英飛凌科技（Infineon Technologies）在馬來西亞居林（Kulim）的新工廠（3號工廠）一期項(xiàng)目正式開業(yè)，標(biāo)志著全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠的誕生。
寬禁帶（wide-bandgap，WBG）半導(dǎo)體，以其在高溫、高頻、高功率和高能效方面的卓越性能，正逐漸取代傳統(tǒng)硅材料，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為寬禁帶半導(dǎo)體的代表，因其在電動(dòng)汽車、快速充電站、可再生能源系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，顯示出巨大的市場潛力和戰(zhàn)略價(jià)值。
近日，德國芯片巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）在馬來西亞居林（Kulim）的新工廠（3號工廠）一期項(xiàng)目正式開業(yè)，標(biāo)志著全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠的誕生。
在啟動(dòng)儀式上，英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“當(dāng)居林新晶圓廠第二期項(xiàng)目建設(shè)完成時(shí)，將成為世界上規(guī)模最大的、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。我們是功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者，并且很早就預(yù)見到了這一領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。因此，我們及時(shí)并果斷地在寬禁帶半導(dǎo)體（領(lǐng)域），如碳化硅和氮化鎵上進(jìn)行了投資。我們的內(nèi)部制造策略在實(shí)現(xiàn)差異化競爭中扮演了重要角色。”
英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在啟動(dòng)儀式上發(fā)表講話
新廠的規(guī)模與投資
英飛凌在新晶圓廠一期項(xiàng)目上的投資高達(dá)20億歐元，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。二期項(xiàng)目的投資額更是高達(dá)50億歐元，目標(biāo)是將居林3號工廠建設(shè)成為全球最大、最高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。
這一投資規(guī)模不僅體現(xiàn)了英飛凌對寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的信心，也展示了其在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
Jochen Hanebeck強(qiáng)調(diào)，“英飛凌的功率系統(tǒng)解決方案有助于實(shí)現(xiàn)綠色和高能效的出行。從硅到碳化硅的轉(zhuǎn)變對于電動(dòng)汽車來說已經(jīng)在全面展開。另一個(gè)對低碳化至關(guān)重要的增長應(yīng)用領(lǐng)域是可再生能源，從發(fā)電到輸電、儲能和用電，我們的產(chǎn)品使綠色能源成為可能。”
加碼綠色能源、節(jié)能減排
據(jù)介紹，居林工廠將100%使用綠電，并采取先進(jìn)的節(jié)能和可持續(xù)舉措，包括采用最新的節(jié)能減排系統(tǒng)、綠色制冷劑以及水資源高效利用與循環(huán)利用流程，致力于實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)。
除了新能源領(lǐng)域，碳化硅也是降低AI數(shù)據(jù)中心能耗的關(guān)鍵。
Jochen Hanebeck表示：“數(shù)據(jù)中心，尤其是對人工智能（數(shù)據(jù)中心）而言，目前它們迅速增長的電力消耗，給我們帶來了巨大的挑戰(zhàn)。今天，數(shù)據(jù)中心大約占全球電力消耗的2%。如果我們不采取行動(dòng)，到2030年這一比例將上升到7%。根據(jù)不同應(yīng)用提出的特定需求，客戶將需要采用基于碳化硅、硅和氮化鎵的不同解決方案。由于服務(wù)器的散熱空間有限，寬禁帶材料將在未來發(fā)揮重要作用。”
已獲訂單
英飛凌已獲得總價(jià)值約50億歐元的設(shè)計(jì)訂單，并收到約10億歐元的預(yù)付款，這些來自汽車行業(yè)的六家OEM廠商以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶的支持，為居林3號工廠的持續(xù)擴(kuò)建提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
英飛凌的這項(xiàng)投資不僅提升了自身在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，還增強(qiáng)了馬來西亞作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要樞紐的地位，為該地區(qū)的綠色轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。
對于馬來西亞而言，英飛凌是可靠的合作伙伴。早在1973年，英飛凌就開始了在馬六甲的業(yè)務(wù)運(yùn)營，進(jìn)入了馬來西亞市場。2006年，英飛凌在居林開設(shè)了亞洲首座前道晶圓廠。
目前，英飛凌在馬來西亞擁有16000 多名高技能員工?？傮w來看，新晶圓廠將創(chuàng)造多達(dá)4000個(gè)工作崗位。
為什么大家都想去馬來西亞？
值得一提的是，除了英飛凌之外，近年來，其他芯片廠商也紛紛涌入馬來西亞擴(kuò)建工廠。
今年年初，高端半導(dǎo)體封裝載板供應(yīng)商奧特斯（AT&S）位于馬來西亞吉打州居林高科技園區(qū)的首家工廠正式啟用，該工廠總投資額超過10億歐元，預(yù)計(jì)將于2024年底開始為芯片廠商AMD的數(shù)據(jù)中心芯片提供高端半導(dǎo)體封裝載板。
AT&S董事會成員兼微電子業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Ingolf Schroeder在接受《第一財(cái)經(jīng)》采訪時(shí)表示，馬來西亞作為國際電子業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的中心，是全球第六大半導(dǎo)體出口國。馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員目前接近60萬人，高科技人才儲備豐富。
英偉達(dá)創(chuàng)始人CEO黃仁勛也在去年年底訪問了馬來西亞，并與馬來西亞楊忠禮集團(tuán)（YTL）合作建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施，總投資額將達(dá)200億馬來西亞令吉（約合43億美元）。
馬來西亞投資發(fā)展局稱，該國在全球芯片封裝、組裝和測試服務(wù)市場的占比接近13%。
今年5月，馬來西亞宣布了半導(dǎo)體領(lǐng)域的國家戰(zhàn)略。這是一個(gè)分三階段的龐大計(jì)劃，要在未來十年將馬來西亞打造成世界半導(dǎo)體大國。第一階段馬來西亞打算投資至少5000億林吉特（約合1060億美元），主要用于集成電路設(shè)計(jì)、建設(shè)先進(jìn)組裝廠，以及吸引外資建芯片工廠或采購半導(dǎo)體設(shè)備。馬來西亞也打算吸引蘋果、華為、聯(lián)想等高科技巨頭和一些資本，以推動(dòng)它們在馬來西亞的高科技產(chǎn)品業(yè)務(wù)。
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