在今年的MWC上海期間， 5G和IoT成為整個(gè)大會(huì)關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)GSMA報(bào)道，作為亞洲5G主要市場(chǎng)的中國(guó)，將在2020年實(shí)現(xiàn)10億的M2M連接。日本和韓國(guó)預(yù)計(jì)將分別于2018年和2020年推出首個(gè)商用5G試用網(wǎng)絡(luò)。除了5G和IoT，VR、人工智能等技術(shù)也賺足了人氣。面對(duì)這些紛至沓來(lái)的熱點(diǎn)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將如何應(yīng)對(duì)？對(duì)此聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨CTO周漁君博士在接受媒體采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科將從四大技術(shù)著手來(lái)全面提升智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)兩大業(yè)務(wù)主線的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)這些技術(shù)也將被延用到VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

圖：聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨CTO周漁君博士

從四大技術(shù)著手提升兩大業(yè)務(wù)主線競(jìng)爭(zhēng)力

周漁君所指的四大技術(shù)正是先進(jìn)架構(gòu)、CorePilot異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)、多媒體技術(shù)及低功耗技術(shù)。“智能手機(jī)正在從參數(shù)配置競(jìng)賽轉(zhuǎn)變?yōu)橛脩趔w驗(yàn)競(jìng)賽，而決定用戶體驗(yàn)很重要的一方面是性能和功耗的平衡。芯片架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)性能和功耗平衡的最基本因素，正因?yàn)槿绱耍覀兪讋?chuàng)了三叢集架構(gòu)，從曦力X20開始，以后大部分曦力高端產(chǎn)品都將沿用這種架構(gòu)。”他表示，“聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)已經(jīng)進(jìn)化到3.0版本，這項(xiàng)技術(shù)可以為所有系統(tǒng)單芯片解決方案上的CPU和GPU調(diào)配工作，能同時(shí)管理處理器性能及功耗，可以在產(chǎn)生更低熱量的情況下，追求極致性能表現(xiàn)。得益于CorePilot技術(shù)，Tri-Cluster架構(gòu)可比以往傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器降低高達(dá)30%的功耗。”

而多媒體和低功耗技術(shù)兩方面，正是聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期以來(lái)的優(yōu)勢(shì)所在。“聯(lián)發(fā)科技在多媒體領(lǐng)域具有深厚積累和不斷精進(jìn)，目前已形成Imagiq和MiraVison兩大技術(shù)系列。Imagiq重在提升攝影攝像體驗(yàn)，而MiraVison專注提升屏幕顯示效果。Imagiq ISP支持彩色+黑白雙鏡頭拍攝、實(shí)鏡景深特效、大光圈（小于0.8）實(shí)時(shí)景深攝錄和高品質(zhì)暗光拍照等諸多功能。MiraVision包括藍(lán)光濾波、變色龍屏顯、視頻畫質(zhì)增強(qiáng)和120FPS虛擬實(shí)鏡技術(shù)等。” 周漁君表示，“在低功耗方面，我們采用‘整體降耗’的策略，從整體架構(gòu)、CPU、GPU、modem、應(yīng)用軟件等多個(gè)層面全盤考慮，全方位降低功耗。”

從優(yōu)勢(shì)技術(shù)向新興技術(shù)應(yīng)用進(jìn)軍

基于上述四大領(lǐng)域技術(shù)的深厚積累，聯(lián)發(fā)科經(jīng) 19 年的耕耘，在消費(fèi)電子領(lǐng)域包括智能手機(jī)、家庭娛樂(lè)及物聯(lián)網(wǎng)等SoC產(chǎn)品達(dá)到了世界第一。周漁君指出，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將深耕本業(yè)及消費(fèi)電子，持續(xù)投資物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software & Internet Service等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)。

在5G領(lǐng)域，周漁君表示聯(lián)發(fā)科致力于成為2020年第一批5G商用芯片提供商。“聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)在于擁有先進(jìn)的信號(hào)處理及電路技術(shù)基礎(chǔ)，可提供符合5G網(wǎng)絡(luò)多樣化且嚴(yán)格要求的解決方案，確保5G終端在2020年可以成功具備商用能力。為達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，我們將從‘技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、同業(yè)合作’三方面協(xié)同發(fā)展。” 他指出，“技術(shù)方面，目前我們?cè)趕ub-6GHZ和 mmWave 5G原型試驗(yàn)方面已經(jīng)取得階段性成果，成功完成世界首個(gè)38GHz毫米波原型機(jī)的研制與驗(yàn)證；標(biāo)準(zhǔn)方面，我們正積極推動(dòng)3GPP， NGMN, IEEE等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織工作；在與產(chǎn)業(yè)合作方面，我們和頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商合作開發(fā)5G關(guān)鍵技術(shù)。國(guó)內(nèi)參與國(guó)家863‘5G研究開發(fā)’科技項(xiàng)目；參與中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，最近新加入了中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，針對(duì)4G向5G的發(fā)展演進(jìn)過(guò)程達(dá)成多項(xiàng)共識(shí)與合作。國(guó)際上聯(lián)發(fā)科與日本電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DOCOMO合作開發(fā)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，雙方將為5G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)新的空中接口與芯片解決方案，以提高頻譜效率及擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量。”

周漁君透露，運(yùn)營(yíng)商預(yù)計(jì)將會(huì)重點(diǎn)利用5G的高帶寬和低延時(shí)技術(shù)。“高帶寬會(huì)在人口密集部分改善體驗(yàn)，低延時(shí)則會(huì)用在車聯(lián)網(wǎng)、安防、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域。”他指出，“而NB-IOT這些基于LTE的技術(shù)可以成為5G的補(bǔ)充，將主要應(yīng)用在需要廣覆蓋和超低功耗的領(lǐng)域，成為5G的補(bǔ)充部分，聯(lián)發(fā)科也預(yù)計(jì)在明年推出基于NB-IOT的芯片。”

在VR領(lǐng)域，周漁君表示聯(lián)發(fā)科有多種VR技術(shù)正在研發(fā)中，其中之一是MiraVision系列中的CrystalView 120FPS虛擬實(shí)鏡技術(shù)，可以讓用戶在觀看VR影片時(shí)有更流暢的視覺(jué)體驗(yàn)并降低暈眩感覺(jué)。“目前我們的VR已經(jīng)支持Google Daydream平臺(tái)，接下來(lái)，我們將推出支持Android平臺(tái)的高性能移動(dòng)VR單芯片方案。”他解釋說(shuō)，“VR設(shè)備的關(guān)鍵將會(huì)是多媒體處理的部分，包括計(jì)算速度，屏幕刷新速率，分辨率等，當(dāng)然功耗也很關(guān)鍵。”

他舉例說(shuō)，例如當(dāng)用戶在看流媒體視頻時(shí)，手機(jī)發(fā)熱，這時(shí)候可以做什么？他可以調(diào)節(jié)屏幕亮度，可以降低編解碼的性能，降低下行速率等。這三個(gè)動(dòng)作都會(huì)導(dǎo)致用戶體驗(yàn)變差，因此需要綜合調(diào)節(jié)來(lái)盡量不使用戶感受到影響。“聯(lián)發(fā)科的CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)可以把CPU、 GPU以及所有SoC中的計(jì)算單元都納入了調(diào)度范圍，針對(duì)用戶最好體驗(yàn)進(jìn)行配置。”

工藝演進(jìn)帶來(lái)的挑戰(zhàn)

“隨著半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)，IC設(shè)計(jì)規(guī)則也在改變，在對(duì)某些設(shè)計(jì)上的容忍度也會(huì)改變，所以我們必須不斷的適應(yīng)，然后從中找出一些還能夠做差異化的空間。這個(gè)壓力就很大，但是我們?cè)谥圃旃に嚿线€是會(huì)很堅(jiān)定往最先進(jìn)的制程走。” 周漁君強(qiáng)調(diào)，“比如過(guò)去在40到28納米周期比較長(zhǎng)，有很多時(shí)間慢慢來(lái)做優(yōu)化的工作，現(xiàn)在每一代工藝都速度很快，要不斷的優(yōu)化，所以在工程技術(shù)上每天都存在很多挑戰(zhàn)。而且就像每次新出一個(gè)產(chǎn)品的時(shí)候，很多東西是屬于比較未知的，必須做實(shí)驗(yàn)，然后也驗(yàn)證一下過(guò)去某些設(shè)計(jì)現(xiàn)在還能不能適用，就有非常多的復(fù)用。制程演變很快對(duì)聯(lián)發(fā)科是好事情，因?yàn)榭梢宰龅檬虑槎嗔恕Ｊ謾C(jī)芯片支持功能會(huì)變多，計(jì)算方面會(huì)變大，工程做設(shè)計(jì)的時(shí)候施展空間也比較大。在另外一方面就是必須不斷去實(shí)驗(yàn)，去優(yōu)化，所以學(xué)習(xí)代價(jià)蠻高。”

據(jù)他透露，聯(lián)發(fā)科的Helio X30將有三個(gè)10 ，分別是采用10nm工藝、采用三叢集架構(gòu)10核處理器（大核A72 ，小核A53），支持CAT10。X30預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底發(fā)布，明年量產(chǎn)，性能會(huì)有很大提升。ARM新推出的A73內(nèi)核聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)有總體的規(guī)劃和布局，未來(lái)會(huì)偏重中高端市場(chǎng)，但是他強(qiáng)調(diào)一款新的處理器從IP到產(chǎn)品會(huì)需要兩年左右時(shí)間。

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