2024年5月17日,第十四屆松山湖中國IC 創新高峰論壇在松山湖凱悅酒店成功召開。本屆論壇由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原微電子(上海)股份有限公司、松山湖高新區管委會、東莞市工業和信息化局主辦,東莞松山湖集成電路設計服務中心協辦,東莞市生技置業有限公司承辦。
本次會議面向智慧機器人應用,推介了10款國內優秀芯片產品,助力機器人本土產業鏈的發展,為IC設計公司、系統廠商、投融資機構等搭建溝通交流的平臺。參與產品推介的企業有:銀牛微電子、奕斯偉計算、酷芯微電子、為旌科技、啟英泰倫科技、神頂科技(南京)、珠海一微半導體、思特威(上海)、隔空微電子、上海芯熾科技集團,《電子工程專輯》將在后續帶來詳細報道。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在論壇致辭中,回顧了往屆論壇的芯片量產情況。據介紹,自2011年至2023年間,松山湖中國IC創新高峰論壇已經連續舉辦了十三屆,每年推介約8-10款國產芯片,累計推介了79家公司109款芯片,其中103款實現了量產,量產率94.5%,最終推介企業的IPO上市率達20%,其中還有6家在上市進程中。

2023年的松山湖中國IC創新高峰論壇以“AR/VR/XR與元宇宙”為主題,吸引了線下約150人受邀出席,線上超過8000人觀看直播。論壇期間,共推介了10款面向AR/VR等前沿領域的相關芯片,截至目前量產情況如下(點擊下文超鏈接可查看每家公司產品詳細報道):

- 成都視海芯圖微電子有限公司的多模態智能芯片SH1580已于2024年四季度量產,目前已經進入出樣階段,截至2024年4月,已交付千顆樣片給客戶。
- 每刻深思智能科技(北京)有限公司的低功耗感算一體智能芯片MKS2206已于2023年11月量產,截至2024年4月累計出貨量已經草稿100萬顆;
- 銳思智芯的融合視覺傳感器已于2023年11月量產,截至2024年4月已出貨過萬顆;
- 中科融合感知智能研究院(蘇州工業園區)有限公司的高精度MEMS微振鏡投射芯片已于2023年8月量產,預計首年出貨將過萬顆;
- 南京芯視界微電子科技有限公司的高性能低功耗3D ToF芯片VI63XX系列已于2023年10月量產,截至2024年4月累計出貨超50萬顆;
- 武漢聚新微電子有限責任公司的3D dToF芯片SIF7010已于2024年2月量產,截至2024年4月累計出貨約10萬顆;
- 深圳思坦科技有限公司的Micro-Led顯示驅動芯片SMD013G1W002已于2024年二季度量產,截至2024年4月累計出貨數千顆;
- 南京邁矽科微電子科技有限公司的高集成度、低成本的45G毫米波WiFi芯片已于2023年12月量產,截至2024年4月已出貨過千顆;
- 深圳紐瑞芯科技有限公司的UWB通信定位芯片NRT81880已于2023年4月量產,截至2024年4月已出貨過萬顆。
- 普冉半導體的首款1.1v 6.5uW/Mbit超低電壓超低功耗高性能Flash存儲器芯片P25Q32SN已于2023年4月量產,截至2024年4月已累計出貨超千萬顆。
“芯片行業具有研發周期長、產品導入周期長、放量慢等特點,所以成功進入量產階段就已經是很不容易。”戴偉民指出,過去國產芯片與市場割裂,為了幫助本土芯片公司摸清市場需求,搭建供需對接橋梁,攜手松山湖高新區管委會一同創辦了以市場為主的松山湖論壇。

談到本次論壇的主題“智慧機器人”,戴偉民表示,目前隨著生成式AI的介入,智能機器人已經成為了一個非常熱門的賽道,“但早期的機器人雖然標榜智能,使用過程中卻有些智障。這也是我們這次圓桌論壇會討論的問題——如何實現真正的智慧機器人,而不是智障機器人。”《電子工程專輯》后續將帶來詳細報道。