2024年,蘋果宣布取消了“造車”項目,近期也有關于蘋果終止Micro?LED在Apple?Watch上的開發的消息,這在業內引起不小震蕩。蘋果擱置MircoLED在智能手表上的應用有哪些考量?在成本問題上,MircoLED的手表屏量產在短時間內仍面臨成本居高不下的問題;在技術難題上,垂直芯片的巨量轉移精度也仍是一個難以突破的瓶頸。

2024年,蘋果宣布取消了“造車”項目,近期也有關于蘋果終止Micro LED在Apple Watch上的開發的消息,這在業內引起不小震蕩。

蘋果擱置MircoLED在智能手表上的應用有哪些考量?在成本問題上,MircoLED的手表屏量產在短時間內仍面臨成本居高不下的問題;在技術難題上,垂直芯片的巨量轉移精度也仍是一個難以突破的瓶頸。

蘋果此前已經原本確定了由ams OSRAM的馬來西亞8英寸廠來提供Micro LED垂直芯片,以及韓國面板大廠LG Display負責玻璃驅動背板以及巨量轉移等生產環節。

近期ams OSRAM宣布支撐其 MicroLED 戰略的基石項目意外取消,促使該公司重新評估其 MicroLED 戰略。該消息進一步佐證蘋果取消MicroLED在智能手表上的研發。ams OSRAM在馬來西亞居林的全新 8 英寸 LED 工廠,關于其MicroLED 戰略相關的資產也將進行調整。

此外,Micro LED專屬的驅動IC也是當前未解的難題。

過去幾年,蘋果也有很多專利是圍繞MicroLED領域為核心展開的研發,這對消費市場的創新應用有點可惜。而蘋果放棄多個項目,已經決定將更多精力投入AI市場,比如iPhone上的AI應用。此前有消息稱蘋果正在與谷歌進行談判,以授權其Gemini模型用于為即將推出的iOS18版本中的一些生成式AI功能,還有消息稱蘋果或將在6月的蘋果開發者大會(WWDC)上推出一個新的AI應用商店。

穿戴設備的潛在創新伴隨著蘋果智能手表的終止將延后,三星的Mirco LED的大型顯示器也正在面臨成本居高不下的難題。蘋果擱置的這一項目,有可能會延緩Mirco LED技術實現大規模應用的時間,也將削弱推動產業鏈快速成熟進程的可能性,對Micro LED整體的產業投資、技術開發,甚至廠商導入該技術的意愿,都將形成相當程度的沖擊。

與此同時,Micro LED的發展方向也將有所調整。在2023年之前,大屏顯示電視市場吸引資本市場對Micro LED的投資,但Micro LED成本居高不下,包括檢修和維修都是發展的難題。Micro LED在小設備的智能穿戴產品上的應用也是非常關鍵,智能穿戴設備對Micro LED要求的分辨率不高,對傳輸、檢修的難度較小,不過穿戴設備經常在室外環境中使用,因此最好需要高亮度,這一階段是驗證Micro LED商品化應用的重要環節。2025年后,隨著技術和設備的進一步成熟,供應鏈實現規模經濟,盡管Micro LED的成本仍舊較高,但部分應用也已經產生了強勁的需求,比如頭戴設備的AR設備,自動顯示器的車載HUD抬頭顯示等應用。

只有在形成成熟的市場規模和技術,Micro LED的成本才能夠得到改善,在2024年TrendForce集邦咨詢新型顯示研討會上,集邦咨詢資深研究副總經理 邱宇彬指出,Micro LED實現初步量產有望在2027年之后,到那時,車用顯示放量,AR眼鏡的應用場景更加豐富,大型顯示器的成本架構優化有望助推Micro LED產業鏈發展。

目前,Micro LED芯片尺寸的微縮工藝正在如火如荼的進行,現階段的芯片尺寸是34*58μm,已經看見業界正在向著20*40μm邁進,甚至更小的芯片尺寸還有15*30μm。一旦芯片的尺寸實現微縮,在成本上還是有望下降。

當下僅有比較少的廠商,比如三星、LG、索尼、京東方等在Micro LED顯示賽道持續投入資源去開發產品。也有部分廠商在智能手表上有所耕耘,比如友達。2024年仍能看到部分關于Micro LED產品的迭代,比如在CES 2024上,三星的大型透明顯示拼接屏,Continental的9.38寸透明中控顯示器,聯想的17.3寸透明筆記本,以及采用了Micro LED的AR眼鏡等。

大尺寸拼接應用產品成本雖然居高不下,放量速度低于預期,但品牌商、顯屏廠商與面板廠將持續從新世代技術研發的角度投入,包括LED芯片尺寸的微縮、轉移與檢測設備工藝的改良,驅動背板與芯片架構的優化都將持續。

作為新型顯示技術,MicroLED更需要聚焦在特殊賽道應用來迎得市場,比如在AR眼鏡光機上,在AR行業中,光機指的是一種特殊的顯示系統,用于將虛擬信息與現實場景相結合,為用戶提供增強現實體驗。 光機的主要組成部分包括光源、光波導和光柵等。 在AR眼鏡中,光機通常采用微型LED或激光光源,產生圖像信息,這些信息通過光波導技術傳輸到用戶的視網膜上。不過在AR領域也有所挑戰,比如熱膨脹系數不匹配 (CTE Mismatch)的問題,為避免這個問題,可以采用C2W(Chip-to-Wafer)縮小單位接合面積、基板轉換、晶圓片翹曲(WaferBow),或一開始選擇 GaN on Si技術。在AR領域新技術中,正在持續關注InGaN紅光,Micro LED垂直堆疊。

在車載應用上,Micro LED也將是新型P-HUD的潛在技術選項。當前有不少國際品牌的豪華車也正在跟Micro LED廠商關于這一塊應用的接觸。

邱宇彬指出,AR眼鏡以及車載應用等特殊場景,通過差異化定位,在未來幾年將是Micro LED量產最重要的孵化溫床。

京東方華燦光電股份有限公司的高級產品經理王聰表示,2024年是Micro LED的量產元年,趨勢還是良好的,不要悲觀。當前Micro LED的應用已經在大尺寸顯示產品和AR/VR產品上進行嘗試,預計2024-2025年分別在穿戴電子和大尺寸顯示應用上開始起量,2028年對Micro LED外延片的需求量將達到100萬片(折合6英寸,不包括智能手機應用)。Micro LED的應用場景除了新型顯示之外,還有玩具/槍瞄等市場也不容小覷,以及投影車燈,新型打印機等。

責編:Amy.wu
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