潘健成引用黃仁勛的觀點指出，在地端的AI微調(diào)訓(xùn)練對于解決問題而言是需要的。其進一步指出，百工百業(yè)導(dǎo)入AI模型微調(diào)訓(xùn)練面臨著AI服務(wù)器成本太高、數(shù)據(jù)上云端不安全兩大挑戰(zhàn)，對此群聯(lián)電子推出了獨家發(fā)明且也是全球第一家將NAND應(yīng)用于AI服務(wù)器中的滿血版AI訓(xùn)推一體機平價方案aiDAPTIV+。通過aiDAPTIV+，企業(yè)可以在本地邊緣環(huán)境中執(zhí)行AI模型后微調(diào)訓(xùn)練，確保數(shù)據(jù)安全的同時顯著降低AI訓(xùn)練成本。

最后，潘健成呼吁志同道合的產(chǎn)業(yè)人士和企業(yè)，包括軟件公司、系統(tǒng)集成公司、硬件公司、經(jīng)銷商等，合作共榮，共同實現(xiàn)AI普及夢。

聯(lián)蕓科技

AI技術(shù)的迅猛發(fā)展為各行各業(yè)帶來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。在這個充滿變革的時代，每一個微小的改進都可能成為推動行業(yè)進步的關(guān)鍵力量，對企業(yè)而言更需創(chuàng)新的思維及堅持以恒的信念。聯(lián)蕓科技董事長方小玲女士在MemoryS 2025峰會上發(fā)表《創(chuàng)新點滴，價值長河》主題演講，分享聯(lián)蕓科技在以芯片賦能存儲產(chǎn)業(yè)道路上的探索與實踐。

隨著 DeepSeek 等高效模型推動 AI 進入 2.0 時代，本地化部署成為產(chǎn)業(yè)趨勢。聯(lián)蕓科技指出，AI手機、AI PC、智能眼鏡等端側(cè)設(shè)備將迎來爆發(fā)期，預(yù)計到 2028 年全球 AI PC 滲透率將躍升至 67%，AI 手機滲透率達 53%。

由于AI PC和AI 手機的快速崛起，勢必帶來高性能、大容量的PCIe 5.0 cSSD和 UFS4.1存儲模組產(chǎn)品快速增長，也將給零售渠道cSSD 擴容、升級注入新的活力。同時，車載存儲領(lǐng)域智慧座艙加速向 PCIe4.0 BGA SSD 遷移，自動駕駛存儲技術(shù)也將從 UFS3.1 升級至 UFS4.1。

方小玲女士表示，從AI對閃存存儲的需求可以看出，AI的大規(guī)模應(yīng)用過程中，需求的不是單一的存儲產(chǎn)品，而是涵蓋了各種閃存存儲產(chǎn)品形態(tài)。她指出，從閃存控制器角度來看，這些產(chǎn)品覆蓋了企業(yè)級SSD，消費類SSD，嵌入式UFS。同時對性能，功耗和容量也都提出了很高的要求。AI新時代下，存儲市場需要多樣化的閃存存儲控制器。

針對多樣化需求，聯(lián)蕓科技未來將構(gòu)建起覆蓋企業(yè)級 / 消費級 SSD、嵌入式 UFS 的完整產(chǎn)品體系。特別推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成為亮點——MAP1806支持 16TB 超大容量，峰值性能達 14.8GB/s，隨機讀寫超 3M IOPS；MAP1802通過低功耗設(shè)計，在保持高性能的同時顯著延長 AI PC 續(xù)航。

宜鼎國際

在MemoryS 2025上，宜鼎國際全球嵌入式閃存事業(yè)部總經(jīng)理吳錫熙發(fā)表了《ARCHITECT INTELLIGENCE 智構(gòu)未來》主題演講，分享AI存儲趨勢，探討如何應(yīng)對AI的極速發(fā)展。

吳錫熙指出，醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、交通業(yè)、智慧制造等產(chǎn)業(yè)如今都走向AI化，這是非常重要的未來趨勢。大語言模型開源加速AI邊緣計算落地，而在DeepSeek上大家更關(guān)注小模型發(fā)展，因為成本更低。模型縮小催化邊緣AI發(fā)展，而Enterprise AI、Edge AI的落地, 小型化的AI Datacenter的建置, 需要高容量的SSD, 如128TB的SSD。

吳錫熙認為，所有的企業(yè)在未來都會部署自己的AI，這將產(chǎn)生一個很重要的新機會，即企業(yè)AI化，而面對這個機會點，宜鼎國際已經(jīng)率先推出相關(guān)產(chǎn)品線。據(jù)其介紹，宜鼎20年來在不同的時期做了不同的產(chǎn)品線，包括傳感器、攝像機、SSD、Memory、加速卡，還有系統(tǒng)整合軟件、AI管理軟件等。宜鼎的邊緣AI策略布局是用堆積木的方式把每一個產(chǎn)品線進行整合、把每一個程序都堆積起來，做讓客戶可以快速的、一站式的Egde AI落地方案。

吳錫熙表示，談到Egde AI和生成式AI，宜鼎認為下一個階段是AGI，宜鼎也持續(xù)關(guān)注AGI所需要的技術(shù)跟所需要的產(chǎn)品，并也在準備中。在吳錫熙看來，這是下一個時代的機會。

平頭哥半導(dǎo)體

在MemoryS 2025上，平頭哥半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)周冠鋒發(fā)表《做智能時代更好的存儲底座》主題演講，分享鎮(zhèn)岳510的最新生態(tài)建設(shè)和商業(yè)化進展，闡述了鎮(zhèn)岳510如何通過架構(gòu)和算法創(chuàng)新提升存力，突破AI時代的存力瓶頸。

在商業(yè)化落地方面，周冠鋒表示，鎮(zhèn)岳510已在阿里云EBS規(guī)模上線，大幅提升了整體系統(tǒng)的IOPS和吞吐帶寬，更大幅優(yōu)化IO延遲，實現(xiàn)讀寫混合場景下，比行業(yè)其他主控時延壓縮92%。

鎮(zhèn)岳510為存儲解決方案商提供了新的選擇，助力憶恒創(chuàng)源打造業(yè)界首款具有100萬IPOS 4K隨機寫性能的PBlaze7 7A40 系列企業(yè)級SSD，支持得瑞領(lǐng)新開發(fā)首款PCIe 5.0 NVME SSD產(chǎn)品，使其能效比相比上一代PCIe4.0產(chǎn)品提升70%，此外正在與佰維存儲展開系列合作，相關(guān)產(chǎn)品也將陸續(xù)面世。

周冠鋒指出AI時代對存力提出更高訴求，海量多模態(tài)數(shù)據(jù)的采集、清洗、訓(xùn)練、推理，要求存力能夠滿足低時延、高可靠、高能效、高帶寬、大容量、低成本。鎮(zhèn)岳510恰恰是這樣的“六邊形戰(zhàn)士”，這得益于芯片架構(gòu)和算法的創(chuàng)新。

芯片架構(gòu)的創(chuàng)新突破了性能和能效的瓶頸。數(shù)據(jù)顯示，鎮(zhèn)岳510 I/O處理能力達到3400K IOPS，數(shù)據(jù)帶寬達到14G Byte/s，能效比達到420K IOPS/Watt。此外，鎮(zhèn)岳510還采用了糾錯算法和介質(zhì)電壓預(yù)測算法，實現(xiàn)了高可靠和低成本的結(jié)合，誤碼率比業(yè)內(nèi)標桿領(lǐng)先一個數(shù)量級。因此鎮(zhèn)岳510通過創(chuàng)新的技術(shù)打造存力更強芯，為AI時代提供更先進的存力。

周冠鋒表示，鎮(zhèn)岳510將賦能千行百業(yè)，做智能化時代更好的存儲底座。

騰訊云

OpenCloudOS社區(qū) TOC 主席、騰訊操作系統(tǒng)研發(fā)負責(zé)人王佳先生在MemoryS 2025上發(fā)表《破界·共生：OS生態(tài)下的軟硬件創(chuàng)新融合》主題演講。

王佳先生指出，當前AI 訓(xùn)練場景中存在一個易被忽視的效率黑洞 —— 容器鏡像加載延遲。以DeepSeek等大模型訓(xùn)練為例，企業(yè)常采用共享GPU算力池模式，通過容器技術(shù)動態(tài)分配算力。然而，AI 訓(xùn)練容器的鏡像體積通常達數(shù)GB甚至超10GB，從鏡像倉庫拉取鏡像和讀取鏡像啟動容器的這段等待時間，GPU卡處于閑置狀態(tài)，顯著推高了算力成本。

為突破這一類問題，OpenCloudOS開展一系列軟硬融合優(yōu)化策略，技術(shù)打磨加上生態(tài)共建，通過建立“社區(qū)-廠商”聯(lián)合測試機制，在觸達用戶之前就完成兼容性測試，性能測試等，為系統(tǒng)穩(wěn)定運行筑牢基礎(chǔ)。目前 OpenCloudOS 已完成與96000+軟硬件、開源軟件兼容適配，其中與超 300 款存儲產(chǎn)品深度兼容，覆蓋存儲行業(yè)核心陣營。王佳先生表示，OpenCloudOS的目標是打造一個真正安全穩(wěn)定、高性能、創(chuàng)新且廣泛應(yīng)用的系統(tǒng)，通過軟硬件融合的力量，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值。同時，OpenCloudOS 也歡迎更多軟硬件廠商加入，共同探索合作機會，攜手推動產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

憶恒創(chuàng)源

在當今數(shù)字化浪潮洶涌的時代，存儲行業(yè)正經(jīng)歷著深刻變革。近年來，AI、云計算等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展對存儲性能和容量提出了前所未有的要求，而存儲供需關(guān)系的波動和市場競爭的加劇也為行業(yè)帶來了諸多不確定性。在此背景下，憶恒創(chuàng)源作為國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級PCIe SSD產(chǎn)品和技術(shù)方案提供商之一，將如何發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，在機遇和挑戰(zhàn)并存的存儲行業(yè)抓住機遇、突破自我呢？憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)凡┦吭贛emoryS 2025中以《迎風(fēng)飛揚，山海遠方》為主題探討領(lǐng)先的存儲技術(shù)如何釋放AI的更高價值。

當前全球企業(yè)級SSD市場競爭愈發(fā)激烈，面對復(fù)雜多變的存儲市場，憶恒創(chuàng)源始終以“價值驅(qū)動”為導(dǎo)向，專注于加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為客戶提供更高品質(zhì)、更高性能的SSD產(chǎn)品。張?zhí)凡┦拷榻B，隨著市場對大容量SSD的需求持續(xù)增長，憶恒創(chuàng)源在提升產(chǎn)品容量與性能方面“并駕齊驅(qū)”，目前旗下主營型號已基本切換至PCIe 5.0 SSD，無論是在互聯(lián)網(wǎng)，還是在電信運營商、銀行、OEM等市場，PCIe 5.0 SSD均已經(jīng)成為主流。憶恒創(chuàng)源在2024年推出了全新PCIe 5.0 SSD，基于平頭哥半導(dǎo)體鎮(zhèn)岳510，使用長江存儲顆粒，打造國產(chǎn)化“絕代雙驕”——PBlaze7 7940系列產(chǎn)品累計出貨量已經(jīng)超過30萬片，并在國內(nèi)頂級大模型客戶實現(xiàn)規(guī)模部署；PBlaze7 7A40 SSD也已實現(xiàn)量產(chǎn)，并正式交付給客戶。

張?zhí)凡┦空J為，今天是全民AI的時代，站在機遇與挑戰(zhàn)并存的大背景下，憶恒創(chuàng)源將繼續(xù)積攢雄厚的力量，致力于提升產(chǎn)品的性能、容量和能效比，同時與生態(tài)伙伴緊密合作，共同飛向山海遠方。

大普微

隨著AI技術(shù)的迅猛進步，市場對算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長，并助推算力基礎(chǔ)設(shè)施進一步升級。AI模型的訓(xùn)練與推理對數(shù)據(jù)的存儲與訪問需求極為龐大，這使得企業(yè)級SSD成為不可或缺的核心硬件，而超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對存儲性能、容量和能效的高要求，也推動著企業(yè)級QLC SSD應(yīng)用需求進一步擴大。在MemoryS 2025上，大普微董事長楊亞飛先生發(fā)布《為AI時代定義先進存儲》的主題演講，探討人工智能時代數(shù)據(jù)存儲的最優(yōu)解。

隨著 AI 技術(shù)的普及，全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，但每年創(chuàng)造出來的存儲介質(zhì)并不足以支撐每年所生產(chǎn)的數(shù)據(jù)總量。據(jù)大普微預(yù)測，2025 年全球數(shù)據(jù)總量將突破 181ZB，企業(yè)級存儲需求以 36% 的復(fù)合增長率持續(xù)攀升。

楊亞飛先生表示，這些預(yù)測是基于過去CPU時代慣性與經(jīng)驗的預(yù)測，但在AI時代可能會失效，未來數(shù)據(jù)增長可能不再是線性增長，更可能是指數(shù)級增長，但在AI工作流程中目前只有數(shù)據(jù)的收集用到機械硬盤，其他環(huán)節(jié)都需要SSD。他分享了QLC SSD與機械硬盤在AI運用上的對比，并指出在模型的訓(xùn)練和推理中，QLC SSD在隨機讀寫上有碾壓式的優(yōu)勢。

AI的應(yīng)用對存儲提出了更高密度、更優(yōu)成本、更大容量和更高性能的要求。為深度貼合AI應(yīng)用生態(tài)，大普微持續(xù)深化高性能PCIe Gen5 SSD、企業(yè)級QLC SSD和數(shù)據(jù)壓縮存儲解決方案，推出R6101C 企業(yè)級 NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等創(chuàng)新產(chǎn)品，為數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用賦能。

小鵬汽車

在汽車智能化發(fā)展進程中，AI 成為關(guān)鍵驅(qū)動力，正引發(fā)汽車行業(yè)的深刻變革。AI 大模型不僅重塑了智能駕駛和智能座艙交互方式，也讓存儲成為汽車智能化的核心支撐，其在 AI 汽車發(fā)展中的重要性日益凸顯。在MemoryS 2025上，小鵬汽車嵌入式平臺高級總監(jiān)段志飛先生發(fā)表《存儲賦能AI汽車全面智能化》主題演講。

AI 驅(qū)動汽車智能化浪潮正洶涌來襲。例如在智能座艙方面，傳統(tǒng)座艙采用分布系統(tǒng)，算力局限，主要通過物理交互被動響應(yīng)，功能單一且場景匱乏。與之形成鮮明對比的是，AI 座艙采用域控架構(gòu)結(jié)合 AI 大模型，實現(xiàn)多模態(tài)擬人交互，以數(shù)據(jù)驅(qū)動為核心，為用戶帶來全場景、千人千面的智能體驗。

段志飛先生表示，存儲在 AI 汽車智能化發(fā)展過程中見證了一系列變革。隨著智能化程度的不斷提高，DRAM 逐步從 LPDDR4/4x 向 LPDDR5/5x 乃至 LPDDR6 演進，閃存形式也從 eMMC 逐漸升級為 UFS，不斷向 SSD 發(fā)展。

對于AI汽車對存儲的需求，段志飛先生表示當前AI汽車EEA向中央超算架構(gòu)升級，存儲需求也從分布式向集中大容量演進，他舉例小鵬天璣 AIOS 座艙便采用座艙芯片和圖靈 AI 芯片協(xié)同工作，AI 算力提升 20 倍，CPU 算力同步躍升，支持復(fù)雜實時計算，因此，更多智能座艙應(yīng)用及生態(tài)功能的實現(xiàn)需要大容量、高帶寬及高可靠性的存儲。

段志飛先生強調(diào)，AI 汽車對存儲的要求極高，不僅要具備高性能、高密度、高速率和快速啟動等特性，還要滿足車規(guī)級標準，適應(yīng)惡劣的車載環(huán)境，具備高安全性能，包括功能及信息安全、自診斷和恢復(fù)機制等，同時要有較高的擦寫次數(shù)和較長的使用壽命，以滿足中長期（10 - 15 年）的可靠性需求。

FADU

在MemoryS 2025上，F(xiàn)ADU 中國區(qū)總經(jīng)理康雷先生發(fā)表《先進架構(gòu)助力AI時代存儲》主題演講。

康雷先生首先介紹了FADU的基本情況，作為一家專注于企業(yè)級主控芯片及存儲解決方案的企業(yè)，其產(chǎn)品線覆蓋PCIe 3.0至6.0全代際技術(shù)，PCIe 6.0主控芯片計劃于2025年下半年流片。FADU早年深耕北美市場，其低功耗技術(shù)因契合北美高電價市場需求積累顯著優(yōu)勢。除主控芯片外，F(xiàn)ADU還提供SSD模組及電源管理芯片，形成完整解決方案。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，企業(yè)級存儲市場正經(jīng)歷著前所未有的變革。特別是AI技術(shù)的普及，模型參數(shù)和算力需求的翻倍提升，對數(shù)據(jù)中心的功耗形成了嚴峻的功耗挑戰(zhàn)。

在這樣的背景下，存儲也將面臨新的挑戰(zhàn)，如降低存儲功耗、從HDD轉(zhuǎn)向大容量SSD、創(chuàng)新速度、技術(shù)架構(gòu)的先進性和商業(yè)模式的靈活性，康雷先生表示圍繞這五點，F(xiàn)ADU進一步打磨產(chǎn)品，對傳統(tǒng)架構(gòu)等進行了徹底的重設(shè)計，實現(xiàn)高性能、低功耗和靈活性，如12納米工藝的主控在最大性能下的功耗低于7瓦，優(yōu)于部分7納米工藝競品。

針對存儲壽命優(yōu)化，F(xiàn)ADU積極參與FDP（Flexible Data Placement）標準推進。測試顯示，該技術(shù)可使4TB SSD在混合負載下性能提升85%，8TB版本提升65%，康雷先生指出，F(xiàn)ADU SSD通過FDP技術(shù)減少WAF、降低延遲和減少功耗來提高SSD性能和耐用性。

在商業(yè)模式上，與合作伙伴共贏是FADU的主要任務(wù)?？道紫壬鷱娬{(diào)，基于FADU的技術(shù)和行業(yè)沉淀，為客戶提供主控芯片、SSD解決方案和ODM業(yè)務(wù)，靈活的模式可滿足不同客戶的需求。