作為美國(guó)唯一具備高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)能力的企業(yè)，美光正通過(guò)深化生態(tài)合作來(lái)鞏固陣地。
7月16日，存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技（Micron）正式宣布，已與高通（Qualcomm）、偉世通（Visteon）、哈曼（HARMAN）、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo和現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）等七家全球頂級(jí)汽車Tier 1供應(yīng)商簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
汽車“算力饑渴”：高端智能車內(nèi)存需求堪比筆記本
隨著汽車向軟件定義架構(gòu)轉(zhuǎn)型，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、智能座艙和車載計(jì)算平臺(tái)對(duì)存儲(chǔ)芯片的消耗規(guī)模正逼近數(shù)據(jù)中心。美光CEO桑杰·梅赫羅特拉指出，具備L2+或更高級(jí)別自動(dòng)駕駛能力的車輛，其所需的內(nèi)存和存儲(chǔ)容量是傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)汽車的五倍以上。
以高端自動(dòng)駕駛汽車為例，其車載計(jì)算機(jī)的DRAM需求已高達(dá)70GB，這一規(guī)格幾乎與一臺(tái)高性能筆記本電腦相當(dāng)。在具體車型應(yīng)用中，梅賽德斯-奔馳MB.OS平臺(tái)的信息娛樂(lè)系統(tǒng)需要4至12GB內(nèi)存，而寶馬新款iX3電動(dòng)SUV的座艙計(jì)算機(jī)更是搭載了16至24GB內(nèi)存。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，2026年L2+及以上級(jí)別的智能汽車將占據(jù)全球總銷量的20%以上，到2030年這一比例將突破40%。
長(zhǎng)協(xié)鎖定產(chǎn)能，重塑存儲(chǔ)行業(yè)商業(yè)模式
為應(yīng)對(duì)激增的需求并緩解供應(yīng)鏈壓力，美光推出的戰(zhàn)略客戶協(xié)議（SCA）采用了強(qiáng)約束力的“照單全付”模式。這類協(xié)議不僅設(shè)定了供應(yīng)承諾和定價(jià)條款，還使美光能夠提前掌握合作伙伴在未來(lái)車型項(xiàng)目中的具體需求量，從而優(yōu)化生產(chǎn)規(guī)劃。
事實(shí)上，這七家車企供應(yīng)商的協(xié)議是美光市場(chǎng)版圖的一部分。美光此前已披露，公司累計(jì)簽署了16份戰(zhàn)略客戶協(xié)議，覆蓋了公司約20%的DRAM產(chǎn)能和三分之一的NAND產(chǎn)能。除了汽車行業(yè)，這些長(zhǎng)協(xié)還涵蓋了數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和高端PC等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將鎖定超千億美元的保底收入，徹底熨平了傳統(tǒng)存儲(chǔ)行業(yè)的周期波動(dòng)。
巨頭搶灘車載存儲(chǔ)，價(jià)格預(yù)期大幅上調(diào)
面對(duì)AI汽車帶來(lái)的海量存儲(chǔ)需求，全球存儲(chǔ)巨頭正展開(kāi)激烈角逐。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）預(yù)計(jì)，受供需緊張影響，用于電子控制單元和駕駛輔助系統(tǒng)的車規(guī)級(jí)SLC NAND閃存價(jià)格，在2026年下半年將大幅上漲120%至170%。
目前，三星電子的汽車內(nèi)存市場(chǎng)份額已達(dá)約40%，首次超越美光；SK海力士也在積極為旗下汽車LPDDR5X芯片爭(zhēng)取最高功能安全等級(jí)ASIL-D認(rèn)證。作為美國(guó)唯一具備高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)能力的企業(yè)，美光正通過(guò)深化生態(tài)合作來(lái)鞏固陣地。除了本次簽約的七家Tier 1供應(yīng)商，美光此前已與通用汽車和福特等整車廠達(dá)成合作。
高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“隨著車輛日益趨向軟件定義，汽車制造商需要能夠整合高性能計(jì)算、連接能力、內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)的綜合平臺(tái)。”現(xiàn)代摩比斯CEO李奎錫也強(qiáng)調(diào)，此次合作旨在支持未來(lái)的駕駛輔助系統(tǒng)和軟件定義汽車架構(gòu)。
桑杰·梅赫羅特拉總結(jié)稱：“汽車創(chuàng)新的下一階段將依賴于其生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力。”隨著AI技術(shù)的全面滲透，內(nèi)存已上升為AI世界的戰(zhàn)略資產(chǎn)，而美光與汽車產(chǎn)業(yè)鏈的深度綁定，正為下一代先進(jìn)汽車平臺(tái)構(gòu)建起堅(jiān)實(shí)的底層技術(shù)基礎(chǔ)。
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