智能家居是當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中最具潛力的市場之一,但缺乏互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)致碎片化的問題始終制約著行業(yè)發(fā)展。Matter協(xié)議的出現(xiàn)恰如其時,其由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)制定、認(rèn)證和推廣,是基于互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)的智能家居開源標(biāo)準(zhǔn)。兼容該協(xié)議的設(shè)備平臺均需要提前通過規(guī)范、嚴(yán)格的認(rèn)證流程,才能接入上述統(tǒng)一協(xié)議中,進(jìn)而確保整體Matter生態(tài)圈可獲得安全、可靠和互操作的連接體驗。
自2022年10月推出以來,Matter通過構(gòu)建統(tǒng)一的應(yīng)用層“語言”,一直致力于解決家居領(lǐng)域長期面臨的通信協(xié)議兼容性和碎片化挑戰(zhàn)。
這其中,短距離技術(shù)作為目前應(yīng)用最為廣泛的通信技術(shù)之一,近年來在智能家居領(lǐng)域展現(xiàn)出了驚人的增長態(tài)勢。 在近日舉辦的MWC上海展上,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場宣布,推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit(ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商可以基于這兩款模組創(chuàng)建支持Matter協(xié)議的設(shè)備,充分兼容亞馬遜Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和蘋果HomeKit等主流智能音箱。此方案的出現(xiàn)相信可以成為推進(jìn)智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

什么是亞馬遜ACK?
Matter相信大家已經(jīng)不陌生了,那么亞馬遜ACK是什么?和Matter之間又有什么聯(lián)系?先為大家科普一下。
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的一項研究,設(shè)置成本和設(shè)置難度成為了阻礙智能家居設(shè)備普及的重要因素。如在調(diào)查中發(fā)現(xiàn),認(rèn)為設(shè)備設(shè)置過程“非常”困難的顧客中,有五分之一的用戶選擇進(jìn)行了退貨處理。因此對于設(shè)備制造商來說,如何在面對多種無線協(xié)議、復(fù)雜云連接和云基礎(chǔ)設(shè)施時,開發(fā)出消費者體驗好的產(chǎn)品是極具挑戰(zhàn)性的。
基于此,亞馬遜推出了ACK服務(wù),旨在幫助設(shè)備制造商簡化智能家居設(shè)備的開發(fā)過程。通過ACK,制造商可以更容易地將他們的設(shè)備與Alexa集成,從而實現(xiàn)語音控制和智能家居生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。ACK提供了一系列工具和資源,包括軟件開發(fā)工具包(SDK)、文檔、示例代碼和技術(shù)支持,以幫助開發(fā)者快速開發(fā)和部署他們的產(chǎn)品。
此次,在MWC上海展上,移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通共同推出的ACK SDK for Matter方案就是基于ACK的能力和Matter的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,加上移遠(yuǎn)兩款Wi-Fi 6模組新品FLM163D和FLM263D共同開發(fā)而成。這種集成使得使用ACK SDK的設(shè)備能夠支持Matter協(xié)議,從而實現(xiàn)跨平臺和跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性。具體優(yōu)勢如下:
1、簡化開發(fā): 開發(fā)者無需編寫Alexa技能(Alexa skill)或管理云服務(wù),也不需要開發(fā)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)和安全固件,可以直接利用集成了ACK協(xié)議的模組將產(chǎn)品連接到Alexa。
2、互操作性: ACK SDK for Matter支持Matter協(xié)議,確保了設(shè)備能夠與其他支持Matter的設(shè)備和平臺(如Google、Apple、Samsung等)無縫協(xié)作,實現(xiàn)零接觸配網(wǎng)(ZTS,zero-touch setup)。
3、安全性: 遵循Matter協(xié)議的安全性要求,ACK SDK for Matter提供了包括Mbed TLS加密、安全固件和AWS S3存儲在內(nèi)的多層安全措施,保護用戶數(shù)據(jù)和隱私。
4、快速上市: 通過ACK SDK for Matter,設(shè)備制造商可以減少開發(fā)時間和成本,加速產(chǎn)品的市場推廣和上市過程。
5、亞馬遜生態(tài)集成: ACK SDK for Matter支持的設(shè)備可以利用亞馬遜的生態(tài)系統(tǒng),包括Alexa的語音控制和其他亞馬遜服務(wù)。
6、全球支持: 亞馬遜在全球范圍內(nèi)提供ACK服務(wù)和技術(shù)支持,例如OTA方式的產(chǎn)品更新,幫助制造商更容易地進(jìn)入不同地區(qū)的市場。
在Matter服務(wù)上邁出重要一步
由于Matter協(xié)議使用的是以Wi-Fi等為代表的短距離無線通信協(xié)議,因此作為產(chǎn)品化關(guān)鍵能力的Wi-Fi模組成為支撐該協(xié)議推廣落地的重要基石。移遠(yuǎn)通信FLM163D和FLM263D系列Wi-Fi6模組充分利用了亞馬遜ACK的能力,來幫助設(shè)備商快速開發(fā)性能卓越且更具成本競爭力的智能設(shè)備。
在接受媒體采訪時,移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示,此番推出兩款新品,也代表公司在針對Matter相關(guān)服務(wù)上邁出了重要一步。
從用戶角度出發(fā),針對B端照明電工客戶,基于FLM163D和FLM263D模組的移遠(yuǎn)新一代Matter方案除提供Matter程序開發(fā)、Wi-Fi 6模組生產(chǎn)交付外,還支持一整套測試和認(rèn)證增值服務(wù),包括Matter認(rèn)證、WWA認(rèn)證(Working with Alexa)和MSS認(rèn)證(Matter Simple Setup)等服務(wù)。

移遠(yuǎn)通信基于亞馬遜ACK服務(wù)的項目啟動和交付流程
其中,Matter認(rèn)證可確保內(nèi)置該系列模組的終端設(shè)備能夠無縫接入Matter網(wǎng)絡(luò),提高終端設(shè)備的便利性;WWA 和MSS認(rèn)證則允許用戶無需復(fù)雜操作即可將符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居設(shè)備無縫添加到Alexa平臺中。
針對C端用戶,通過集成亞馬遜ACK的基礎(chǔ)能力和移遠(yuǎn)方案的差異化能力,該Matter方案提供“上電即配網(wǎng)”的零接觸配網(wǎng)模式以及產(chǎn)品生命周期內(nèi)設(shè)備OTA升級服務(wù),以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的用戶體驗。
孫延明認(rèn)為,基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案,將從很大程度上滿足家居生態(tài)實現(xiàn)統(tǒng)一、簡便連接更多設(shè)備的目的。“除亞馬遜Alexa平臺外,基于 Matter規(guī)范,該系列模組同時還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平臺兼容,進(jìn)一步提高行業(yè)的互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)。”
此外,針對Matter協(xié)議強調(diào)的安全性,F(xiàn)LM163D和FLM263D嚴(yán)格遵循相應(yīng)的安全標(biāo)準(zhǔn),包括安全固件和Mbed TLS加密等,可為連接設(shè)備提供強大保護。
產(chǎn)品性能和適用領(lǐng)域
值得一提的是,F(xiàn)LM163D和FLM263D不僅具有出眾的Matter能力,還在處理器、封裝、尺寸、外設(shè)接口等方面表現(xiàn)優(yōu)秀,方便設(shè)備商高效、安全、穩(wěn)定地推出更多智能化產(chǎn)品,提升產(chǎn)品體驗。
據(jù)介紹,F(xiàn)LM163D和FLM263D模組采用上海博通集成BK7235芯片,處理器主頻高達(dá) 320MHz,支持2.4GHz單頻Wi-Fi6,Bluetooth5.2(LE)和藍(lán)牙配網(wǎng),因此可助力內(nèi)置該模組的終端設(shè)備快速、高效接入上述各大平臺,該系列模組配備內(nèi)置的 512KB SRAM和4MB閃存,可在性能表現(xiàn)上更進(jìn)一步。

該系列Wi-Fi6模組的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一為智能照明電工,其中FLM163D適用于智能插座,采用直插封裝以及17.9mm×15.0mm×2.8mm的尺寸設(shè)計,同時提供8路GPIO,可以復(fù)用為串口、PWM、I2C以及ADC等接口,支持-40℃至+85℃的工作溫度和3.0~3.6V 的工作電壓。
FLM263D則適用于智能球泡等照明設(shè)備,采用貼片封裝以及17.3mmx 15.0mmx2.8mm的緊湊型設(shè)計,可提供5路GPIO,并支持復(fù)用至甲口、PWM、I2C以及ADC等接口,支持-40℃至+105℃的寬溫設(shè)計和3.0~3.6V的工作電壓。

移遠(yuǎn)通信兩款模組分別應(yīng)用于插座和球泡燈中
在一段演示視頻中,移遠(yuǎn)與合作伙伴展示了這兩款模組分別應(yīng)用在智能插座和球泡燈中的應(yīng)用,通過Alexa智能音箱和蘋果HomeKit實現(xiàn)亮度、顏色、開關(guān)等控制,還可細(xì)化單獨控制某一顆燈泡。值得注意的是,在發(fā)現(xiàn)新設(shè)備并配對的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置過程中,需要對智能音箱發(fā)出語音指令即可輕松完成,這便是前面提到支持亞馬遜ACK零接觸配網(wǎng)的功勞。

由此可見,F(xiàn)LM163D和FLM263D等Wi-Fi6系列模組不僅符合智能家居小型化的發(fā)展超勢,更是驅(qū)動照明電工設(shè)備智能化的理想選擇。
移遠(yuǎn)Matter方案的獨特優(yōu)勢和成功案例
據(jù)介紹,此番并不是移遠(yuǎn)第一次涉足智能家居及Matter領(lǐng)域,早在2023年,移遠(yuǎn)就已對外宣布推出包含照明/電工 等在內(nèi)的Matter一站式解決方案(又稱零代碼開發(fā),Turnkey Solution)。該方案可提供包括 IOT 模組、App 手機應(yīng)用、開發(fā)者平臺、Matter 認(rèn)證及證書轉(zhuǎn)讓、生產(chǎn)線升級改造等系列服務(wù),直擊當(dāng)下行業(yè)面臨的技術(shù)與服務(wù)痛點,幫助終端廠商更快開發(fā)出支持 Matter 協(xié)議的產(chǎn)品。
孫延明從以下幾點闡述了移遠(yuǎn)方案的具體優(yōu)勢:
1、模組實力護航:移遠(yuǎn)已經(jīng)開發(fā)了超過 10 款針對不同Matter應(yīng)用的主流封裝模組,極大程度上適配不同平臺產(chǎn)品,進(jìn)而保障產(chǎn)品的性能和可靠性。同時,移遠(yuǎn)通信模組產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中已事先燒錄設(shè)備固件和證書信息,大幅減少客戶開發(fā)成本。
2、低延時,打破生態(tài)限制:支持接入任何符合 Matter 標(biāo)準(zhǔn)的生態(tài)及App,保障互聯(lián)互通,不設(shè)定商業(yè)準(zhǔn)入門檻、任何體量客戶均可快速接入。
3、一站式服務(wù):做到真正的免開發(fā),不遺漏任何環(huán)節(jié),可極大縮短開發(fā)和上市周期,幫助客戶更快地推進(jìn) Matter 設(shè)備量產(chǎn),占據(jù)市場先機。
4、更安全:依托于亞馬遜AWS服務(wù),使用身份認(rèn)證、網(wǎng)絡(luò)隔離、數(shù)據(jù)加密等多層安全措施,保障客戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性;
2023年是公認(rèn)的Matter 商業(yè)化元年,2024年更有望將成為 Matter 快速上量突破的一年。移遠(yuǎn)通信的一站式Matter方案憑借高性能的產(chǎn)品和一站式的服務(wù)體驗,已經(jīng)贏得良好口碑。“例如我們和行業(yè)內(nèi)知名的 Tier-1 照明和電工廠商開展合作,幫助其在較短時間內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)和出貨,得到了客戶的一致好評。”孫延明舉例道。
移遠(yuǎn)短距離產(chǎn)品:全面發(fā)力 適應(yīng)市場多需求
過去,移遠(yuǎn)通信在行業(yè)內(nèi)被成為“蜂窩模組之王”,在全球物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組市場排名中常年霸榜第一,無論營收還是超過三成的市占均令其他廠商難以望其項背。隨著智能家居、手機和平板電腦等便攜式電子設(shè)備的普及,穩(wěn)定的Wi-Fi連接成為了日常生活的必需品。過去的十年多時間里,短距離技術(shù)不斷更迭發(fā)展,如今更是已經(jīng)進(jìn)入到Wi-Fi 7時代,移遠(yuǎn)也與時俱進(jìn)大力布局短距離通信。
Matter方案只是短距離產(chǎn)品線的其中一環(huán),移遠(yuǎn)通信針對市場需求,還推出了四大系列模組滿足短距離場景的通信需求:
1、面對家庭和商業(yè)應(yīng)用的 RF系列 Wi-Fi產(chǎn)品組合。目前移遠(yuǎn)已全面覆蓋Wi-Fi 5/6/7及不同平臺和封裝等,今年1月CES期間發(fā)布的支持Wi-Fi 7技術(shù)的通信模組FGE576Q和FGE573Q,提供更高的傳輸速率、更大的連接容量和更優(yōu)的通信效率,滿足智能家居、工業(yè)自動化、醫(yī)療健康、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域?qū)o線通信能力不斷增長的需求;同時針對RF系列模組,移遠(yuǎn)結(jié)合自身蜂窩優(yōu)勢,與芯片主控廠家深度合作,在影音娛樂、網(wǎng)通類產(chǎn)品上得到了廣泛應(yīng)用。孫延明還透露,未來移遠(yuǎn)將推出支持更大吞吐量的Wi-Fi 7模組。
2、針對車載場景專用的車規(guī)級Wi-Fi模組。該產(chǎn)品線按照汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)制造,遵循汽車品質(zhì)流程,符合汽車行業(yè)對電子產(chǎn)品的嚴(yán)苛需求。例如滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的移遠(yuǎn)車載Wi-Fi模組,就是面向整體車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景而設(shè)計,讓車載娛樂、車載診斷等功能變得更加順暢和安全。
3、針對全屋智能和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域,結(jié)合移遠(yuǎn)軟件平臺、支持Matter的MCU Wi-Fi模組及整體解決方案。目前已經(jīng)應(yīng)用于照明、電工傳統(tǒng)行業(yè)以及光伏、儲能、BMS等新興行業(yè)。同時孫延明表示,未來還會繼續(xù)推出低功耗Wi-Fi模組、雙頻Wi-Fi模組等不同產(chǎn)品,來適應(yīng)不斷創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
此外,移遠(yuǎn)在短距離通信上還跟進(jìn)前沿技術(shù),推出了基于802.11ah協(xié)議的Wi-Fi HaLow模組,基于廣覆蓋等特性,可適用于光伏、工業(yè)自動化等行業(yè);同時還有支持超寬帶連接(UWB)技術(shù)的車規(guī)級模組,面向新一代汽車數(shù)字鑰匙等場景提供室內(nèi)外實時精準(zhǔn)定位與可靠的無線通信功能;移遠(yuǎn)還推出了傳統(tǒng)的藍(lán)牙模組,以適配更多客戶的應(yīng)用場景。
展望未來:移遠(yuǎn)實力 再進(jìn)一步
談到對于短距離產(chǎn)品線的后續(xù)布局,孫延明表示公司計劃從市場、技術(shù)、服務(wù)與合作四個維度,繼續(xù)全面加強投入和服務(wù)。
在市場層面,將以拓展為核心,進(jìn)行全球布局以及產(chǎn)業(yè)鏈的對外延伸,進(jìn)一步推進(jìn)移遠(yuǎn)短距離產(chǎn)品線對市場的適配度與引領(lǐng)度;
從技術(shù)層面,則是根據(jù)技術(shù)演進(jìn)方向,將繼續(xù)增加研發(fā)投入,以保持技術(shù)領(lǐng)先,并開發(fā)新的應(yīng)用場景;
在服務(wù)層面,移遠(yuǎn)強調(diào)的“一站式服務(wù)”代表客戶不單會獲得產(chǎn)品,而且會得到包括定制化解決方案、專業(yè)認(rèn)證測試服務(wù)以及配套天線服務(wù)等,在快速變化的市場中占據(jù)成本與時機的雙重優(yōu)勢;
最后在合作層面,孫延明表示,移遠(yuǎn)通信將與芯片廠商、生態(tài)廠家、終端客戶等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴保持緊密合作,共同推動短距離通信技術(shù)在各個應(yīng)用場景的落地。
短距離應(yīng)用的市場正經(jīng)歷爆發(fā)式增長,隨著消費者對智能生活的追求以及工業(yè)智能領(lǐng)域的推進(jìn),展望未來,孫延明認(rèn)為,智能家居、醫(yī)療健康、工業(yè)自動化、AR/VR等市場都會持續(xù)增長。“移遠(yuǎn)通信將持續(xù)通過提供Wi-Fi、藍(lán)牙等短距離通信模組,支持各種智能家電和家居自動化設(shè)備的互聯(lián)互通。同時開發(fā)適應(yīng)工業(yè)環(huán)境要求的高可靠性和低時延的短距離通信模組,滿足工業(yè)化的高要求。”