實(shí)際上，歐盟像全球其他地區(qū)一樣，苦美國(guó)芯片久矣，加上疫情導(dǎo)致的全球芯片短缺危機(jī)更是暴露了歐洲在芯片供應(yīng)安全方面的脆弱性。因此，不管結(jié)果如何，歐盟芯片扶持政策仍然是一項(xiàng)具有戰(zhàn)略意義的舉措，不僅能最大程度實(shí)現(xiàn)歐盟本土的芯片自給，而且有助于推動(dòng)本地區(qū)在未來(lái)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和低碳綠色發(fā)展中掌控更大的自主權(quán)。
在新冠疫情肆虐的幾年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也發(fā)生了非常大的變化，特別是“誰(shuí)控制半導(dǎo)體，誰(shuí)控制世界”這一認(rèn)知已深入人心，繼而在全球范圍內(nèi)掀起了半導(dǎo)體建廠熱潮。
特別是在芯片產(chǎn)業(yè)政策和《通脹削減法》推動(dòng)下，美國(guó)被認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)“制造業(yè)超級(jí)周期”。而繼美國(guó)出臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策之后，歐盟也出臺(tái)了本土版的芯片扶持政策，展開了激烈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼競(jìng)賽。
盡管歐盟芯片扶持政策一些政策細(xì)則還在內(nèi)部探討與磨合中，但最近一段時(shí)間數(shù)個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目相繼在歐盟落地，包括近日英特爾300億歐元的德國(guó)工廠項(xiàng)目，將進(jìn)一步提升歐洲本土芯片自給率和生產(chǎn)制造能力。未來(lái)，在資金補(bǔ)貼和稅收等優(yōu)惠政策引導(dǎo)下，歐盟各國(guó)預(yù)計(jì)將吸引更多半導(dǎo)體項(xiàng)目落地。
歐盟產(chǎn)能倍增計(jì)劃落地實(shí)施
歐盟是全球半導(dǎo)體行業(yè)早期發(fā)展的重要策源地，也是“世界半導(dǎo)體研究中心”之一。然而，自2021年以來(lái)，歐盟卻發(fā)生了“芯片荒”，芯片供應(yīng)短缺甚至中斷導(dǎo)致多個(gè)產(chǎn)業(yè)部門乃至戰(zhàn)略安全部門的正常運(yùn)行受到威脅，特別是歐洲引以為傲的汽車產(chǎn)業(yè)。
此次芯片供應(yīng)危機(jī)也讓歐盟深刻認(rèn)識(shí)到本土的半導(dǎo)體價(jià)值鏈存在結(jié)構(gòu)性缺陷，即數(shù)字邏輯（處理器和內(nèi)存）設(shè)計(jì)能力相對(duì)偏弱，產(chǎn)生的研究成果大多在歐盟以外的地區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，在半導(dǎo)體制造業(yè)方面日漸落后。同時(shí)，歐盟在全球的芯片產(chǎn)能占比也從2000年的24%下降到如今的10%。
2022年2月，歐洲議會(huì)和理事會(huì)通過《關(guān)于建立旨在強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體生態(tài)的措施框架條例》，勾勒了“有歐盟特色的芯片事業(yè)舉國(guó)體制”藍(lán)圖。
今年4月，歐盟已就芯片扶持政策敲定了一份臨時(shí)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歐盟將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來(lái)自歐盟預(yù)算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。該協(xié)議內(nèi)容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進(jìn)芯片設(shè)施給予更多補(bǔ)貼，提供微芯片研發(fā)預(yù)算以及監(jiān)測(cè)潛在供應(yīng)短缺的工具等。
毫無(wú)疑問，歐盟芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策的出臺(tái)，將意味著全球在芯片供應(yīng)上的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步升級(jí)，包括美國(guó)、中國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)均期望在芯片產(chǎn)業(yè)中獲得更大的話語(yǔ)權(quán)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)于歐盟而言，本土的芯片扶持政策不僅將提升其在全球芯片市場(chǎng)的份額，還將有助于提高歐洲的科技創(chuàng)新能力，還能夠?yàn)榫蜆I(yè)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)帶來(lái)積極的影響。
不過，盡管歐盟推出了雄心勃勃的芯片計(jì)劃，但其發(fā)展仍面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難，具體體現(xiàn)在兩大方面：一是歐盟在先進(jìn)芯片工藝上，特別是7納米以下芯片工藝上要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)、亞洲地區(qū)；二是歐盟在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上存在嚴(yán)重的依賴性和薄弱環(huán)節(jié)，特別是原材料、設(shè)備、封測(cè)等，比如日本目前提供了全球一半以上的晶圓，而即使歐盟有全球唯一的極紫外EUV光刻設(shè)備供應(yīng)商ASML，但其設(shè)備供應(yīng)鏈也受制于全球供應(yīng)鏈。
當(dāng)然，除了產(chǎn)業(yè)層面的挑戰(zhàn)之外，歐盟內(nèi)部在芯片領(lǐng)域的合作也需要協(xié)調(diào)成員國(guó)之間的的分歧和利益博弈，但毫無(wú)疑問在芯片補(bǔ)貼上德國(guó)、法國(guó)這樣的歐盟內(nèi)部經(jīng)濟(jì)領(lǐng)頭羊，自然會(huì)更在乎自身的利益。
德法意或主導(dǎo)歐盟芯片制造
6月初，歐盟委員會(huì)又批準(zhǔn)了一項(xiàng)80億美元的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在支持歐洲的芯片研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)稱，這是歐盟為了應(yīng)對(duì)全球芯片短缺和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，采取的最大規(guī)模的政策措施之一。
根據(jù)歐盟委員會(huì)的聲明，這項(xiàng)計(jì)劃將涉及12個(gè)歐盟成員國(guó)，包括德國(guó)、法國(guó)、意大利、西班牙等。這些國(guó)家將向23家企業(yè)提供補(bǔ)貼，其中包括英特爾、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等知名芯片廠商。這些企業(yè)將在2023年至2028年間，在歐洲開展芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝和制造等方面的研發(fā)項(xiàng)目。
目前，歐盟芯片扶持政策已經(jīng)吸引了英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體等芯片巨頭赴歐投建工廠。6月19日，德國(guó)政府宣布與美國(guó)最大的芯片生產(chǎn)商英特爾公司就建廠補(bǔ)貼一事達(dá)成協(xié)議，將在德國(guó)馬格德堡新建兩座芯片工廠。然而，因歐洲能源成本飆升等因素影響，新廠成本也由此前170億歐元上升至300億歐元，而補(bǔ)貼金額也高達(dá)100億歐元，成為德國(guó)歷史上規(guī)模最大的一筆外商直接投資項(xiàng)目。加上英特爾在以色列、波蘭承諾的投資，其投資金額高達(dá)600億美元！
另一家芯片大廠臺(tái)積電也有意在德國(guó)投資建廠，預(yù)計(jì)在德國(guó)東部工業(yè)重鎮(zhèn)德累斯頓初期生產(chǎn)用于汽車的22-28納米制程芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電在德國(guó)建廠不僅獲得奔馳與寶馬兩大公司長(zhǎng)期穩(wěn)定的訂單承諾，而且也將獲得德國(guó)政府補(bǔ)貼50%新廠建設(shè)成本。
5月，汽車芯片大廠英飛凌在德國(guó)德累斯頓投資50億歐元的新300毫米（12英寸）晶圓廠也已正式破土動(dòng)工。6月5日，法國(guó)政府宣布將提供29億歐元（約合31億美元）資金，協(xié)助意法半導(dǎo)體和格芯在法國(guó)克羅勒投資75億歐元設(shè)立半導(dǎo)體工廠。這筆29億歐元援助是法國(guó)到2030年投資半導(dǎo)體行業(yè)所預(yù)撥55億歐元款項(xiàng)的一部分。
另外，意法半導(dǎo)體已經(jīng)計(jì)劃在意大利投資7.3億歐元建立一個(gè)碳化硅晶圓廠，也獲得了歐盟2.925億歐元政策補(bǔ)貼。
據(jù)悉，除了以上芯片企業(yè)在歐盟投資之外，未來(lái)預(yù)計(jì)還將有更多芯片企業(yè)在歐洲建廠，比如采埃孚也宣布將投資30億美元在德國(guó)薩爾蘭州建設(shè)半導(dǎo)體工廠；Wolfspeed計(jì)劃于2027年在德國(guó)開始芯片生產(chǎn)，但需要?dú)W盟承諾提供約四分之一的投資補(bǔ)貼。
不過，總體而言，德國(guó)、法國(guó)、意大利這些經(jīng)濟(jì)和經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國(guó)將主導(dǎo)歐盟芯片制造，特別是德國(guó)，其經(jīng)濟(jì)、技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等優(yōu)勢(shì)，將使德國(guó)在歐盟晶圓版圖上扮演最重要的角色。
2030年歐盟芯片全球產(chǎn)能占比20%能否實(shí)現(xiàn)？
盡管歐盟芯片扶持政策體現(xiàn)了歐洲對(duì)芯片工業(yè)的重視和決心，但要想實(shí)現(xiàn)2030年芯片產(chǎn)能全球占比20%或許將面臨比較大的壓力。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)德勤此前的報(bào)告，幾十年來(lái)，歐盟各國(guó)一直是半導(dǎo)體設(shè)備的凈進(jìn)口國(guó)，其消費(fèi)約占全球芯片供應(yīng)的20%，而制造業(yè)僅占9%。德勤預(yù)計(jì)，這種趨勢(shì)可能會(huì)在未來(lái)幾年持續(xù)下去，即使《歐盟芯片扶持政策》對(duì)芯片制造的政策刺激，到2030年，歐洲成員國(guó)仍可能是半導(dǎo)體的凈進(jìn)口國(guó)。
根據(jù)歐洲議會(huì)研究服務(wù)局的研究分析，芯片制造供應(yīng)鏈從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、組裝、測(cè)試和封裝等包括1000多個(gè)步驟，需要采用約300種材料，其中包括硅片、惰性氣體和化學(xué)品。而大型半導(dǎo)體生產(chǎn)商依賴全球多達(dá)1.6萬(wàn)家供應(yīng)商。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在到達(dá)最終用戶之前需要進(jìn)行數(shù)十次跨境交易，而在占有全球65%以上市場(chǎng)份額的地區(qū)面臨50多個(gè)供應(yīng)瓶頸。
據(jù)悉，歐盟不僅計(jì)劃到2030年將其在全球芯片生產(chǎn)中的份額從目前的10％增至20％，而且還明確列出了其先進(jìn)制程的發(fā)展規(guī)劃，包括將建設(shè)10nm及以下節(jié)點(diǎn)FD-SOI試驗(yàn)線、2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)FinFET/GAA試驗(yàn)線、3D異構(gòu)先進(jìn)封裝試驗(yàn)線等。
然而，由于此前錯(cuò)誤地推出了芯片競(jìng)爭(zhēng)，歐盟基本上失去了10納米以下的芯片制造能力，10-20nm 產(chǎn)能也僅占全球5%市場(chǎng)份額。如果要發(fā)展先進(jìn)芯片工藝，比如3納米及以下工藝，則需要投入更多尖端工藝和資金，加上相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈資源的限制，必然會(huì)擠占成熟芯片工藝的發(fā)展資金，也無(wú)法滿足歐盟汽車行業(yè)、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療設(shè)備制造等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的芯片需求。
實(shí)際上，歐洲議會(huì)研究服務(wù)局也預(yù)測(cè)，盡管通過了歐盟芯片扶持政策，但歐洲到2030年在全球芯片市場(chǎng)的生產(chǎn)份額并不會(huì)翻番。畢竟，除了歐盟，美國(guó)、亞洲地區(qū)也在加大芯片領(lǐng)域的投資，其市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)在2030年不會(huì)增長(zhǎng)太多。
實(shí)際上，在歐盟表示要出臺(tái)芯片扶持政策之時(shí)，美國(guó)一些媒體就對(duì)此潑冷水，比如美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》有文章就評(píng)論，歐盟芯片扶持政策是一種“保護(hù)主義”的做法，試圖通過政府干預(yù)來(lái)提升自身在全球芯片市場(chǎng)中的地位，但這可能會(huì)適得其反，導(dǎo)致資源浪費(fèi)、效率降低和創(chuàng)新受阻。
該篇評(píng)論還認(rèn)為，歐盟應(yīng)該放棄對(duì)芯片制造的幻想，而是專注于發(fā)揮自身在芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用和服務(wù)方面的優(yōu)勢(shì)，與全球其他芯片生產(chǎn)者進(jìn)行合作而不是競(jìng)爭(zhēng)。
實(shí)際上，歐盟像全球其他地區(qū)一樣，苦美國(guó)芯片久矣，加上疫情導(dǎo)致的全球芯片短缺危機(jī)更是暴露了歐洲在芯片供應(yīng)安全方面的脆弱性。因此，不管結(jié)果如何，歐盟芯片扶持政策仍然是一項(xiàng)具有戰(zhàn)略意義的舉措，不僅能最大程度實(shí)現(xiàn)歐盟本土的芯片自給，而且有助于推動(dòng)本地區(qū)在未來(lái)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和低碳綠色發(fā)展中掌控更大的自主權(quán)。
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